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TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海電子展以創(chuàng )新連接未來(lái)科技

　　上?！?019年3月20日——今日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)以“連接未來(lái)”為主題，亮相2019慕尼黑上海電子展，全方位地呈現其在互聯(lián)交通、智能制造、互聯(lián)生活等多個(gè)領(lǐng)域的連接和傳感解決方案，以創(chuàng )新技術(shù)展望未來(lái)科技。(TE連接器展臺：E6-6508;TE傳感器展臺：E4-4354)　　TE展臺上一輛氣勢磅礴的 “連接未來(lái)” 移動(dòng)客戶(hù)體驗中心是其在本次展會(huì )上的最大亮點(diǎn)。此次展會(huì )也是2019 “TE移動(dòng)客戶(hù)體驗中心中國行” 的首發(fā)站。TE在移動(dòng)中
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元

　　根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場(chǎng)是最大的貢獻者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力，并且將呈現高度成長(cháng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力?！　　　《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&
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AGV規?？焖贁U大，誰(shuí)將成為市場(chǎng)主導者?

　　隨著(zhù)機器視覺(jué)和激光導航技術(shù)的進(jìn)步，新一代自主移動(dòng)機器人逐漸興起，并帶動(dòng)了整個(gè)物流自動(dòng)化市場(chǎng)的升級發(fā)展。根據美國知名市場(chǎng)調研和咨詢(xún)公司GrandView Research的報告，2017年自動(dòng)導引車(chē)(AGV)市場(chǎng)規模達到20億美元，并將在未來(lái)幾年保持16%以上的復合增長(cháng)率?！　〗陙?lái)，電子商務(wù)行業(yè)快速發(fā)展，智能物流倉庫的建設需求緊迫，越來(lái)越多倉庫管理者利用移動(dòng)機器人來(lái)提升工作效率。此外，AGV在制造業(yè)應用也開(kāi)始普及，在智能制造模式下，柔性物流搬運顯得越來(lái)越重要，而移動(dòng)機器人具有較高的靈活性，可以在廠(chǎng)
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USB 3.2年內即可在PC上使用

　　根據USB-IF公布的最新USB命名規范，原來(lái)的USB 3.0和USB 3.1將會(huì )不再被命名，所有的USB標準都將被叫做USB 3.2，當然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數據針腳，讓數據速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標準組織透露，將會(huì )于2019年晚
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2019慕尼黑上海電子展“智慧工廠(chǎng)科技園”即將登場(chǎng)

　　自從德國提出工業(yè)4.0的概念并積極倡導和實(shí)踐取得豐碩成果之后，全球掀起了工業(yè)價(jià)值鏈及其產(chǎn)品轉向數字化與聯(lián)網(wǎng)的熱潮，勾勒出一幅全新的工業(yè)藍圖：在一個(gè)智能、網(wǎng)絡(luò )化的世界里，物聯(lián)網(wǎng)將滲透到所有關(guān)鍵領(lǐng)域，發(fā)掘新價(jià)值的進(jìn)程逐步發(fā)生改變，產(chǎn)業(yè)鏈的分工將重組，并取得真實(shí)可見(jiàn)的效益，智能制造產(chǎn)品和服務(wù)的盈利能力顯著(zhù)提升?！　≈袊悄苤圃炱髽I(yè)的部署重點(diǎn)領(lǐng)域　　由于其經(jīng)濟影響巨大，工業(yè)4.0也受到政治推動(dòng)，各國政府官員正在推動(dòng)一種將供應商視角和用戶(hù)公司視角結合起來(lái)的雙重戰略，主要領(lǐng)域是工業(yè)自動(dòng)化和智慧工廠(chǎng)工程。為此，制造
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從工業(yè)4.0到智能制造，智慧工廠(chǎng)將迎來(lái)怎樣的技術(shù)挑戰？

