后危機時(shí)代，傳統電子組件迎來(lái)創(chuàng )新與變革

　　目前，在一個(gè)典型的電子產(chǎn)品中，IC和分立的傳統元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。在利潤日趨微薄的電子產(chǎn)品，特別是消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，對傳統分立元件小型化、集成化發(fā)展呼聲日益高漲。帶動(dòng)無(wú)源元件消耗量、小型化和集成化的是手機、筆記本電腦和平板電視、智能家電和發(fā)展迅猛的個(gè)人便攜電子設備，因為這些產(chǎn)品在設計中對電容、電阻、電感、傳感、濾波和脈沖能力的要求越來(lái)越高，而產(chǎn)品體積卻越做越小.傳統的三大元件中，目前需求最突出的無(wú)源元件將MLCC、厚膜片狀電阻和多層片狀電感。此外，表面貼裝繞線(xiàn)電感、DC膜片狀電容器、氧化鈮電容器、集成化薄膜無(wú)源器件、多片電阻陣列、表面貼裝PPTC和NTC熱敏電阻、表面貼裝可變電阻等利潤相對較高的分立元件，也將隨著(zhù)消費電子、醫療電子向新興應用的延伸獲得集中需求。

　　受全球金融危機的影響，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)，從芯片供應商道分立元器件的制造商、分銷(xiāo)商都受到不同程度的影響，面向消費電子的各種IC、無(wú)源元件、顯示屏、連接器等受創(chuàng )尤為嚴重。中國50多家上市的元件公司的財報顯示，2008年第四季度和2009年一季度的營(yíng)收和利潤大幅下降，負增長(cháng)成為主流，綜合數據顯示2009年第一季度行業(yè)的銷(xiāo)售收入同比下降18%，這使得很多公司憂(yōu)心忡忡。隨著(zhù)國家4萬(wàn)億元投資的刺激經(jīng)濟計劃、3G市場(chǎng)啟動(dòng)以及家電下鄉等一列政策的落實(shí)，2009年第二季度市場(chǎng)開(kāi)始回暖，第三季全球經(jīng)濟狀況開(kāi)始穩定，市場(chǎng)需求不斷釋出，因此營(yíng)收表現更是發(fā)力上揚，很多之前削減庫存的經(jīng)銷(xiāo)商，開(kāi)始吃上“天天被追貨”的“苦頭”。受此鼓舞，很多國內業(yè)者對2009年及未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展充滿(mǎn)信心。

　　長(cháng)遠來(lái)看，分立元件市場(chǎng)面臨的長(cháng)期威脅仍然來(lái)自在硅片基板上的集成基本分立元件的發(fā)展趨勢。早在1996年美國電子機器制造者協(xié)會(huì )(NEMI)在報告中提出了傳統分立元件將被集成在電路板內的預言。2003年有廠(chǎng)商提出有，可以利用模數轉換器和DSP技術(shù)(德州儀器，飛利浦半導體(現在的NXP))實(shí)現濾波功能，利用離子植入器件可以把電容器嵌入到硅片結構中，低溫共燒陶瓷(LTCC)模塊中的整合式無(wú)源材料，或者FR4模塊(杜邦公司，3M公司)中的整合式無(wú)源基板將取代分立無(wú)源元件。并在這些年不斷完善這方面技術(shù)。不過(guò)由于前期生產(chǎn)設備投入大，后期封裝測試成本高，目前還未被市場(chǎng)接受，這些新技術(shù)目前在某些專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域非常興旺，相信隨著(zhù)技術(shù)的不斷完善，它們的市場(chǎng)將繼續不斷增長(cháng)。

　　盡管我國是電子產(chǎn)品的制造出口大國，但是令人尷尬的情況是，大部分制造用的傳統分立元件卻來(lái)自進(jìn)口，本土產(chǎn)品所占市場(chǎng)份額微乎其微。幾乎所有的領(lǐng)先性電子產(chǎn)品中所采用的這類(lèi)基礎元件基本上完全被日本、韓國和中國臺灣的企業(yè)所壟斷。形成這種局面的原因主要在于，由于起步晚，國產(chǎn)分立元件產(chǎn)品主要集中在技術(shù)含量較小的中低端領(lǐng)域，因此大量新型電子元器件依靠進(jìn)口，同時(shí)，價(jià)格、渠道、服務(wù)因素也在很大程度上使得國產(chǎn)電子元件產(chǎn)品缺乏進(jìn)入整機配套體系的機會(huì )。

　　這一問(wèn)題在“十五”期間就得到有關(guān)部門(mén)的重視，并制定出了具有針對性的提升我國分立元件產(chǎn)業(yè)競爭力的發(fā)展戰略：以發(fā)展新型高端元件為牽引，以關(guān)鍵材料為突破口，以提升生產(chǎn)工藝技術(shù)為著(zhù)眼點(diǎn)，將“材料研究-工藝開(kāi)發(fā)-元件生產(chǎn)”相結合。在有關(guān)項目的研究基礎上，進(jìn)一步組織力量，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研相結合，發(fā)展新型材料，突破關(guān)鍵技術(shù)，形成自主知識產(chǎn)權，全面提升我國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結構和技術(shù)水平。

　　重點(diǎn)發(fā)展方向：針對無(wú)源電子元件高端產(chǎn)品和無(wú)源集成的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題：

　　● 能促進(jìn)量大面廣的分立元件產(chǎn)品升級換代的核心材料;

　　● 具有共性的關(guān)鍵元件工藝技術(shù);

　　● 高附加值的高端集成模塊產(chǎn)品。