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瑞薩
瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩與臺積電聯(lián)手開(kāi)發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長(cháng)期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布,將與臺積電(TSMC)合作開(kāi)發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù),并委托臺積電生產(chǎn)。車(chē)載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示,到2016年度將把半導體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內工廠(chǎng)進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現因承受不了巨額設備投資而轉為外包的情況,但要求高品質(zhì)的車(chē)載MCU等以前一直被認為難以實(shí)施外包生產(chǎn)?!扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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瑞薩獲ARM下一代通信與應用處理器知識產(chǎn)權許可
- 瑞薩電子株式會(huì )社及其子公司高級無(wú)線(xiàn)通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩移動(dòng)公司Renesas Mobile Corporation(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩移動(dòng)”)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過(guò)部署在A(yíng)RM的big.LITTLE?配置中,可以幫助瑞薩移動(dòng)開(kāi)發(fā)新一代渦輪增壓應用處理器、通信處理器及可提供超強性能和更長(cháng)電池續航時(shí)間的LT
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瑞薩獲ARM下一代通信與應用處理器知識產(chǎn)權許可
- 全球領(lǐng)先的高級蜂窩半導體解決方案和平臺供應商瑞薩通信技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩通信技術(shù)”)及其母公司瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)(TSE: 6723)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過(guò)部署在A(yíng)RM的big.LITTLE?配置中,可以幫助瑞薩通信技術(shù)開(kāi)發(fā)新一代渦輪增壓應用處理器、通信處理器及可提供超強性能和更長(cháng)電池續航時(shí)間的LTE/HSPA+多模智能手機平臺。
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瑞薩宣布在中國推廣新款驅動(dòng)IC-R2A20135SP

- 高級半導體解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)宣布在中國推廣新款驅動(dòng)IC - R2A20135SP。瑞薩電子驅動(dòng)IC系列的這款最新成員設計用于高精度、高效LED照明系統,集成了調光功能,將PCB的面積縮小了40%,是LED照明制造商的理想解決方案。瑞薩電子將近期推出針對不同應用評估板,以便為系統設計者提供開(kāi)發(fā)支持。瑞薩電子還提供了一系列高性能功率MOSFET,針對LED照明解決方案。
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瑞薩在中國推廣RL78/I1A DC/DC LED控制評估板

- 高級半導體解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)日前宣布開(kāi)始在中國推廣基于RL78/I1A微控制器(MCU)的新款DC/DC LED控制評估板。RL78/I1A MCU系列的5款專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)面向照明應用。RL78/I1A DC/DC LED控制評估板讓系統設計者能夠感受到面向LED驅動(dòng)器開(kāi)發(fā)、基于MCU的解決方案的各種優(yōu)勢。他們還能學(xué)到LED恒流控制和各種利用照明專(zhuān)用RL78/I1A MCU進(jìn)行調光的方法。
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瑞薩聯(lián)袂臺積電 外包40nm閃存工藝
- 正如預期,瑞薩電子和臺積電周一(5月28日)宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作,而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤(pán)。 這兩家公司周一宣布,在將MCU技術(shù)的合作擴展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù),這樣,臺積電將有能力為其客戶(hù)提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。 這件事似乎還只是瑞薩整個(gè)大修整中的一部分。媒體發(fā)布會(huì )上并未提及向臺積電轉讓Yamagata 的芯片廠(chǎng)等事宜。 瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺積電。如今,臺積電又取得了瑞薩40nm及未來(lái)技術(shù)的外包權。通過(guò)建立MONO
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瑞薩聯(lián)袂臺積電 外包40nm閃存工藝
- 正如預期,瑞薩電子和臺積電周一宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作,而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤(pán)。 這兩家公司周一宣布,在將MCU技術(shù)的合作擴展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù),這樣,臺積電將有能力為其客戶(hù)提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。 這件事似乎還只是瑞薩整個(gè)大修整中的一部分。媒體發(fā)布會(huì )上并未提及向臺積電轉讓Yamagata 的芯片廠(chǎng)等事宜。 瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺積電。如今,臺積電又取得了瑞薩40nm及未來(lái)技術(shù)的外包權。通過(guò)建立MONOS處理平臺,瑞
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日半導體廠(chǎng)瑞薩傳將裁6千人
- 據RecordJapan網(wǎng)站報道日本半導體巨頭瑞薩電子22日否定了關(guān)于日本媒體報道的大規模裁員以及接受增資等消息,瑞薩電子表示,這些信息均不是出自官方,目前還未作出決定。 據悉,日本媒體曾于當天報道稱(chēng),瑞薩電子計劃年內大規模裁員6000人,同時(shí)將接受來(lái)自第三方的500億日元增資,強化財力。 早在2010年,瑞薩曾因年度虧損巨大,進(jìn)行過(guò)一次大規模的裁員。(見(jiàn)瑞薩年度預虧近10億 決定繼續縮減開(kāi)支) 日本瑞薩電子是由三菱電機、日立以及NEC三大公司的半導體部門(mén)合并而成,2011財年受東日
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社(日文:株式會(huì )社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細 ]
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