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2005年3月3日,瑞薩成立法國設計公司

  •   2005年3月3日,瑞薩成立其新設計公司,位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S,開(kāi)始商業(yè)運作,以增強用于3G移動(dòng)電話(huà)的系統平臺的開(kāi)發(fā)能力。這家新公司致力于移動(dòng)電話(huà)使用的基帶LSI的開(kāi)發(fā)和設計。
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2005年2月24日,瑞薩科技宣布管理層變動(dòng)

  •   2005年2月24日,瑞薩宣布主席兼首席執行長(cháng)Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任,總裁兼首席營(yíng)運長(cháng) Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執行長(cháng)。在2005年4月1日之后,新任命將開(kāi)始生效。
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瑞薩點(diǎn)亮滬上霓虹燈拓展在華業(yè)務(wù)

  • 2月2日晚,燈火輝煌的上海外灘再添新景觀(guān),瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點(diǎn)亮。當晚,瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式,瑞薩科技公司董事兼副社長(cháng)伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長(cháng)小倉節生親臨現場(chǎng),來(lái)自瑞薩眾多領(lǐng)域的合作伙伴、各界媒體以及瑞薩科技員工參加了本次活動(dòng)。在未來(lái)三年中寫(xiě)有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘,與當地的其它景觀(guān)一起,共同構成一道美麗的風(fēng)景線(xiàn)。  在亮燈儀式上,伊藤正義副社長(cháng)表示:“外灘是上海最繁華的地區之一,我們在此設立霓虹燈廣告牌,
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Dai Nippon Printing和瑞薩引線(xiàn)框架合作

  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無(wú)引線(xiàn)焊料兼容引線(xiàn)框架的制造和銷(xiāo)售方面進(jìn)行合作,專(zhuān)為綠色環(huán)保的半導體封裝而優(yōu)化設計。合作事宜包括由瑞薩科技開(kāi)發(fā)并擁有專(zhuān)利的SDP引線(xiàn)框架和HQFP引線(xiàn)框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導體公司制造和銷(xiāo)售引線(xiàn)框架,因此,兩家公司都可以向很多半導體制造商提供解決方案。另外,瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線(xiàn)框架成為業(yè)界標準。SDP和HQFP引線(xiàn)框架的特性1. 與需要高溫工藝的無(wú)
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2005年2月16日,瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書(shū)

  •   2005年2月16日,瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書(shū)機構獲得覆蓋所有業(yè)務(wù)地點(diǎn)的、專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書(shū)。證書(shū)覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車(chē)應用半導體產(chǎn)品。
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2005年2月2日,瑞薩伊藤副社長(cháng)親自點(diǎn)亮滬上霓虹燈

  •   2005年2月2日晚,燈火輝煌的上海外灘再添新景觀(guān),瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點(diǎn)亮。當晚,瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式,瑞薩科技公司董事兼副社長(cháng)伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長(cháng)小倉節生親臨現場(chǎng),在未來(lái)三年中寫(xiě)有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
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Casio和瑞薩半導體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作

  •   Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。   這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。   協(xié)議的要點(diǎn)如下:   1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。   2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品,瑞薩科技可以自行制造也可以通過(guò)其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

  • — 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 —   東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。   這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下: 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封
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瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅動(dòng)器軟件與Symbian操作系統兼容

  • 瑞薩科技加入Symbian同盟技術(shù)計劃   倫敦和東京,2005年1月19日-今天瑞薩科技公司宣布,瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅動(dòng)器軟件,將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中,提供給Symbian 操作系統許可使用商。通過(guò)Symbian同盟技術(shù)計劃,瑞薩科技將為使用Symbian操作系統生產(chǎn)智能電話(huà)的手機生產(chǎn)商提供簡(jiǎn)單、低風(fēng)險的機制,以評估其電話(huà)中使用的superAND閃存存儲器。通過(guò)授權許可使用,世界領(lǐng)先的移動(dòng)電話(huà)生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。   
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2005年1月18日,Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

  •   2005年1月18日,Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。
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2005年1月6日,瑞薩推出H8S/2189F微控制器

  •   2005年1月6日,瑞薩宣布推出H8S/2189F 16位片上閃存存儲器微控制器,可以提供業(yè)界首個(gè)軟件IP(知識產(chǎn)權)保護。H8S/2189F包括完整的標準片上外設功能,通過(guò)安裝網(wǎng)絡(luò )、圖像處理或其它專(zhuān)用軟件IP,這些外設功能可以用在很多領(lǐng)域。
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瑞薩科技重組在Naka的前道線(xiàn)

  • 瑞薩科技公司宣布,將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體,這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司,使用300 mm線(xiàn)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立,是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture,Hitachinaka的日立半導體集團的LSI制造廠(chǎng)的
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瑞薩科技重組在Naka的前道線(xiàn)

  •   日前瑞薩科技公司宣布,將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體,這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司,使用300 mm線(xiàn)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。   Trecenti公司于2000年3月成立,是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture,Hitachinaka的日立半導體集團
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瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術(shù)

  •   瑞薩科技公司今日宣布研制出一種高速度、高可靠性的MRAM(磁阻式隨機存取存儲器)技術(shù),用于系統級芯片(SoC)。   瑞薩科技運用這項技術(shù),利用130 nm(納米)CMOS工藝制造了存儲容量為1 Mb的MRAM存儲器原型樣品。研究表明,在1.2 V的工作電壓下,有希望在143 MHz或者更高的工作頻率下高速運行,而且在一千億次重復寫(xiě)入試驗中進(jìn)行的測量證實(shí),它的性能并沒(méi)有下降。   瑞薩科技通過(guò)與三菱電氣公司合作進(jìn)行的研究,取得了這些成果,并且在2004年12月14日(美國時(shí)間)在美國舊金山舉行的I
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2004年12月21日,瑞薩科技重組在Naka的前道線(xiàn)

  •   2004年12月21日,瑞薩宣布將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體,這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司,使用300 mm線(xiàn)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì )社(日文:株式會(huì )社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。 瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細 ]

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