8.20 文章進(jìn)入8.20技術(shù)社區

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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研華AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系統震撼上市

全球AIoT 平臺與服務(wù)供應商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動(dòng)處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統 AIR-150。盡管體積小巧（156 x 112 x 60 mm），但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色，提供以應用為中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于無(wú)縫擴展和連接外圍設備。它的工作溫度范圍寬達 -20 至 60°C，并符合重工業(yè) IEC 標準
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英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列，適用于高成本效益的先進(jìn)電源應用

英飛凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS??8?高壓超結（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結合了600 V CoolMOS??7 MOSFET系列的先進(jìn)特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7?和?S7產(chǎn)品系列的后續產(chǎn)品。全新超結MOSFET實(shí)現了具有高成本效益的硅基解決方案，豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管，適用于服務(wù)器和工業(yè)開(kāi)關(guān)模式電源裝置（SMPS）、電動(dòng)汽車(chē)充電器、微型太陽(yáng)能等廣泛應用。這些元件采
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì ) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會(huì ) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑 GeekBenc
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逐點(diǎn)半導體助力Infinix GT 20 Pro帶來(lái)標桿級的移動(dòng)視覺(jué)體驗

專(zhuān)業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導體宣布，專(zhuān)為年輕消費者打造的潮酷科技品牌 Infinix面向全球市場(chǎng)發(fā)布的Infinix GT 20 Pro智能手機，集成了逐點(diǎn)半導體X5 Turbo視覺(jué)處理器。這是 Infinix和逐點(diǎn)半導體在移動(dòng)終端上的首次合作，通過(guò)將業(yè)內備受認可的視覺(jué)處理技術(shù)全面落地至廣受全球市場(chǎng)歡迎的移動(dòng)設備上，讓當地用戶(hù)盡享高幀暢爽的游戲體驗和沉浸真實(shí)的高清畫(huà)質(zhì)。Infinix GT 20 Pro智能手機搭載采用4nm制程的MediaTek 天璣 8200 5G移動(dòng)芯片，提供
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著(zhù)更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì )有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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三星Exynos 2400芯片規格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱(chēng)三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì )同時(shí)運行，芯片將根據每個(gè)任務(wù)的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱(chēng)Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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聯(lián)芯通支持ISO 15118-20雙向電力傳輸，發(fā)布面向車(chē)輛到電網(wǎng)的創(chuàng )新方案

杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通）是一家智能充電通信芯片設計公司，宣布支持ISO 15118-20雙向電力傳輸(BPT, Bidirectional Power Transfer)。這種功能，也被稱(chēng)為V2G(Vehicle-to-Grid，車(chē)輛到電網(wǎng))，使電動(dòng)汽車(chē)不僅可以從電網(wǎng)獲取電力，還可以將儲存電力回充到電網(wǎng)。根據支持Combined Charging Syst
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現全方位“無(wú)界”體驗

3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域為用戶(hù)帶來(lái)極致體驗。熱愛(ài)無(wú)界。MEIZU 20系列包括“無(wú)界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無(wú)界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺。第二代驍龍8移動(dòng)平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng )新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，性能提升高
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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機FALC-20，它可在邊緣部署中實(shí)現可擴展的人工智能加速

在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會(huì )議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專(zhuān)為邊緣位置的視頻應用程序和人工智能應用程序而設計，具有堅固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個(gè)Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡?！伴_(kāi)發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
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蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8

今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng)，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦，蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本，此外也可
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著(zhù)新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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高通：搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過(guò)衛星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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多網(wǎng)口網(wǎng)關(guān)設計，米爾基于Zynq-7010/20開(kāi)發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關(guān)設計應用

隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時(shí)代的到來(lái)，工業(yè)控制系統在生產(chǎn)領(lǐng)域應用越來(lái)越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來(lái)工業(yè)控制系統靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數據可以進(jìn)行規?；写鎯?，并利用高速采集、云計算等技術(shù)對這些大數據進(jìn)行分析、挖掘，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關(guān)是跨系統互聯(lián)的橋梁，對接口的類(lèi)型和數量要求多樣化，對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的諸多需求，比如外設接口、安全加密解密、訪(fǎng)問(wèn)控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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