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萊迪思 文章 進(jìn)入萊迪思技術(shù)社區
萊迪思推出專(zhuān)為汽車(chē)應用優(yōu)化的CertusPro-NX FPGA，強化其產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布優(yōu)化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車(chē)和溫度范圍更廣的應用。這些新器件擁有汽車(chē)級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產(chǎn)品領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂(lè )系統的顯示處理和橋接、車(chē)載網(wǎng)絡(luò )以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應用提供了長(cháng)期穩定的支持。 萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Jay Agga
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應用如何決定AI的開(kāi)發(fā)
- 如今人工智能（AI）已成為技術(shù)領(lǐng)域最時(shí)髦的用語(yǔ)之一，它在廣義上通常用來(lái)描述互連的“智能”技術(shù)。然而，考慮到AI可以實(shí)現的各種不同的功能，以及AI解決方案產(chǎn)出的成果，AI的格局及其開(kāi)發(fā)可以說(shuō)都十分復雜。事實(shí)上，AI技術(shù)的特定應用不僅將它從眾多技術(shù)中區別開(kāi)來(lái)，還決定了它的開(kāi)發(fā)方式，開(kāi)發(fā)的標準和要求以及需要進(jìn)行的測試。因此，與其說(shuō)AI是一種“包括萬(wàn)象”的技術(shù)，不如說(shuō)是一種定制化解決方案的網(wǎng)絡(luò )，用于解決復雜的技術(shù)挑戰。最近萊迪思市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Matt Dobrodziej和TECHnalysis Research
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保護檢測和恢復——如何讓系統具備網(wǎng)絡(luò )彈性
- 萊迪思最近與合作伙伴AMI聯(lián)合舉辦了一場(chǎng)安全研討會(huì )，主要探討了計算和數據中心應用中的固件和供應鏈保護等網(wǎng)絡(luò )安全話(huà)題。近些年來(lái)，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )攻擊愈加快速精準、唯利是圖，全球供應鏈環(huán)境也越來(lái)越脆弱。人們熟知的最為常見(jiàn)的安全威脅就是勒索軟件攻擊，即封鎖企業(yè)的系統，直到他們支付一定數額的贖金為止。根據2021年IBM Cyber Resilient Organization的研究，61%的受訪(fǎng)者曾遭受勒索軟件攻擊并支付贖金。這表明公司不僅要具備網(wǎng)絡(luò )安全機制，還要有網(wǎng)絡(luò )保護恢復能力，才能在
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢
- 在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類(lèi)市場(chǎng)和應用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統比以往任何時(shí)候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長(cháng)的需求讓情況更加復雜。隨著(zhù)產(chǎn)品設計歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著(zhù)使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對于意識到這一點(diǎn)的設計人員而言，適應性至關(guān)重要。隨著(zhù)創(chuàng )新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問(wèn)題，便于產(chǎn)
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應對系統控制架構中的系統復雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數據中心、網(wǎng)絡(luò )和通信系統帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò )互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?！?nbs
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安全、同步、低功耗的ORAN部署正在重塑5G范式
- 在今年全球最重要的兩場(chǎng)互連大會(huì )上（2022年世界移動(dòng)大會(huì )和ETSI網(wǎng)絡(luò )安全標準會(huì )議），每位與會(huì )者都非常關(guān)心的一個(gè)主題就是：開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )，即ORAN。預計到2028年，ORAN將成長(cháng)為一個(gè)規模達220億美元的市場(chǎng)，而今年是該行業(yè)的一個(gè)轉折點(diǎn)。隨著(zhù)越來(lái)越多的公司采用5G或者做出5G方面的投資決策，福布斯等媒體也將2022年列為ORAN市場(chǎng)的決策年。但ORAN是什么呢？它又給行業(yè)帶來(lái)了哪些價(jià)值？ ORAN是什么？開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（ORAN）是無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（RAN）系統的非專(zhuān)有版本，
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗
- 萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專(zhuān)為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶(hù)端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗萊迪思營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足希望實(shí)現更高智能的各種網(wǎng)絡(luò )邊緣應
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萊迪思Automate解決方案 加速工業(yè)自動(dòng)化系統的開(kāi)發(fā)
