蘋(píng)果 5G 芯片供應商即將確認， iPhone SE 4 有望首發(fā)
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3 月 15 日消息，根據一份新的報告，蘋(píng)果正式尋求 5G 調制解調器的供應商，兩家供應商正在為此展開(kāi)競爭。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202303/444452.htm來(lái)自 DigiTimes 的報道稱(chēng)，蘋(píng)果 5G 調制解調器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產(chǎn)生。
高通目前是蘋(píng)果 5G 調制解調器的獨家供應商，雖然蘋(píng)果一直在自研 5G，當雙方的合作關(guān)系可能會(huì )一直持續。
高通預計，蘋(píng)果的5G調制解調器將在 2024 年準備就緒 ，但長(cháng)期追蹤蘋(píng)果公司的記者馬克-古爾曼報道說(shuō)，蘋(píng)果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。
外界預計，第一款配備蘋(píng)果自研 5G 調制解調器的設備是 iPhone SE 4，它可能會(huì )在 2024 年 3 月左右發(fā)布。
目前還不清楚蘋(píng)果的 5G 產(chǎn)品與高通產(chǎn)品比會(huì )有怎樣的表現，但自研設計可能會(huì )隨著(zhù)時(shí)間的推移而降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本。
同時(shí)，所有 iPhone 15 機型預計將配備高通公司的驍龍 X70 調制解調器 ，與所有 iPhone 14 機型中的驍龍 X65 相比，該調制解調器進(jìn)一步改進(jìn)了蜂窩速度和電源效率。
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