　　麥肯錫全球研究院最新預測，到2025年智慧工廠(chǎng)帶來(lái)的經(jīng)濟影響價(jià)值將達每年1.2萬(wàn)億美元至3.7萬(wàn)億美元。埃森哲聯(lián)合Frontier Economics預估了智慧工廠(chǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對中國12個(gè)產(chǎn)業(yè)的累計GDP影響。在中國當前政策和投資趨勢的助推下，未來(lái)15年，僅在制造業(yè)，智慧工廠(chǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)就可創(chuàng )造1960億美元的累計GDP增長(cháng);如果進(jìn)一步擴大物聯(lián)網(wǎng)的影響，各行業(yè)還將創(chuàng )造出更大價(jià)值。以制造業(yè)為例，物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )造的經(jīng)濟價(jià)值將從1960億美元躍升至7360億美元，增加276%?！　D1 麥肯錫2025物聯(lián)網(wǎng)價(jià)
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基 2 FFT 算法的模塊化硬件實(shí)現與比較

隨著(zhù)快速傅里葉變化(FFT)在信號處理應用領(lǐng)域的廣泛應用，不同場(chǎng)合對硬件實(shí)現的 FFT 算法結構提出了多樣化的要求，針對這種需求在硬件編程設計中將 FFT 分割成模塊化的三部分：數據存儲重排模塊、旋轉因子調用模塊、蝶形運算模塊。通過(guò)時(shí)序調用可組成不同結構的 FFT 處理器，實(shí)現流水結構與遞歸結構兩種方案，分別側重于處理速度與資源占用量?jì)煞矫娴膬?yōu)勢。在FPGA硬件設計中使用 Verilog 語(yǔ)言完成代碼編程，實(shí)現了兩種結構的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換，使用 Modelsim 完成功能仿真。與
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IPC互連工廠(chǎng)計劃委員會(huì )投票通過(guò)CFX標準

　　IPC宣布經(jīng)2-17互連工廠(chǎng)計劃委員會(huì )投票表決，全體一致通過(guò)IPC-2591《互連工廠(chǎng)(CFX)》標準。至此，電子行業(yè)可以用此標準快速、便捷地在制造運營(yíng)中實(shí)施工業(yè)4.0。IPC計劃在接下來(lái)幾周發(fā)布此標準，包括開(kāi)源軟件?！　PC CFX為電子制造商創(chuàng )造了巨大的價(jià)值。EMS企業(yè)可用此標準使其生產(chǎn)線(xiàn)上任意廠(chǎng)家的設備之間實(shí)現實(shí)時(shí)、無(wú)縫數據交換和數據傳輸;設備供應商可用此標準為客戶(hù)提供即插即用的數據交換傳輸解決方案，減少客戶(hù)定制化需求的時(shí)間成本和財務(wù)成本;OEM企業(yè)用此標準可提高產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)控制，
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2019年中國芯片設計業(yè)會(huì )逆勢而上

　　2019年，業(yè)界預計半導體集成電路業(yè)是個(gè)增長(cháng)率比往年慢的小年，但對于設計業(yè)來(lái)說(shuō)，這可能是個(gè)發(fā)展大年?！　≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門(mén)子工業(yè)軟件部門(mén)的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪(fǎng)問(wèn)，提到了此觀(guān)點(diǎn)?！　aldenC.Rhines稱(chēng)，業(yè)界很多人認為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會(huì )涌現，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
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貿澤攜手Maxim持續創(chuàng )新技術(shù)，助力工業(yè)4.0發(fā)展

2019年1月4日，世界成長(cháng)最快的全球半導體及電子元器件分銷(xiāo)商之一的貿澤電子攜手球領(lǐng)先的半導體設計與制造企業(yè)Maxim，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店聯(lián)合舉辦貿澤電子技術(shù)創(chuàng )新論壇——Maxim工業(yè)應用實(shí)戰巡回研討會(huì )，超過(guò)一百名工程師現場(chǎng)參加了這一場(chǎng)突破性的技術(shù)研討會(huì )。
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基于InnoSwitch3-Pro系列27W PD3.0方案簡(jiǎn)化電源開(kāi)發(fā)

