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Molex推出全新FlexPlane光學(xué)柔性線(xiàn)路布線(xiàn)結構
- Molex推出了新的FlexPlane光學(xué)柔性線(xiàn)路布線(xiàn)結構，用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。作為目前市場(chǎng)上密度最大和最通用的互連系統之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線(xiàn)方式。各種互連產(chǎn)品，包括盲插MTP (BMTP)，高密度盲插MT (HBMT)，盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可將光學(xué)柔性線(xiàn)路連接至機架的各個(gè)板卡?？商峁┤我獠季€(xiàn)配置，光纖可以進(jìn)行混合式點(diǎn)到點(diǎn)排布，或者以邏輯結構排布以滿(mǎn)足客戶(hù)的具體要求。 FlexPlane可提供
- 關(guān)鍵字： Molex 布線(xiàn) 背板 光纖 FlexPlane
總線(xiàn)和背板技術(shù)(04-100)
- 新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線(xiàn)和背板領(lǐng)域，趨勢是串行總線(xiàn)。但并行總線(xiàn)和背板技術(shù)(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒(méi)有過(guò)時(shí)，串行總線(xiàn)方案正在更加影響這些可靠的平臺。 繼存儲中的串行ATA之后，領(lǐng)導潮流的是通用串行總線(xiàn)(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統的核心是板(見(jiàn)圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過(guò)背板或外設總線(xiàn)獲得數據和輸出數據是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。
- 關(guān)鍵字： 總線(xiàn) 背板 芯片
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