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瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩購買(mǎi)FastLogic組合授權許可證
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買(mǎi)了FastLogic組合授權許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時(shí)也是微控制器、系統芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進(jìn)半導體解決方案的首要供應商。 自該項授權計劃于2007年推出以來(lái)，全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩推出首款用于全功能智能手機的集成LTE三模平臺
- 瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)及其子公司——無(wú)線(xiàn)調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩通信技術(shù)”)宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場(chǎng)的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠(chǎng)商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動(dòng)LTE的發(fā)展潛力。 MP5232平臺在全
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瑞薩推出汽車(chē)電子應用的新RH850系列微控制器
- 瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車(chē)電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術(shù)。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核，以32位內核展現卓越的運算能力，展現低功耗工藝技術(shù)的優(yōu)勢。 RH850系列是NEC電子和瑞薩科技在2010年4月合并后開(kāi)發(fā)出的最新產(chǎn)品系列，新系列產(chǎn)品延續了兩家公司在汽車(chē)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的杰出成就、產(chǎn)品可靠性和專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗。 瑞薩電子RH
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瑞薩電子推出新一代RH850系列微控制器
- 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車(chē)電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術(shù)，使瑞薩電子成為首個(gè)在汽車(chē)電子應用領(lǐng)域提供此項先進(jìn)技術(shù)的半導體廠(chǎng)商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核，以全球領(lǐng)先的32位內核展現卓越的運算能力，完美呈現了超低功耗工藝技術(shù)的優(yōu)勢。
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瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺
- 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)及其子公司——高級無(wú)線(xiàn)調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩通信技術(shù)”)宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場(chǎng)的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠(chǎng)商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動(dòng)LTE的發(fā)展潛力。
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瑞薩移動(dòng)推出首款LTE三模集成平臺
- 瑞薩電子公司(TSE:6723)及其子公司——全球領(lǐng)先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動(dòng)公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩移動(dòng)”)于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴展型優(yōu)化智能手機平臺MP5232，以解決價(jià)格區間為150-300美元的設備市場(chǎng)的需求。新平臺旨在滿(mǎn)足業(yè)內對能夠發(fā)揮LTE全部潛能產(chǎn)品的需要，以及幫助原始設備制造廠(chǎng)商提高可高量產(chǎn)的LTE/HSPA+制式智能手機、平板電腦、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備的制造與交貨速度。
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瑞薩推出配備嵌入式旋變解碼器的全新V850E2P微控制器系列
- 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)宣布開(kāi)發(fā)出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車(chē)控制系統的性能并降低其系統成本，其中包括HEV/EV的電機控制及其他汽車(chē)應用等。
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分析:整并日本半導體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)
- 《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導，日本三大電子廠(chǎng)瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務(wù)，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門(mén)獨立，成立一家專(zhuān)職生產(chǎn)的新機構。 據了解，若三大日本電子廠(chǎng)真的成立合資公司，將可獲得來(lái)自日本官方支持的“日本創(chuàng )新網(wǎng)路”機構之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導充其量只能說(shuō)是概
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瑞薩開(kāi)發(fā)出低損耗碳化硅（SiC）功率器件
- 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩”)宣布開(kāi)發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽(yáng)能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會(huì )社與瑞薩聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)，有助于實(shí)現低功耗。與瑞薩采用傳統硅(Si)的現有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社（日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細 ]
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