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電子設計基礎:電容
電子設計基礎:電容 文章 進(jìn)入電子設計基礎:電容技術(shù)社區
對各類(lèi)電子元器件價(jià)格走勢的最新分析
- 去年的這個(gè)時(shí)候，供貨商們還在為生存而掙扎。如今，2009年的年報已經(jīng)公布，許多供應商的年報業(yè)績(jì)之好，就連最樂(lè )觀(guān)的分析師也始料未及。這種變化的原因很簡(jiǎn)單：供應商們大幅削減成本，接下來(lái)是強勁的需求，這又導致了隨后高企的設備利用率。 出現這種情況，供應商們自然喜上眉梢，但卻使得一些產(chǎn)品嚴重短缺。當然，并非所有產(chǎn)品都受到影響。事實(shí)上，某些產(chǎn)品的供貨期還得到了改善。然而，供不應求的商品情況更加惡化，己經(jīng)出現了雙重訂貨和配給的現象。 正如iSuppli公司上個(gè)月指出的，為了更好地理解為什么出現短缺的現
- 關(guān)鍵字： 電子元器件 模擬器件 電容 磁性元件
Vishay發(fā)布2010年的“Super 12”高性能產(chǎn)品
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2010年的“Super 12”高性能產(chǎn)品。這些系列器件具有業(yè)內領(lǐng)先的標準，如容值電壓、電流等級和導通電阻。這些創(chuàng )新產(chǎn)品在http://www.vishay.com/landingpage/super12/2010/進(jìn)行展示，是很多關(guān)鍵應用的理想選擇，也是Vishay廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)組合的典型代表產(chǎn)品。 2010年將要發(fā)布的Super 12產(chǎn)品是： 597D和T97多模鉭電容：對于+28V應
- 關(guān)鍵字： Vishay 電容 導通電阻 MOSFET
“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展
- 有數據顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷(xiāo)售額與去年相比，分別下降2.8%和2.1%，但多數電子元器件三季度價(jià)格較二季度已出現上漲，四季度市場(chǎng)需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時(shí)期。據中國電子元件協(xié)會(huì )預測，受2009年上半年基數較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著(zhù)經(jīng)濟的復蘇，同比增長(cháng)仍然值得期待。這一趨勢也體現在業(yè)內廠(chǎng)商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 據2010年慕尼黑上海電子展(由elec
- 關(guān)鍵字： 電子元器件 ASIC 連接器 電阻 電容
英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”
- 英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協(xié)調人，該項目旨在使電子設備變得更緊湊、更高效。共有來(lái)自半導體和汽車(chē)行業(yè)的17家公司和科研機構參與MaxCaps項目，開(kāi)發(fā)“適用于下一代電容和存儲器的材料”。 MaxCaps研究項目的目標是開(kāi)發(fā)將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板(PCB)上的分立式器件的數量減少30%。取決于不同的應用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 存儲器 電容
后危機時(shí)代，傳統電子組件迎來(lái)創(chuàng )新與變革
- 目前，在一個(gè)典型的電子產(chǎn)品中，IC和分立的傳統元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。在利潤日趨微薄的電子產(chǎn)品，特別是消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，對傳統分立元件小型化、集成化發(fā)展呼聲日益高漲。帶動(dòng)無(wú)源元件消耗量、小型化和集成化的是手機、筆記本電腦和平板電視、智能家電和發(fā)展迅猛的個(gè)人便攜電子設備，因為這些產(chǎn)品在設計中對電容、電阻、電感、傳感、濾波和脈沖能力的要求越來(lái)越高，而產(chǎn)品體積卻越做越
- 關(guān)鍵字： 電子元器件 電容 憶阻器
電子設計基礎:電容介紹
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