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芯華章
芯華章 文章 進(jìn)入芯華章技術(shù)社區
更快更強！芯華章HuaPro-P1助力加特蘭新一代芯片產(chǎn)品設計驗證
- 近日，芯華章科技正式宣布，CMOS毫米波雷達芯片開(kāi)發(fā)的領(lǐng)導者加特蘭微電子與芯華章達成合作，采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統產(chǎn)品-樺捷（HuaPro-P1），驗證新一代復雜芯片的設計。借助芯華章的自主軟件工具鏈，加特蘭可以一鍵完成ASIC設計到FPGA原型的分割和實(shí)現全流程，實(shí)現FPGA原型上的RTL級深度調試，從而達到全系統驗證的目的，縮短從設計驗證到軟件開(kāi)發(fā)的迭代周期，更快與其客戶(hù)展開(kāi)合作。近年來(lái)，隨著(zhù)高性能、易開(kāi)發(fā)、小型化成為毫米波雷達發(fā)展的熱點(diǎn)和趨勢，新興應用對傳感器的體積、功耗和成本提出了更
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芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品，打造全面數字驗證解決方案
- 近期，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權的數字驗證EDA產(chǎn)品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，在實(shí)現多工具協(xié)同、降低EDA使用門(mén)檻的同時(shí)，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發(fā)展。未來(lái)的數字化系統，將是系統+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來(lái)發(fā)展、面向數字化系統的智能化設計流程為目標，融合人工智能、云原生等技術(shù)，對EDA軟硬件底層
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芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強化技術(shù)解決方案的開(kāi)發(fā)與部署
- 11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專(zhuān)注為客戶(hù)項目需求，提供系統驗證領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代導入前沿市場(chǎng)需求的開(kāi)發(fā)與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領(lǐng)域的專(zhuān)家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時(shí)
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資
- 2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng )投、高榕資本、大數長(cháng)青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng )新。 芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團隊建設、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng )新、全新生態(tài)構建等全方位突破，不僅明確
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芯華章宣布推出全新驗證技術(shù)和產(chǎn)品，可支持國產(chǎn)計算機架構與產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 2020年11月26日，EDA（電子設計自動(dòng)化）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國內率先支持國產(chǎn)計算機架構的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗證，能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計算機架構，是建設中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。 高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺，可一卡替代多種原型驗證進(jìn)口子板，具備強大的功能和適配能力，可進(jìn)一步加快
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芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投
- 2020年11月9日，EDA（電子設計自動(dòng)化）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長(cháng)青繼續跟投，堅定看好芯華章的長(cháng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是支撐數字經(jīng)濟的根源性技術(shù)，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結了一支來(lái)自全球的 EDA精英團隊，公司致
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突破EDA技術(shù) 以創(chuàng )新思維譜寫(xiě)IC設計“芯”華章
- 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)逐漸成為廣受關(guān)注的國家戰略高地，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野?？梢哉f(shuō)，EDA是半導體設計中至關(guān)重要的開(kāi)發(fā)工具，而中國目前在EDA方面的差距，可能是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中差距最大的一環(huán)。 目前以Cadence，Synopsys和Mentor為主的三大EDA軟件巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場(chǎng)份額。從存量上看，中國區是全球第二大單一EDA軟件營(yíng)收占比市場(chǎng)；從增量上講，中國區是三巨頭最看重的業(yè)務(wù)增長(cháng)市場(chǎng)。遺憾的是，三大EDA廠(chǎng)商都是美國企業(yè)（Mentor所
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國產(chǎn)芯片設計工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢
- 中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在近日的2020世界半導體大會(huì )EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問(wèn)報告數據顯示，2019年全球EDA市場(chǎng)為102.5億美元，EDA市場(chǎng)呈現寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國內EDA市場(chǎng)超過(guò)85%的份額也由三巨頭占據。芯華章創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO王禮賓在接受21世紀經(jīng)濟報道專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，目前國產(chǎn)自研EDA的市場(chǎng)占比不足10%，未來(lái)這一比重有望大幅上升；2019年中國EDA市場(chǎng)是4
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芯華章與新思科技達成合作，采用ZeBu? Server和HAPS?提供驗證云服務(wù)
- 新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布，中國領(lǐng)先的驗證解決方案和驗證服務(wù)提供商芯華章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu? Server 仿真和HAPS?原型設計系統來(lái)提供基于云的先進(jìn)驗證服務(wù)。芯華章之所以選擇ZeBu和HAPS，是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片設計公司更好的設計5G、人工智能和高性能計算芯片?！拔覀兊男袠I(yè)專(zhuān)家團隊在選擇技術(shù)及合作伙伴時(shí)都秉持最高要求?！?nbsp;芯華章創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO王禮賓先生表示，“新思科技的Zebu
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芯華章介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條芯華章!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯華章的理解，并與今后在此搜索芯華章的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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