EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3.5g芯片
3.5g芯片 文章 進(jìn)入3.5g芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
- 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問(wèn)市。
- 關(guān)鍵字： 臺北電腦展 5G芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市
- 多模5G移動(dòng)平臺內置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調制解調器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實(shí)現超快速連接
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G芯片
靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著(zhù)損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢凸顯（如礦井監控系統），同時(shí)低功耗可以提高系統的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿(mǎn)足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶(hù)可輕松實(shí)現自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
- 關(guān)鍵字： TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設計的倒退？
- 18年發(fā)布的新設備都在為全面屏而努力，很多設計廠(chǎng)商選擇了將前置攝像隱藏起來(lái)，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?！ ∨渲靡挥[ 拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置，整機的配置也是很優(yōu)秀，在當下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機配置一定撩動(dòng)不少消費者?！ oC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝 屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存儲：
- 關(guān)鍵字： 小米 MIX 3
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無(wú)線(xiàn)基站
- CES 2019展會(huì )上，英特爾宣布了因應5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關(guān)鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
法國5G路線(xiàn)圖公布 有望后年實(shí)現全面商用
- 據外媒報道，法國電信監管機構Arcep近日發(fā)布了一份文件，作為與政府達成一致的路線(xiàn)圖的一部分，這份文件強調了該國為推出5G服務(wù)進(jìn)行準備的優(yōu)先事項。在法國5G路線(xiàn)圖的主要目標中，法國將分配新的5G頻譜，并確保到2020年至少在一個(gè)主要城市推出商用服務(wù)，而主要的交通路線(xiàn)將在2025年實(shí)現覆蓋?！ ≌哪繕耸枪膭钚袠I(yè)參與者在2017年啟動(dòng)的咨詢(xún)反饋的指導下，開(kāi)發(fā)新的服務(wù)和基礎設施，確保透明度和公開(kāi)對話(huà)。法國政府正在成立工作組，以便在監管機構和企業(yè)總局(DGE)的指導下，執行路線(xiàn)圖中確定的行動(dòng)要點(diǎn)?！ r
- 關(guān)鍵字： 5G 3.5GHz
LPDDR5、UFS 3.0存儲介紹：我們何時(shí)能用上？
- 相較于處理器芯片，存儲性能這些年在智能手機上的重要性也開(kāi)始逐漸凸顯。據Android Authority總結，LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存儲卡將會(huì )成為新一輪旗艦智能機將要占領(lǐng)的技術(shù)之制高點(diǎn)?！ 【唧w來(lái)說(shuō)，LPDDR5的速度將達到6400Mbps，比LPDDR4翻番，比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC廠(chǎng)商Synopsys透露的，LPDDR5將引入WCK差分時(shí)鐘，類(lèi)似于GDDR5，從而在不增加引腳的情況下提升頻率?！ 〈送?，LPDDR5還將引入
- 關(guān)鍵字： LPDDR5 UFS 3.0
3.5g芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3.5g芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3.5g芯片的理解，并與今后在此搜索3.5g芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3.5g芯片的理解，并與今后在此搜索3.5g芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
3.5g芯片電路
3.5g芯片相關(guān)帖子
3.5g芯片資料下載
3.5g芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473