5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區

5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？

5G的網(wǎng)絡(luò )架構其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說(shuō)自身的5GC核心網(wǎng)是沒(méi)法支撐語(yǔ)音業(yè)務(wù)的，必須依賴(lài)于一個(gè)叫做IMS的系統。一、5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G的網(wǎng)絡(luò )架構其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說(shuō)自身的5GC核心網(wǎng)是沒(méi)法支撐語(yǔ)音業(yè)務(wù)的，必須依賴(lài)于一個(gè)叫做IMS的系統。跟IMS結合之后，獨立打電話(huà)的問(wèn)題完美解決。因此基于5G的語(yǔ)音業(yè)務(wù)就叫做VoNR (Voice over NR)。而4G在IMS支持下的語(yǔ)音業(yè)務(wù)就叫VoLTE（Voi
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5G領(lǐng)域的頂級半導體公司

以下是 5G 領(lǐng)域的領(lǐng)先半導體公司。
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共贏(yíng)5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò )解決方案亮相2023 MWC 上海

2023 年 7 月 3 日，中國上海 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應 SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級總監、有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通信業(yè)務(wù)部門(mén)主管Gilles Garcia、AMD 有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)事業(yè)部高級總監 Harpinder Matharu 在多場(chǎng)活動(dòng)中進(jìn)行演講與對話(huà)，分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的
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是德科技助力移遠通信完成5G RedCap和NTN模塊驗證

· 網(wǎng)絡(luò )仿真解決方案用于驗證物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)模塊對 RedCap 和NTN功能的支持· 模塊的協(xié)議和射頻功能經(jīng)過(guò)端到端信令連接驗證· 該成就加速了符合3GPP 5G Rel-17標準的產(chǎn)品設計進(jìn)程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用該公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端數據呼叫連接，并成功助力移遠
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紫光展銳首款衛星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò )作為基礎設施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛星和 S 頻段天通衛星，同時(shí)可擴展支持接入其他高軌衛星系統，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò )難以覆蓋地區的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey:5G+AI賦能數字未來(lái)

6月28日，2023 MWC上海盛大開(kāi)幕。高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會(huì )期間，發(fā)表主題為“5G+AI賦能數字未來(lái)”的演講。演講全文如下：下午好，很高興再次來(lái)到上海，也很榮幸能參加今年的GTI峰會(huì )。當前，我們正快速邁向人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡(luò )邊緣側連接的融合正在推動(dòng)這一趨勢，使得數十億智能終端能夠實(shí)時(shí)連接至云端，也可以與彼此相連。同時(shí)，這一趨勢正賦能全新服務(wù)、商業(yè)模式和體驗，不僅助力行業(yè)數字化變革，而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對于數
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工信部發(fā)布新版《中華人民共和國無(wú)線(xiàn)電頻率劃分規定》，率先在全球將 6GHz 頻段劃分用于 5G / 6G 系統

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中國移動(dòng)：5G 終端客戶(hù)數達 4.8 億，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)商用基站超過(guò) 170 萬(wàn)站

IT之家 6 月 27 日消息，在 2023 MWC 上海開(kāi)幕前日，中國移動(dòng)舉辦“5G 創(chuàng )新引領(lǐng) 數智融合共贏(yíng)”技術(shù)創(chuàng )新論壇，副總經(jīng)理李慧鏑作主題演講。李慧鏑表示，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)已部署商用基站超過(guò) 170 萬(wàn)站，人口覆蓋率超過(guò) 85%，隨著(zhù)今年 36 萬(wàn) 5G 基站的建成，人口覆蓋率將超過(guò) 90%；5G 終端客戶(hù)數達 4.8 億，5G 網(wǎng)絡(luò )分流比超過(guò) 50%，5G 商用案例超 2.3 萬(wàn)個(gè)；核心網(wǎng)可滿(mǎn)足 5.8 億用戶(hù)，云化融合容量比例超 30%，網(wǎng)絡(luò )云資源池服務(wù)器規模超 17 萬(wàn)，5G 專(zhuān)網(wǎng)邊緣節點(diǎn)超
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羅德與施瓦茨信號發(fā)生器和分析儀被高通批準用于測試符合O-RAN標準的5G RAN平臺

羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號發(fā)生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被高通批準用于測試高通? QRU100 5G RAN平臺—這是一個(gè)符合O-RAN標準的解決方案，并具有靈活的架構，旨在促進(jìn)可擴展和高性?xún)r(jià)比的5G網(wǎng)絡(luò )部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺為O-RAN基礎設施提供RU的OEM廠(chǎng)商可以相信，羅德與施瓦茨的相關(guān)解決方案符合設計驗證和生產(chǎn)所需的sub-6 GHz測試要求。圖： R&S SMW20
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貿澤開(kāi)售適用于IoT的TE Connectivity/Laird 5G Phantom無(wú)需接地平面天線(xiàn)

2023年6月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無(wú)需接地平面天線(xiàn)。此系列天線(xiàn)為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線(xiàn)選項，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、貨運和交通運輸環(huán)境以及公共安全等應用。貿澤電子供應的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無(wú)需接地平面天線(xiàn)覆
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Qorvo為5G mMIMO無(wú)線(xiàn)系統帶來(lái)下一代PA模塊

中國北京，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，擴展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規模 MIMO（mMIMO）應用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統。這些器件擴展了 Qorvo 面向 mMIMO 應用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設計中的關(guān)鍵構件
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R&S在GCF認證的5G RedCap一致性測試用例數量上處于優(yōu)勢地位

近期，在GCF CAG第74次會(huì )議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統成功認證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認證論壇(GCF)已經(jīng)在其設備認證計劃中啟用相應的工作項目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調制解調器和終端設備的制造商以及認證實(shí)驗等，現在可以使用久經(jīng)考驗的羅德與施瓦茨解決方案，來(lái)測試387個(gè)5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規一致性認證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì ) 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì )，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì )于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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更強大的5G，需要更小的連接器！

我們正在加速進(jìn)入5G時(shí)代，這是一個(gè)不爭的事實(shí)。根據全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )（GSMA）的研究數據，5G連接數在2022年超過(guò)10億個(gè)，到2025年將超過(guò)20億個(gè)，屆時(shí)5G連接將占總移動(dòng)連接的五分之一以上。這一滲透速度遠超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧，是因為5G在定義之初，就被賦予了更強大的能力——它不僅能夠提供更大的帶寬，支持VR、超高清視頻等eMBB（增強移動(dòng)寬帶）應用，還可以實(shí)現更低的傳輸時(shí)延，滿(mǎn)足無(wú)人駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域uRLLC（超可靠低時(shí)延通信）連接的要求，同時(shí)又適用于mMTC（大連接物聯(lián)
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