- 物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò )邊緣運算等技術(shù)趨勢正在推動(dòng)智能自動(dòng)化系統的發(fā)展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的數據顯示，截至2027年，全球工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規模預計將達到3261.4億美元。低功耗、可程序化設計組件供貨商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）針對工業(yè)自動(dòng)化應用，推出全新Lattice Automate解決方案集合，進(jìn)一步擴展基于低功耗FPGA、全面的解決方案集合產(chǎn)品系列。Automate包括軟件工具、工業(yè)IP核心、模塊化硬件開(kāi)發(fā)板和軟件可
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設計
- 低功耗FPGA大廠(chǎng)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類(lèi)型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開(kāi)發(fā)工具協(xié)助設計工作，進(jìn)一步實(shí)現FPGA開(kāi)發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開(kāi)發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開(kāi)發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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掌控人工智能的力量：使用萊迪思sensAI快速上手
- 人工智能(AI)如今無(wú)處不在。這項革命性科技正逐漸滲透到更多領(lǐng)域，影響范圍之廣將遠超出你的想象。不管從事什么業(yè)務(wù)，每家公司似乎都或多或少與AI產(chǎn)生聯(lián)系。尤其是如今人們想方設法將AI運用到自動(dòng)駕駛汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)絡(luò )安全、醫療等諸多領(lǐng)域。企業(yè)領(lǐng)導者應當深刻了解如何將AI運用到他們的產(chǎn)品之中，如果率先采用AI獲得成功，遲遲未行動(dòng)的后來(lái)者將會(huì )陷入困境?！ ∪欢鳤I應用種類(lèi)各異，各有千秋。不同的應用領(lǐng)域要求的AI技術(shù)也不盡相同。目前最受關(guān)注的應用類(lèi)別當屬嵌入式視覺(jué)
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萊迪思半導體任命Sherri Luther為首席財務(wù)官
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，近日宣布任命Sherri Luther為公司首席財務(wù)官，即日上任。Luther女士將為這一新職位帶來(lái)戰略和財務(wù)運營(yíng)方面的豐富經(jīng)驗。在加入萊迪思之前，Luther女士曾任Coherent Inc.企業(yè)財務(wù)副總裁?！ ∪R迪思總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“正值公司引進(jìn)具有執行力和價(jià)值創(chuàng )造能力的高層次人才之際，我們很高興Sherri Luther加入萊迪思領(lǐng)導團隊。在我們執行戰略規劃，幫助萊迪思
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萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術(shù)集合，為“實(shí)時(shí)在線(xiàn)”的終端AI應用打造最佳解決方案
- 無(wú)論是作為協(xié)處理器、獨立的處理單元亦或是簡(jiǎn)單的橋接，只要客戶(hù)尋求的價(jià)值定位是創(chuàng )新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性，FPGA就有其獨特的優(yōu)勢。靈活I(lǐng)O可以在不同的應用場(chǎng)景支持不同類(lèi)別的傳感器甚至處理多個(gè)傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段，我們預計神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎需要可編程性持續演進(jìn)和優(yōu)化。通用的MCU功耗和延遲一般會(huì )較高，加入固化的加速器雖然可以改善當下的性能，在未來(lái)幾年內不能持續優(yōu)化的缺陷會(huì )是個(gè)很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我們針對了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的需求來(lái)優(yōu)化了DRAM存儲器帶寬使得E
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萊迪思半導體公司任命Esam Elashmawi為首席營(yíng)銷(xiāo)和戰略官
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，近日宣布任命Esam Elashmawi為首席營(yíng)銷(xiāo)和戰略官，即日上任。Elashmawi先生將為萊迪思帶來(lái)他在銷(xiāo)售、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、戰略規劃和綜合管理等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗。加入萊迪思之前，Elashmawi先生曾任Microsemi公司高級副總裁兼總經(jīng)理，管理公司的FPGA、存儲和時(shí)序解決方案產(chǎn)品線(xiàn)，業(yè)績(jì)出眾?！ ∪R迪思總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“正值公司吸引高層次人才之際，我們很高興Esam Elashmawi加入萊迪思領(lǐng)導團隊，擔
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萊迪思拓展其模塊化視頻接口平臺（VIP）以簡(jiǎn)化嵌入式視覺(jué)系統的視頻互連設計
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其視頻接口平臺(VIP)的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件基礎上，讓嵌入式開(kāi)發(fā)工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡(jiǎn)化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort? VIP輸出和輸入板，大大拓展了現有的VI
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