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特許半導體
特許半導體 文章 進(jìn)入特許半導體技術(shù)社區
阿聯(lián)酋ATIC宣布18億美元收購特許半導體
- 據國外媒體報道，阿聯(lián)酋ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)周一宣布，將以18億美元的價(jià)格收購新加坡特許半導體。 在宣布收購特許半導體之前，ATIC已在今年年初以21億美元價(jià)格獲得了合資公司Globalfoundries 55.6%的股份。 去年10月份，AMD宣布分拆其制造業(yè)務(wù)，并與ATIC合資成立Globalfoundries，者將為AMD和其他廠(chǎng)商提供芯片制造服務(wù)。如若成功收購特許半導體，Globalfoundries與特許半導體的合并，將成為臺積電和臺聯(lián)電的主要競爭對手。臺積電和臺聯(lián)
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特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年轉入28nm
- 新加坡特許半導體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉入28nm。 特許半導體很可能會(huì )在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線(xiàn)的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線(xiàn)圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。 特許的28nm工藝并非獨立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的，將會(huì )使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅定支持者)。 特許半導體2009年技術(shù)論壇將在臺灣新竹市
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特許半導體二季度虧損4198萬(wàn)美元
- 新加坡芯片代工大廠(chǎng)特許半導體周五公布其第二季度業(yè)績(jì)，二季度是特許公司連續第四個(gè)季度虧損，但業(yè)績(jì)優(yōu)于公司原本預期及市場(chǎng)預估，原因是市場(chǎng)需求逐漸改善。 特許半導體第二季度由去年同期的獲利4090萬(wàn)美元，轉為虧損4198萬(wàn)美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬(wàn)美元稅務(wù)獲利。 不過(guò)第二季度虧損優(yōu)于特許原本預期的4500-5300萬(wàn)美元，以及分析師預估中值5010萬(wàn)美元。 二季度營(yíng)收為3.49億美元，優(yōu)于公司預期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預估中值3.579億美
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傳淡馬錫洽售特許半導體60%股權給臺積電
- 10月27日消息，據臺灣媒體報道，臺積電今天表示，對于市場(chǎng)猜測新加坡淡馬錫已與臺積電接觸，洽談出售特許半導體持股一事不予置評。 “我們不評論市場(chǎng)傳聞。”臺積電公關(guān)部曾晉皓說(shuō)，臺灣報紙此前報道稱(chēng)，淡馬錫控股正考慮將其持有的特許半導體60%股權售予臺積電，并已通過(guò)高盛與臺積電接洽。
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特許半導體公布1季度業(yè)績(jì) 股票大漲10%
- 北京時(shí)間5月13日消息 據國外媒體報道，新加坡特許半導體公司公布了第一季度業(yè)績(jì)，營(yíng)收上升虧損下降，推動(dòng)該公司股票在周一大漲10.54%。 受通訊及消費芯片市場(chǎng)強勁的推動(dòng)，該季度特許半導體的營(yíng)收額為3.88億美元，環(huán)比增長(cháng)10%，超過(guò)了花旗集團分析師Horng Han Low估計的3.65億美元。不過(guò)個(gè)人電腦芯片銷(xiāo)售持平，反映出主要客戶(hù)AMD的采購減少。 該分析師稱(chēng)，特許半導體的業(yè)績(jì)預期暗示，將繼續擺脫對AMD的依賴(lài)而關(guān)注自己的市場(chǎng)。不過(guò)他也警告到，特許半導體需要提高產(chǎn)量才能提高
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特許半導體65納米芯片二季度進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)
- 據外電報道，本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布，它的65納米制造工藝準備進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)，最初的65納米技術(shù)芯片銷(xiāo)售收入將在其總銷(xiāo)售收入中占到5%。 特許半導體總裁兼首席執行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話(huà)會(huì )議上稱(chēng)，我們的65納米產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間表已經(jīng)略微提前，預期今年第二季度開(kāi)始商業(yè)化發(fā)貨。 盡管65納米技術(shù)芯片市場(chǎng)預期很高，但今年一到二季度全部的計算機芯片產(chǎn)品增長(cháng)緩慢，要到下半年才能有所改變。因此特許半導體預測其第二季度銷(xiāo)售收入將于第一季度持平，來(lái)自65納米芯片
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IBM、特許半導體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片
- IBM、特許半導體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開(kāi)始供應設計套件。關(guān)鍵設計元素的早期硅化，加上首批設計套件，能夠讓設計者率先演進(jìn)至這個(gè)由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設計套件是四大公司聯(lián)合打造的，現已開(kāi)始供貨。 這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統的工作電路，擁有成熟的硅性能，運用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開(kāi)發(fā)團隊的駐地——IBM設在紐約州East Fis
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特許半導體制造公司和中國集成電路設計孵化基地及服務(wù)中心攜手扶持新興企業(yè)成長(cháng)并且步向商業(yè)化的道路
- 新加坡特許半導體制造公司（美國納斯達克股市代碼 ：CHRT，新加坡SGXST股市代碼：Chartered），全球首三家頂尖晶圓代工廠(chǎng)之一，今天宣布，正式與四間孵化基地及服務(wù)中心建立合作聯(lián)盟，以扶持本地新興集成電路設計公司的成長(cháng)，協(xié)助這些新興公司成功的完成系統產(chǎn)品設計與集成的方向發(fā)展并且順利進(jìn)展到原型制造以及生產(chǎn)的階段。這個(gè)孵化基地及服務(wù)中心聯(lián)盟包括上海集成電路設計研究中心、中國科學(xué)院 EDA中心、深圳集成電路設計創(chuàng )業(yè)發(fā)展有限公司和國家集成電路設計西安產(chǎn) 業(yè)化基地。 這項合作聯(lián)盟反應了特許半導體在中國繼續加
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特許半導體介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條特許半導體!
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