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3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區
重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場(chǎng)
- 上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線(xiàn)3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊用戶(hù)發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機外殼等。當時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場(chǎng)?會(huì )不會(huì )是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個(gè)消息。 據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場(chǎng)，轉向看似更
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是德科技 UXM支持 600 Mbps 數據吞吐量測試以及 4x4 DL MIMO、載波聚合和增強的內置信道仿真
- 是德科技公司日前宣布，工程師利用 UXM 全新下行鏈路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 個(gè)子載波就成功完成了 Cat 12 數據速率驗證。通過(guò)兩個(gè) 20 MHz 子載波、64 QAM 下行鏈路調制和 4x4 下行鏈路 MIMO 技術(shù)，是德科技在兩臺陣列連接的 UXM 無(wú)線(xiàn)測試儀上實(shí)現了 600 Mbps 下行鏈路數據速率?！ ∈堑驴萍家苿?dòng)寬帶事業(yè)部總經(jīng)理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能強大的 UXM 平臺主要用于滿(mǎn)足高階 MIMO 與高階調制和多載波技術(shù)要求，例如最新支持的
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阿朗研究出MIMO-SDM新技術(shù) 突破光網(wǎng)絡(luò )容量限制
- 阿爾卡特朗訊日前宣布，旗下研創(chuàng )機構貝爾實(shí)驗室在打破光網(wǎng)絡(luò )容量限制方面取得突破。這一新的技術(shù)成果將滿(mǎn)足未來(lái)5G及物聯(lián)網(wǎng)不斷激增的流量需求。 貝爾實(shí)驗室的研究表明，電信運營(yíng)商和企業(yè)正在見(jiàn)證網(wǎng)絡(luò )數據流量的快速增長(cháng)，其累計年均增幅已超過(guò)100%。隨著(zhù)5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的出現，貝爾實(shí)驗室預計，十年之內，對每秒能處理P比特(Petabit，簡(jiǎn)稱(chēng)Pb，1 Pb相當于1000 Tb或者100萬(wàn)Gb)級別數據的商用光傳輸系統的市場(chǎng)需求將會(huì )變得更加迫切。 為了應對這一迫在眉睫的需求并打破當前光網(wǎng)絡(luò )的容量限制，在20
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LTE-A技術(shù)成長(cháng)快速 元件市場(chǎng)競爭激烈
- LTE是全球成長(cháng)最快的移動(dòng)網(wǎng)路技術(shù)，目前全球使用者超過(guò)7.5億，且自2010年以來(lái)，已有超過(guò)400個(gè)商用網(wǎng)路開(kāi)通LTE服務(wù)。新推出的LTE元件支援增強版的通訊標準LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點(diǎn)。 據Light Reading報導，許多電信業(yè)者已著(zhù)手升級現有LTE網(wǎng)路設備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語(yǔ)音技術(shù)(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(wù)(eMBMS)的LTE廣播技術(shù)(LTE Broadcast)等新服務(wù)。 LTE-A導入載
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智能硬件與嵌入式系統和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì )，對智能硬件與嵌入式系統內容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應用。
- 關(guān)鍵字： 智能硬件 嵌入式系統 Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511
3D Touch火紅 供應鏈樂(lè )
- 蘋(píng)果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現。 三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠(chǎng)進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場(chǎng) 國產(chǎn)壓力觸控廠(chǎng)商加速布局
- 一場(chǎng)觸控界的革新，因為蘋(píng)果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠(chǎng)商們很是興奮，經(jīng)歷了長(cháng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè )觀(guān)，因為安卓市場(chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來(lái)革命性體驗 壓感觸控技術(shù)是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
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是德科技攜手北京中科國技，推出MIMO OTA性能測量解決方案
- 是德科技公司近日宣布北京中科國技信息系統有限公司(HWA-TECH) 已選用是德科技E7515A UXM無(wú)線(xiàn)綜測儀，并集成其于該公司開(kāi)發(fā)的LTE MIMO OTA性能測量系統中。 是德科技E7515A UXM無(wú)線(xiàn)綜測儀是面向未來(lái)技術(shù)演進(jìn)的新一代無(wú)線(xiàn)綜測儀，提供全面的LTE和LTE-A技術(shù)的射頻設計驗證和功能測試。該儀表內置2個(gè)小區，可實(shí)現用1臺儀表同時(shí)支持4×2MIMO和載波聚合的功能， 其強大的性能可以滿(mǎn)足客戶(hù)現有4G MIMO OTA的測試需要,也為未來(lái)技術(shù)演進(jìn)留有升級潛力。
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿(mǎn)足車(chē)載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(cháng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著(zhù)先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導線(xiàn)技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設備廠(chǎng)商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著(zhù)劑的晶圓接合系統目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠(chǎng)以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(chǎng)(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長(cháng)系受惠于先進(jìn)封裝應用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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技術(shù)小白必讀：802.11n都有哪些技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)必須關(guān)注
- 802.11n標準具有高達600Mbps的速率，是新一代的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，可提供支持對帶寬最為敏感應用所需的速率、范圍和可靠性。802.11n結合了多種技術(shù)，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空間多路復用多入多出)、多發(fā)多收天線(xiàn)(MTMRA)技術(shù)、20MHz和40MHz信道和雙頻帶(2.4 GHz和5 GHz)技術(shù)，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz兩個(gè)工作頻段，保障了與以往的802.11a/b/g
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FMS2015XPoint內存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會(huì )上的演講提出假設性觀(guān)點(diǎn)。 3D XPoint內存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會(huì )上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì )在未來(lái)如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了咨詢(xún)，并以此為基礎提出自己的觀(guān)點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會(huì )話(huà)環(huán)節中作出的這
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