connext drive 3.0 文章進(jìn)入connext drive 3.0技術(shù)社區

RTI Connext賦予NVIDIA Holoscan以數據為中心的網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)功能

智能系統基礎架構軟件提供商RTI公司近日宣布，為NVIDIA Holoscan軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)提供實(shí)時(shí)數據網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)功能，支持各企業(yè)產(chǎn)品團隊高效構建和部署支持人工智能（AI）的應用軟件和分布式系統，利用低延遲高可靠數據共享機制進(jìn)行傳感器和視頻處理。Connext提供的互操作實(shí)時(shí)通信能力特別適用于醫療保健行業(yè)及其他領(lǐng)域的復雜智能系統。[U1]?在人工智能傳感器處理應用系統中，需要訪(fǎng)問(wèn)多個(gè)不同設備和數據源的分布式高可靠連續數據流。RTI公司為NVIDIA Holoscan SDK提供網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)框
關(guān)鍵字： RTI Connext NVIDIA Holoscan 數據中心網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)

PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
關(guān)鍵字： PCIe 6.0

Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠(chǎng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點(diǎn)針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠(chǎng)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
關(guān)鍵字： Intel 3 3nm 工藝

Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用

亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現已在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來(lái)自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎模型（FM），以及客戶(hù)快速構建和部署生成式AI應用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數據顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標準。根據Anthropic的數據，新模型在專(zhuān)業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個(gè)
關(guān)鍵字： Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock

RTI Connext Drive達到ASPICE能力等級1，為汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)注入動(dòng)力

智能系統基礎設施軟件提供商RTI公司近日公布，Connext Drive? 3.1已經(jīng)達到ASPICE CL1，在新一代汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中足以為OEM提供更高的可靠性和靈活性?；跀祿职l(fā)服務(wù)(DDS?)標準，Connext Drive是首屈一指的DDS實(shí)現，通過(guò)ASPICE CL1認證表明其具備軟件定義汽車(chē)所要求的高可靠通信能力，由此為持續改善產(chǎn)品質(zhì)量、提升運營(yíng)效率并滿(mǎn)足法規要求奠定了基礎。ASPICE CL1可以幫助汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)建立一致且可管理的流程，強化風(fēng)險管理，提振客戶(hù)信心，并促進(jìn)行業(yè)標準的遵從。
關(guān)鍵字： RTI Connext Drive ASPICE 汽車(chē)軟件

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
關(guān)鍵字：新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設計

可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了

6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
關(guān)鍵字： ASML 光刻機高NA EUV 0.2nm

揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
關(guān)鍵字： Intel 3 制程

AI賦能智能制造轉型工業(yè)4.0數字孿生奠基

中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè)，早在2010年開(kāi)始，陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控，乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據，形成生產(chǎn)履歷；未來(lái)應逐步建構數字分身，預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告，未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營(yíng)銷(xiāo)（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用，將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
關(guān)鍵字： AI 智能制造工業(yè)4.0 數字孿生

風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專(zhuān)業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結果績(jì)效且經(jīng)過(guò)驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績(jì)效并確保運營(yíng)與業(yè)務(wù)目標保持一致。此次評審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎，重點(diǎn)關(guān)注其軟件開(kāi)發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結果表明，風(fēng)河公司在項目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法，推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
關(guān)鍵字：風(fēng)河開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù) CMMI Level 3

Levita Magnetics選用RTI Connext支持其MARS手術(shù)機器人網(wǎng)絡(luò )解決方案

智能系統基礎設施軟件提供商RTI公司近日公布，Levita? Magnetics選用RTI Connext?作為實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò )平臺，支持業(yè)界首創(chuàng )且唯一獲得FDA批準的外科手術(shù)平臺MARS?,以磁力與機械技術(shù)相結合實(shí)現外科手術(shù)新突破。MARS旨在改善大批量腹部手術(shù)的治療效果和臨床效率，并已在美國和智利成功完成了數百例手術(shù)。得益于Levita公司的技術(shù)，患者將會(huì )加快康復速度、降低手術(shù)痛苦，并且讓術(shù)后疤痕更加平滑光潔。在微創(chuàng )治療的管理和手術(shù)過(guò)程中，數據通信傳輸的精確性和及時(shí)性至關(guān)重要。Levita公司需要可靠、強大、
關(guān)鍵字： Levita Magnetics RTI Connext 手術(shù)機器人

促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

我們現代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設施。在這些設施的背后，是機器、傳感器、運動(dòng)控制系統、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn)，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò )有條不紊地制造出各種產(chǎn)品，提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統的持久性，構成了連接的核心挑戰。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數據。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡(luò )轉換為有意義的智能，確保生產(chǎn)系統的高效運轉。區分原始數據和加工
關(guān)鍵字： NXP 工業(yè)4.0

英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持

近日，英特爾針對微軟的多個(gè)Phi-3家族的開(kāi)放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶(hù)端、邊緣和數據中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開(kāi)放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調以滿(mǎn)足特定的用戶(hù)要求，使開(kāi)發(fā)者能夠輕松構建在本地運行的應用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數據中心應用的英特爾?至強?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶(hù)端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開(kāi)放模型“我們?yōu)榭蛻?hù)和開(kāi)發(fā)者提供強大的AI解決方案，這些解決方案
關(guān)鍵字：英特爾 AI平臺 Phi-3

LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
關(guān)鍵字： LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試