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瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片技術(shù)
- -- 30μm超精細間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數連接有助于實(shí)現芯片間高速數據傳輸的高性能SiP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,已開(kāi)發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片(COC)技術(shù),以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預期這種下一代封裝技術(shù)將成為開(kāi)發(fā)包括數字設備和高速網(wǎng)絡(luò )設備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結構。新技術(shù)是使用一種超精細間距的微型凸點(diǎn)將
- 關(guān)鍵字: 測試測量 間距焊料凸點(diǎn)的芯片 瑞薩
瑞薩科技宣布管理團隊更迭
- 瑞薩科技公司宣布了其在管理團隊方面的最新變化,這是在瑞薩董事會(huì )會(huì )議上做出的決定。 總裁兼首席執行官Satoru Ito將出任主席兼首席執行官,并將全面負責瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執行副總裁將出任總裁兼首席運營(yíng)官,負責業(yè)務(wù)運營(yíng)。新的任命將進(jìn)一步加強公司結構以達到更加敏銳和敏捷的管理。 高級執行副總裁、董事Yasuhiko Fukuda和高級副總裁、董事Katsumi Suizu將于2006年3月31日從他們目前的職位退休。此外,Yut
- 關(guān)鍵字: 管理團隊 瑞薩 無(wú)線(xiàn)應用
瑞薩發(fā)布具有片上內核電控制復位IC
- 無(wú)需上電定時(shí)設計,有助于縮短系統開(kāi)發(fā)時(shí)間 瑞薩科技公司發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)集成了一個(gè)內核上電控制功能的復位IC*1 RNA50C27AUS。該功能可用于采用3.3VI/O電源電壓*2和1.8V內核電源電壓*3的雙電源微型機。樣品將在2006年4月從日本開(kāi)始出貨。 RNA50C27AUS通過(guò)預先連接諸如晶體管的外部器件,集成了一個(gè)內核上電控制電路,可以在與I/O電源狀態(tài)協(xié)調的情況下實(shí)現與內核電源的上電/斷電控制。這樣就避免了在實(shí)現電源系統設計時(shí)所需的復雜的上電定時(shí)設計。 &
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瑞薩與力晶簽署1GbitAG-AND技術(shù)授權合約
- 瑞薩科技近日宣布與力晶半導體簽署授權合約,內容涵蓋運用于1Gbit AG-AND 閃存器件的技術(shù)以及此類(lèi)器件的銷(xiāo)售。在此之前,雙方已簽署過(guò)關(guān)于制造的合同。 新的合約提升了合作伙伴雙方的關(guān)系,并開(kāi)始允許力晶半導體(PSC)以自己的品牌出售閃存。此合約的簽署,會(huì )使市場(chǎng) AND 閃存的供應量增長(cháng),也將促進(jìn)此類(lèi)器件市場(chǎng)的擴充,對客戶(hù)大有裨益。
- 關(guān)鍵字: 1GbitAG-AND 力晶 瑞薩
瑞薩發(fā)布車(chē)輛變頻控制RISC微控制器
- 瑞薩科技公司發(fā)布了具有64 MHz最高工作頻率特性和256字節片上快閃存儲器的SH7147F 32位RISC(精簡(jiǎn)指令集計算機)微控制器。該產(chǎn)品是專(zhuān)門(mén)為車(chē)輛變頻控制開(kāi)發(fā)的。樣品將從2006年3月開(kāi)始在日本供貨。 SH7147F是用于車(chē)輛變頻應用的SH7047F SuperH系列RISC微控制器的第二代產(chǎn)品,在SH7047F
- 關(guān)鍵字: RISC 車(chē)輛變頻控制 瑞薩 微控制器
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社(日文:株式會(huì )社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細 ]
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