EDICON電子設計創(chuàng )新大會(huì )完整議程盛大發(fā)布，精彩紛呈！50+演講、60+展商，4月9-10日北京見(jiàn)

即將于4月9-10日在北京國家會(huì )議中心隆重舉行的EDICON（電子設計創(chuàng )新大會(huì )）已正式公布其日程安排，亮點(diǎn)迭出：

l  匯聚50多場(chǎng)演講和60多家贊助商/展商，保證每位與會(huì )者收獲滿(mǎn)滿(mǎn)。

l  中國移動(dòng)、羅德與施瓦茨以及是德科技將帶來(lái)主旨演講，從多維度共同探索5.5G/6G技術(shù)。

l  特邀中科院、清華大學(xué)、北京理工大學(xué)學(xué)者和行業(yè)大咖做5場(chǎng)專(zhuān)家報告。

l  是德科技和Qorvo將在Wi-Fi 7專(zhuān)題論壇中分享他們的洞見(jiàn)和技術(shù)進(jìn)展。

l  測試技術(shù)作為大會(huì )的核心議題，將有至少22場(chǎng)演講和25家展商帶來(lái)相關(guān)的最新技術(shù)和解決方案。

l  芯片技術(shù)、毫米波技術(shù)、天線(xiàn)技術(shù)以及雷達技術(shù)等相關(guān)演講均達到10場(chǎng)以上，展現專(zhuān)業(yè)深度。

l  展廳講堂將播放從《Microwave Journal》舉辦的EDICON Online精選的演講視頻，并配有中文字幕。

本次大會(huì )的演講內容豐富多樣，囊括了6G、WiFi 7、毫米波、太赫茲、測試技術(shù)、儀器及配件、設計/建模/仿真、芯片、衛星通信、雷達、定位、導航、相控陣、砷化鎵、氮化鎵、RF-SoC、通感融合、大規模MIMO、天線(xiàn)、RIS、波束賦形、軟件無(wú)線(xiàn)電、NTN、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )安全、功率放大器、PCB、元器件、EMI/EMC、SI/PI等諸多領(lǐng)域。

此外，預計展廳將展出超過(guò)百種、千余款創(chuàng )新產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。由于篇幅所限，無(wú)法詳盡列出，感興趣的朋友可訪(fǎng)問(wèn)官方網(wǎng)站深入了解：https://www.mwjournalchina.com/edicon/。

參觀(guān)展覽免費，使用邀請碼“EEPW”注冊可免費聽(tīng)會(huì )：https://bj3.infosalons.com.cn/reg/EDI24/app/?lang=zh-CN。