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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 高能效

英特爾和軟銀合作為AI數據中心開(kāi)發(fā)高能效HBM替代品

  • 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作,構建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據日經(jīng)亞洲報道,這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory,以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界(包括東京大學(xué))的專(zhuān)利構建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規模生產(chǎn)可行性評估,最終目標是在本十年結束前實(shí)現商業(yè)化。大多數 AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片,非常適合臨時(shí)存儲 AI GPU 處理的大量數據。然而,這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外,它們很快就會(huì )變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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在流程應用中支持高能效邊緣AI的設計

  • 過(guò)程控制不僅限于傳統的過(guò)程工業(yè)。它正在成為“智能”制造的代名詞,確保范圍廣泛且通常松散耦合的活動(dòng)能夠順利地協(xié)同工作。這包括加強邊緣,減少對中央分層控制的依賴(lài),以及轉向響應速度更快、實(shí)時(shí)、適應性更強的運營(yíng)。邊緣計算實(shí)現了這一轉變,提供了實(shí)時(shí)監控,并為基于算法的邊緣控制打開(kāi)了大門(mén)。在邊緣更快地訪(fǎng)問(wèn)更多數據是減少延遲的直接產(chǎn)物?,F在甚至可以做出決策。邊緣計算的趨勢已經(jīng)確立,即在數據或進(jìn)程活動(dòng)處或附近進(jìn)行盡可能多的處理。但現在,隨著(zhù)更多計算密集型和耗電的邊緣應用(包括生成式 AI)的出現,系統設計人員需要重新考慮
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高能效和適應性性能:8 位MCU的持久傳統

  • 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益,仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進(jìn)的 CIP 和智能模擬外設時(shí),它可以進(jìn)一步增強系統功能并降低功耗。半個(gè)多世紀以來(lái),8 位微控制器 (MCU) 一直是嵌入式設計領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統市場(chǎng)已經(jīng)變得復雜,但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展,以適應新的挑戰和系統要求。如今,許多微控制器都配備了先進(jìn)的內核獨立外設 (CIP) 和智能模擬外設。這些創(chuàng )新增強了控制系統的功能,降低了功耗,并加快了開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)進(jìn)入速度。內核獨立外設:新標準CI
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利用IO-Link技術(shù)建置小型高能效工業(yè)現場(chǎng)傳感器

  • 無(wú)論過(guò)去或是現在,在許多情況下,工業(yè)傳感器都采用模擬。其中包含感測組件,以及將感測數據傳輸至控制器的某種方式。數據采用單向模擬方式進(jìn)行傳輸。之后出現了二進(jìn)制傳感器,該傳感器提供數字開(kāi)/關(guān)訊號,包含成測組件(電感、電容、超音波、光電等)和半導體切換組件。其輸出可能是:高側(HS)開(kāi)關(guān)(PNP)或低側(LS)開(kāi)關(guān)(NPN),或者是推挽式(PP)。但數據仍然受到限制,只能從傳感器單向傳輸至主機,不提供錯誤控制,且仍然需要現場(chǎng)技術(shù)人員來(lái)執行手動(dòng)校準等任務(wù)。所以需要更好的解決方案來(lái)滿(mǎn)足「工業(yè)4.0」、智能傳感器和可
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無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò )分布控制匯聚協(xié)作節能算法

  • 穩定而有效地傳送數據是無(wú)線(xiàn)通信最根本的目標。在無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò )中,由于各網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)的設計屬性,在保證通信任務(wù)的同時(shí),如何在供電受限的情況下有效延長(cháng)網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)的電池工作壽命,顯得尤為關(guān)鍵。網(wǎng)絡(luò )的拓撲結構和路由協(xié)議對網(wǎng)絡(luò )的性能有著(zhù)很大的影響。無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò )分簇路由算法基礎上,提出一種分簇協(xié)作節能多跳算法(CorMulti-hop Agrithm,CMHA)。
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眾廠(chǎng)商熱議可穿戴設備的技術(shù)發(fā)展

  • 本文通過(guò)對各大可穿戴設備相關(guān)廠(chǎng)商的訪(fǎng)談,探討了可穿戴設備的技術(shù)發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: 可穿戴  感知技術(shù)  高能效  201609  

羅姆高集成度電機驅動(dòng)實(shí)現高耐壓高能效

  •   據美國NASDAQ消息,市場(chǎng)資本總值各自達到600億美金左右的兩家化工巨頭陶氏化學(xué)和杜邦可能近日將會(huì )宣布合并。消息傳出之后,杜邦盤(pán)后股價(jià)上漲逾5%,陶氏化學(xué)上漲4.3%。 如果這一合并成為現實(shí)的話(huà),將成為史上最大兼并重組案。   合并之后,陶氏的首席執行官Andrew Liveris將會(huì )出任新公司的執行主席,而杜邦現任首席執行官Edward Breen將出任新公司的首席執行官。這一合并將會(huì )創(chuàng )造一個(gè)銷(xiāo)售額超過(guò)900億美金的行業(yè)巨頭,從塑料到工業(yè)化學(xué)品以及農業(yè)中都占有極強的位置。合并將會(huì )產(chǎn)生幾個(gè)單獨的業(yè)
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幾款用于白色家電各功能模塊的高能效方案設計

  • 【導讀】隨著(zhù)人們對能源使用、環(huán)境保護的觀(guān)念越來(lái)越強,對人性化、個(gè)性化產(chǎn)品的需求越來(lái)越多,節能、環(huán)保、智能...
  • 關(guān)鍵字: 安森美半導體    白色家電    高能效    

低功率的高能效AC-DC開(kāi)關(guān)穩壓器方案

  • 近年來(lái),世界各國政府為了因應全球氣候變暖,紛紛制定更嚴格的高能效法規與標準,提升電源能效,降低能耗,以期減輕對...
  • 關(guān)鍵字: 低功率  高能效  AC-DC  開(kāi)關(guān)穩壓器  

用于辦公自動(dòng)化設備應用的高能效步進(jìn)電機驅動(dòng)器方案

淺談LED照明全方位滲透的高能效驅動(dòng)方案

  • 在當今電能需求與生產(chǎn)日趨失衡的條件下,最有效的因應途徑就是提升能效,即利用技術(shù),以更少的電能來(lái)執行相同的任...
  • 關(guān)鍵字: LED照明  高能效  驅動(dòng)方案  

ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

  • 結合超小尺寸和低功耗設計及先進(jìn)功能,為移動(dòng)消費電子產(chǎn)品實(shí)現先進(jìn)的溫度管理功能ST(意法半導體),推出一款超小型 ...
  • 關(guān)鍵字: ST  高能效  溫度傳感器  STTS751  

多因素將電源IC推向高能效高集成

  • 隨著(zhù)電力電子技術(shù)的高速發(fā)展,電源IC得到了廣泛應用,目前,電源IC以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被廣泛應用于以電子 ...
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適合LED街燈應用的高能效28V、3.3A LED驅動(dòng)器設計

  • 隨著(zhù)LED在性能及成本幾乎各個(gè)方面的持續改進(jìn),LED照明正在用于越來(lái)越寬的應用領(lǐng)域,其中LED街燈就是業(yè)界關(guān)注的...
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高能效便攜顯示發(fā)光方案的設計

  • 手持產(chǎn)品應用中不斷增加的功能和供電要求,一直在挑 戰便攜電池的能量。通過(guò)更好地理解應用的能量損耗,設計 師可以提供出高能效的解決方案,能延長(cháng)電池壽命并且提供 一個(gè)更好的最終用戶(hù)體驗。在便攜顯示屏中節省能量
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高能效介紹

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