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5g 文章 進(jìn)入5g技術(shù)社區
驅動(dòng)5G基礎設施
- 5G 基站的數量以及能源消耗呈指數級增長(cháng)，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個(gè)主題，并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì ) GSMA 提供的數據，5G 目前正在順利推廣中，預計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據全球領(lǐng)先綜合數據庫Statista 的調查，主要手機制造商皆已推出 5G 手機，這將使那些希望以理論上高達 50Gb/s 的最大速度傳輸數據流和視頻的人感到滿(mǎn)意，預計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達到 13 億 。然
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是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設計
- ·?????? 通過(guò)模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡(luò )，測試驗證集成的毫米波小基站·????? 專(zhuān)業(yè)的O-RAN設計、仿真和測試能力助力新產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設計性能符合3GPP規范要求。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案，旨在
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山西：力爭到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬(wàn)個(gè)
- IT之家 3 月 21 日消息，據山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站，山西省工業(yè)和信息化廳現已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動(dòng)計劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)計劃》）?！缎袆?dòng)計劃》指出，2022 年底，山西省累計建成 5G 基站 6.7 萬(wàn)個(gè)；高鐵高速沿線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )覆蓋提質(zhì)升級工程圓滿(mǎn)完成；太原國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點(diǎn)網(wǎng)間帶寬達到 1800G，網(wǎng)絡(luò )信息通信服務(wù)支撐能力持續提升?！缎袆?dòng)計劃》提出，力爭到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 萬(wàn)個(gè)，累計建成 5G 基站 9.21 萬(wàn)個(gè)，提前完
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是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實(shí)驗室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰賽
- ·?????? 該解決方案將測試網(wǎng)絡(luò )邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗證互操作性并衡量其在競爭中的表現·?????? 有助于增強5G 實(shí)驗室的能力，實(shí)現 O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實(shí)驗室選中，用于在 2023 年
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱(chēng)兩家公司在競爭封裝訂單
- 一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅持，希望迎來(lái)破局。據供應鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時(shí)間，當然也是因為iPhone強勢的話(huà)語(yǔ)權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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蘋(píng)果 5G 芯片供應商即將確認， iPhone SE 4 有望首發(fā)
- 3 月 15 日消息，根據一份新的報告，蘋(píng)果正式尋求 5G 調制解調器的供應商，兩家供應商正在為此展開(kāi)競爭。來(lái)自 DigiTimes 的報道稱(chēng)，蘋(píng)果 5G 調制解調器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產(chǎn)生。高通目前是蘋(píng)果 5G 調制解調器的獨家供應商，雖然蘋(píng)果一直在自研 5G，當雙方的合作關(guān)系可能會(huì )一直持續。高通預計，蘋(píng)果的5G調制解調器將在 2024 年準備就緒 ，但長(cháng)期追蹤蘋(píng)果公司的記者馬克-古爾曼報道說(shuō)，蘋(píng)果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。外界預計，
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗證
- 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無(wú)線(xiàn)通信綜測儀，專(zhuān)門(mén)為5G RedCap等低數據率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場(chǎng)帶
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移遠通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺打造
- IT之家 3 月 6 日消息，移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品，此次推出的 5G R17 模組在數據傳輸速率、網(wǎng)絡(luò )容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現更加出色，能夠輕松滿(mǎn)足 5G 固定無(wú)線(xiàn)接入 (FWA)、增強型移動(dòng)寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(cháng)的垂直市場(chǎng)對無(wú)線(xiàn)通信能力的更高要求。移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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5G網(wǎng)絡(luò )持續部署 企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)未來(lái)性值得期待
- 隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )持續在全球展開(kāi)部署，具備節能和未來(lái)取向的5G產(chǎn)品組合，將發(fā)揮越來(lái)越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式，整體行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò )。放眼2025年，根據愛(ài)立信調查報告指出，5G將繼續擴大規模，同時(shí)網(wǎng)絡(luò )總能耗也會(huì )不斷降低。由于無(wú)線(xiàn)接取網(wǎng)絡(luò )（RAN）產(chǎn)品和解決方案在整個(gè)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )中的能源消耗最大，因此愛(ài)立信強調，電信商將繼續以RAN能源效率為第一要務(wù)，因為這是既可以控制能耗又能提供用戶(hù)體驗的唯一方法。目前已有電信商透過(guò)Massive MIMO 5G解決
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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò )基礎設施帶來(lái)精準的定時(shí)和安全同步支持
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現有的控制數據安全和低功耗硬件加速功能的基礎上，實(shí)現了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì )）關(guān)鍵標準和ITU（國際電信聯(lián)盟）規范的ORAN前傳接口緊密同步，增強了該解決方案集合加速和保護當前及下一代客戶(hù)應用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認證功能，可實(shí)現安全同步，還支持以下特性：■? ?I
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勾勒智慧生活藍圖 5G技術(shù)現實(shí)恐讓人失望
- 法新社報導，瑞典電信設備制造商愛(ài)立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò )，讓許多客戶(hù)開(kāi)始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動(dòng)通訊大會(huì )」（MWC）的核心議題。今年大會(huì )于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱(chēng)，5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統的所有參與者解鎖未開(kāi)發(fā)的價(jià)值」，并「重新定義世界連結的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商O(píng)range執行長(cháng)海德曼（Christel Heydem
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿(mǎn)足CSP之5G需求
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會(huì )上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿(mǎn)足極具挑戰性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會(huì )2號廳2F25的風(fēng)河展臺上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說(shuō)：“5G正在為各行各業(yè)
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿(mǎn)足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規模計算需求
- ●? ?全新CEVA-XC20延續了CEVA在數字信號處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導地位。這款DSP架構采用新穎的矢量多線(xiàn)程計算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達2.5倍●? ?這個(gè)高度可擴展DSP架構瞄準5G-Advanced eMBB設備、智能手機和蜂窩RAN設備的密集基帶計算用例全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng )解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEV
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場(chǎng)
- IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認計劃于 2023 年上半年開(kāi)始部署到北美市場(chǎng)。三星希望以美國為起點(diǎn)，向全球運營(yíng)商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營(yíng)商進(jìn)行大規模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過(guò)諸多項目?jì)?yōu)化以滿(mǎn)足前瞻性運營(yíng)商的需求。根據路線(xiàn)圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò )功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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5g介紹
第五代移動(dòng)通信技術(shù)（英語(yǔ)：5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，簡(jiǎn)稱(chēng)5G或5G技術(shù)）是最新一代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)，也是即4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系統之后的延伸。5G的性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規 [ 查看詳細 ]
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