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愛(ài)思強 文章 進(jìn)入愛(ài)思強技術(shù)社區
艾邁斯歐司朗與愛(ài)思強宣布,面向Micro LED應用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲艾邁斯歐司朗認證
- 全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應商艾邁斯歐司朗和半導體行業(yè)沉積設備領(lǐng)先供應商愛(ài)思強（AIXTRON SE）近日聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用于滿(mǎn)足Micro LED應用需求。愛(ài)思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛星式氣浮旋轉水平技術(shù)（Planetary Technology），為下一代高分辨率Micro LED顯示屏鋪平了道路。早在2022年第一季度，艾邁斯歐司朗宣布200mm產(chǎn)能增建計劃，在馬來(lái)
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宏芯收購愛(ài)思強被阻 或許幫了中國半導體產(chǎn)業(yè)一個(gè)大忙
- 美國政府對中國資本表示，有錢(qián)也不能任性。根據一份買(mǎi)家聲明，中國福建宏芯收購德國愛(ài)思強(Aixtron AG)的交易在周四以失敗告終，此前一周美國總統奧巴馬以國家安全為由否決了這筆交易…… 據報道，福建宏芯投資基金將交易失敗原因直接歸咎于美國的禁令。近幾日來(lái)，外界曾猜測若愛(ài)思強剝離美國業(yè)務(wù)，則該交易還有可能獲得批準。 美國財政部發(fā)表聲明，總統奧巴馬已發(fā)布總統令，阻止中國福建宏芯基金收購德國半導體公司愛(ài)思強，稱(chēng)這一交易可能威脅美國國家安全。聲明內容顯示，奧巴馬的這一
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傳奧巴馬將禁止愛(ài)思強出售給宏芯
- 12月2日下午消息，據知情人士透露，美國總統奧巴馬將禁止中國福建宏芯投資基金(FGC)收購德國芯片設備制造商愛(ài)思強(Aixtron)。 知情人士表示，奧巴馬可能會(huì )在周五接受美國外商投資委員會(huì )(CFIUS)的建議，禁止愛(ài)思強出售給宏芯。CFIUS專(zhuān)門(mén)對可能威脅美國國家安全的交易進(jìn)行評估。 奧巴馬辦公室尚未對此置評。 愛(ài)思強今年11月透露，CFIUS對該公司表示，他們會(huì )以安全問(wèn)題為由建議美國總統阻止這筆收購，并建議該公司放棄這項交易。 CFIUS唯一一次正式阻止一筆交易是在20
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德國對中國投資態(tài)度突變?yōu)槟陌?/a>
- “德國作為商業(yè)重鎮之所以如此強大，是因為政界和經(jīng)濟界有個(gè)互不干涉的傳統，這就保證了商業(yè)活動(dòng)的獨立性。如果德國政府對中國投資筑籬蓋墻，只會(huì )讓自家企業(yè)懶惰。” 德國對中國投資態(tài)度突變?yōu)槟陌愕聡鴮χ袊顿Y態(tài)度突變?yōu)槟陌? 今年5月，中國福建宏芯基金與德國半導體設備制造商愛(ài)思強公司(Aixtron)達成了價(jià)值6.7億歐元的收購協(xié)議。9月初，德國經(jīng)濟部在審查中通過(guò)了該收購案，不料上周德國聯(lián)邦政府經(jīng)濟和能源部就同時(shí)變卦，否決了這項收購交易。以此為導火索，德國對于外資收購的審核力度
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華爾街日報:面對中國投資攻勢 德國逐漸關(guān)上大門(mén)
- 中國政府周一召見(jiàn)了一名德國駐華使館高級官員，討論德國近期以國家安全為由叫停一家中國投資基金收購一家德國芯片生產(chǎn)商的決定。 德國政府在10月21日撤回了對福建宏芯投資基金(Fujian Grand Chip Investment Fund LP)德國子公司以6.7億歐元(合7.36億美元)收購愛(ài)思強(Aixtron SE, AIXG)的批準。 駐柏林的中國官員對上述糾紛不予置評。 德國總理默克爾(Angela Merkel)的發(fā)言人Steffan Seibert周一稱(chēng)，德國對來(lái)自海外的
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愛(ài)思強收購OLED薄膜封裝商PlasmaSi
- 4月8日，德國半導體行業(yè)沉積設備提供商愛(ài)思強(AIXTRON)宣布已收購了美國薄膜封裝(TFE)開(kāi)發(fā)商PlasmaSi，收購價(jià)格為1600萬(wàn)美元。愛(ài)思強將把PlasmaSi的封裝技術(shù)和其OVPD OLED沉積設備進(jìn)行結合。愛(ài)思強還將把PlasmaSi的薄膜封裝工藝整合到其現有的OLED集群，供客戶(hù)演示之用。 PlasmaSi開(kāi)發(fā)了基于極低溫電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(PECVD)的有機薄膜沉積技術(shù)。該技術(shù)也可以被用于沉積大尺寸OLED照明面板和柔性集成電路。 封裝是大規模生產(chǎn)柔性OLED的主
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