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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 5g-a模組

5G路上,繞不開(kāi)的毫米波

  • 對于5G時(shí)代,除了目前中國正在部署的Sub-6GHz頻段,還有一塊“寶地”,能夠給用戶(hù)帶來(lái)區別于4G的超高速低時(shí)延的體驗,那就是毫米波。毫米波到底有多火......
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行業(yè)首創(chuàng )的云聯(lián)接平臺Strata Developer Studio?簡(jiǎn)化并加快您的研發(fā)、評估和設計

  •   電子技術(shù)在不斷發(fā)展演變,推動(dòng)各應用領(lǐng)域的產(chǎn)品持續改進(jìn),工程師們需要加速創(chuàng )新的設計以在激烈的市場(chǎng)競爭中取勝。開(kāi)發(fā)套件、評估板、集成的設計環(huán)境(IDE)和仿真工具固然可加快設計進(jìn)程,但若能有一個(gè)平臺將這所有的資源和工具聯(lián)接起來(lái)并實(shí)時(shí)自動(dòng)更新,將大大節省時(shí)間,降低成本,提高成果。為此,安森美半導體推出業(yè)界最完整的研發(fā)、評估和設計工具Strata Developer Studio?(下文簡(jiǎn)稱(chēng)Strata),該行業(yè)首創(chuàng )的、基于云的平臺突破常規設計模式,使用戶(hù)能在一個(gè)充分具代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性
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OTA將成5G測試重要技術(shù),NI助力5G駛入快車(chē)道

  •   在今年年初的MWC上,華為、一加等眾多5G手機的問(wèn)世,掀起了一股5G技術(shù)潮流。終端應用成為5G早期的驅動(dòng)力,2019年也被業(yè)界稱(chēng)為5G元年,當然未來(lái)5G技術(shù)的應用不僅僅是手機,還有可能是汽車(chē)、飛機、家電、公共服務(wù)設備等眾多設備。5G將會(huì )是推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步和經(jīng)濟發(fā)展的重要利器?! ≈袊I(yè)和信息化部部長(cháng)苗圩表示,今年我國將進(jìn)行5G商業(yè)推廣,一些地區將會(huì )發(fā)放5G臨時(shí)牌照,下半年還將用上諸如5G手機、5G iPad等商業(yè)產(chǎn)品。政策層面的利好,進(jìn)一步帶動(dòng)5G從芯片到終端全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。5G之所以能帶來(lái)廣闊的應
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MACOM 亮相OFC 2019 舉辦 InnovationZone 攜行業(yè)領(lǐng)導者展示云數據中心及5G連接解決方案

  •   2019年3月20日,馬薩諸塞州洛厄爾- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””) 主辦的InnovationZone在OFC 2019展會(huì )上首次亮相,重點(diǎn)展示當今云數據中心和5G行業(yè)的先鋒產(chǎn)品。MACOM首創(chuàng )的InnovationZone匯聚了業(yè)界領(lǐng)先的供應商,并以現場(chǎng)演示和靜態(tài)展示的方式進(jìn)行互操作性演示,內容包括:  · 適用于遠距離、城域網(wǎng)和數據中心互連 (DCI) 的64 GBaud相干光學(xué)傳輸  · 適用于FR4/DR4的400 Gbps
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技術(shù)貼:5G商用在即,再聊5G新空口物理層

  • 本文概述了支持eMBB和URLLC的關(guān)鍵5G目標應用所需的5G物理層及其實(shí)現。
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又一中國芯片巨頭誕生:推出5G 7nm芯片組

  •   華為的例子已經(jīng)充分證明,對于一家科技公司來(lái)說(shuō),如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競爭力,讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術(shù),而對科技行業(yè)來(lái)書(shū),不管是手機還是其它的智能設備,核心就是芯片。而最近,繼華為后,又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!    最近,中國的紫光展銳在國際通訊大會(huì )上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨立研發(fā)設計5G芯片的能力的公司,也成為了國內有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績(jì),可喜可賀?! ∠啾戎?,紫光展
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AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

  •   優(yōu)化襯底推動(dòng)5G行業(yè)  中國在5G行業(yè)的發(fā)展有著(zhù)遠大的目標,這意味著(zhù)需要更多的設備支持。那么如此多的設備,意味著(zhù)需要非常好的襯底,Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù),能夠幫助實(shí)現生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?! ?yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應用模式  Smart CutTM類(lèi)似一個(gè)納米級別的刀刃,可以使設備被切割成非常薄、完美的硅層,且能夠疊加到其他的機體之上?! 〔煌墓鑼忧懈詈?,疊加在不同的機體上面,可以實(shí)現不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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2019:國產(chǎn)手機生死存亡的一年

  • 2019年,國產(chǎn)手機廠(chǎng)商的競爭和之前不同。如果說(shuō)之前還是停留在市場(chǎng)份額的爭奪上,還在依靠全面屏、拍照、手機外形和顏色作為手機賣(mài)點(diǎn)的話(huà),在5G和折疊屏這個(gè)大的技術(shù)變革面前......
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中國聯(lián)通錯過(guò)4G還要錯過(guò)5G?

