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2.5d先進(jìn)封裝
2.5d先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入2.5d先進(jìn)封裝技術(shù)社區
臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS 三星 英偉達 2.5D先進(jìn)封裝
2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng )建基于中間層的系統，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問(wèn)題。
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2.5d先進(jìn)封裝介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2.5d先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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