EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d-ai
3d-ai 文章 進(jìn)入3d-ai技術(shù)社區
littleBits完成1110萬(wàn)美元系列融資旨在促進(jìn)下一代硬件創(chuàng )新平臺研發(fā)
- 總部位于紐約的開(kāi)放式硬件初創(chuàng )公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價(jià)值1110萬(wàn)美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
- 關(guān)鍵字： littlebits 3D 電子器件
移動(dòng)設備作圖新武器：3D手勢輸入
- 美國專(zhuān)利商標局日前公布了蘋(píng)果最新申請的“3D手勢輸入”專(zhuān)利。據國外媒體報道稱(chēng)，該技術(shù)允許用戶(hù)通過(guò)特殊手勢 ...
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)設備 作圖 3D 手勢輸入
2013中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇即將盛大開(kāi)幕
- 2013年11月8日，中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇組委會(huì )在上海召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇。
- 關(guān)鍵字： IC設計 物聯(lián)網(wǎng) 3D
利用專(zhuān)家系統構建智能家居的研究與設計
- 1引言智能家居（SmartHome）的概念最早出現于美國，它利用先進(jìn)的計算機技術(shù)、嵌入式技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )通訊技術(shù)、綜合...
- 關(guān)鍵字： 專(zhuān)家系統 智能家居 AI-IA
TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過(guò)流程驗證 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng )新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進(jìn)行了驗證 ，可實(shí)現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
- 關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC
達索系統發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設計、3D數字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數據管理、技術(shù)溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現更多創(chuàng )新設計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專(zhuān)注于知識密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng )新。
- 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D
3d-ai介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d-ai!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d-ai的理解，并與今后在此搜索3d-ai的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d-ai的理解，并與今后在此搜索3d-ai的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
3d-ai相關(guān)帖子
3d-ai資料下載
3d-ai專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473