  •   圍繞中國聯(lián)通最新年度財報各種維度的報道和分析甚囂塵上,不足而論。令人欣喜的是中國聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績(jì),即便使用了不利于企業(yè)自身長(cháng)遠發(fā)展的策略。2018年已成過(guò)去,然而在2019年的5G商用元年,中國聯(lián)通計劃用于5G建設的少量資金或許又將使其重蹈過(guò)往的覆轍?!   ∫?、最高層和監管層對5G充滿(mǎn)期待   去年年底召開(kāi)的中央經(jīng)濟會(huì )議,明確了2019年幾大宏觀(guān)政策并規劃了二十項重點(diǎn)工作。其中5G商用列入今年的“二十項重點(diǎn)工作”。同樣是在去年年底前,工業(yè)和信息化部向三大運營(yíng)商發(fā)布了5G中低頻段試驗許可
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半導體受寒 晶圓廠(chǎng)投資大減,5G、AI驅動(dòng)下一波產(chǎn)業(yè)增長(cháng)

  • 受內存報價(jià)大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠(chǎng)資本支出預估值至529億美元,年減14%,終止連三年成長(cháng)。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%,不到二個(gè)月再提出更悲觀(guān)的報告,凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期,晶圓廠(chǎng)對今年資本支出更保守。
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華為宣布獲得首張5G CE證書(shū),5G基站出貨量全球第一

  •   2019年3月15日,全球知名第三方檢測、檢驗、認證機構——德國萊茵TUV,正式向華為頒發(fā)了全球首張5G手機CE證書(shū)。這意味著(zhù)曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate X,現已成全球首款獲得歐盟公告機構認可的5G手機?! 〗衲甑腗WC上,華為發(fā)布了5G折疊屏手機Mate X。華為當時(shí)宣布,該產(chǎn)品會(huì )在2019年年中上市,預計月產(chǎn)能十萬(wàn)臺?! τ谌A為來(lái)說(shuō),此次獲得全球首張5G手機CE證書(shū)不僅為后續5G手機大規模商用奠定了堅實(shí)的基礎,同時(shí)也體現出華為對于推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度。代表華為出席本次頒證儀
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存儲的5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)了

  •   5G時(shí)代正在來(lái)臨,給人與萬(wàn)物的互聯(lián)帶來(lái)全面改變?! 〗裉?,基于互聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)應用已經(jīng)成為人們生活、生產(chǎn)等方式的必備品。在大家輕松的點(diǎn)擊一下的背后,是否想到,其背后的數據中心是怎樣通過(guò)技術(shù)的不斷升級換代,來(lái)支撐起“每個(gè)人的輕松點(diǎn)擊一下”的?! 榱烁玫刂位诨ヂ?lián)網(wǎng)上的各個(gè)應用,企業(yè)數據中心在不斷發(fā)展和更新迭代的過(guò)程中,形成了一個(gè)共識,那就是數據中心架構必須走向云化。據RightScale 2018年云計算現狀調查報告,有81%的企業(yè)采用多云戰略,其中混合云占據51%。特別是大中型企業(yè),在未來(lái)的5-
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半導體材料:研發(fā)驗證門(mén)檻高 高端領(lǐng)域缺口大

  • 半導體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對于產(chǎn)業(yè)結構升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jì),但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂(lè )觀(guān)。
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通信恩仇,5G江湖

  • 衣公子不禁煮酒輕嘆,十年前,兩人各自心懷大志,卻被視為平平之輩湮沒(méi)于喧囂江湖,再后來(lái)喬幫主登高一呼,Apple高通雙劍合璧,意氣風(fēng)發(fā)。成就自己,改寫(xiě)武林......
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5G時(shí)代到來(lái),Arm又有什么大招?

  • 在過(guò)去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數據中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿(mǎn)希望和失望的十年。但是數據中心正在發(fā)生變化,計算、存儲和網(wǎng)絡(luò )必然被推到網(wǎng)絡(luò )的邊緣,更接近終端用戶(hù),因為許多現代應用的延遲要求較低,而且集中移動(dòng)和存儲數據的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此,ARM今天的機會(huì )或許比10年前開(kāi)始這一征程時(shí)要好。
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5g-a模組介紹

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