　　InnoSwitch?3-Pro系列IC可極大簡(jiǎn)化全數控高效率電源的開(kāi)發(fā)和制造，尤其是那些采用緊湊外殼的電源。通用的I2C可實(shí)現輸出電壓及電流的動(dòng)態(tài)控制，并且提供其他可動(dòng)態(tài)設定的保護功能。遙測技術(shù)可提供、可設定功能和故障模式的報告?！　nnoSwitch3-Pro器件適合于輸出電壓及電流需要精確(10 mV, 50 mA)調整的65 W以?xún)鹊腁C/DC電源應用。典型的實(shí)現方案包括一個(gè)系統微處理器或專(zhuān)用微處理器，其I2C端口可用于配置、控制和監測電源子系統的運行情況。uVCC引腳在獨立方案(如US
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ADI公司宣布推出工業(yè)自動(dòng)化解決方案助力加速邁向工業(yè)4.0

　　Analog Devices, Inc. (ADI)近日在其先進(jìn)工業(yè)4.0發(fā)展規劃中公布了一系列解決方案，旨在幫助工業(yè)設備OEM加速邁向工業(yè)4.0。這些新型解決方案為現有工廠(chǎng)基礎設施提供新一代的靈活性、連接能力和效率?！　　拔覀兊目蛻?hù)希望快速邁向工業(yè)4.0，但也需要確保其投資屬于可行的長(cháng)期計劃?！盇DI公司工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Brendan O'Dowd表示，“鑒于目前的創(chuàng )新速度，這可能非常難實(shí)現。我們專(zhuān)注于一系列解決方案，利用這些解決方案客戶(hù)可以快速抓住機會(huì )讓現有老舊基礎設施走上工業(yè)4.0
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意法半導體硬幣形開(kāi)發(fā)套件提供傳感器融合、語(yǔ)音捕獲和藍牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò )功能

　　BlueNRG-Tile是意法半導體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件的核心組件，這個(gè)棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導體的BlueNRG-2藍牙低能耗5.0單模系統芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數據，同時(shí)通過(guò)藍牙與附近智能手機上的免費iOS 或Android演示應用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節點(diǎn)應用，BlueNRG-2 SoC基于A(yíng)rm?Cortex?-M0內核，嵌入式閃存最高容量256KB，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò )支持高達3200個(gè)節點(diǎn)，大大擴展了感測和遠程監測范圍，可滿(mǎn)足從智能家居到
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大被追捧的工業(yè)4.0竟然讓德國制造業(yè)兩年損失500億美元？

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)升級絕不僅僅是在生產(chǎn)線(xiàn)上增加幾個(gè)芯片和攝像頭(即使看起來(lái)是這樣的)，而是觸動(dòng)到產(chǎn)業(yè)模式的深層改變，今天的我們才剛剛開(kāi)始。
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IO-Link和SIO模式收發(fā)器推動(dòng)傳感器領(lǐng)域工業(yè)4.0革命

　　1.前言　　今天在全球范圍內以應用智能信息、通信技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)重新定義制造業(yè)的工業(yè)革命正在逐漸形成，德國政府稱(chēng)之為:“工業(yè)4.0”?！　　肮I(yè)4.0”的基本原則是通過(guò)連接機器、工件和控制系統，在整個(gè)價(jià)值鏈上下游之間構建自動(dòng)互控的智能網(wǎng)絡(luò )。通過(guò)整合信息通信、傳感器和機器人技術(shù)構建物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0概念可提高工業(yè)制造的智能化水平?！　≡趥鞲衅骷夹g(shù)領(lǐng)域，IO-Link是全球首個(gè)傳感器和致動(dòng)器標準化輸入輸出通信技術(shù)(IEC 61131-9)，因此，我們認為該標準可能被選為工業(yè)4.0標準通信接口?！　∵@
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