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測試 文章 進(jìn)入測試技術(shù)社區
中國公司2.7億元向飛思卡爾購買(mǎi)3G知識產(chǎn)權
- 飛思卡爾計劃向北京半導體公司出售3G知識產(chǎn)權，據市場(chǎng)分析師估計，交易價(jià)值介于3000-4000萬(wàn)美元間(約2-2.7億元)。 據市場(chǎng)研究公司Forward Concepts總裁威爾·史特勞斯(Will Strauss)表示，去年飛思卡爾出售手機產(chǎn)品部門(mén)未果，公司急于將無(wú)線(xiàn)資產(chǎn)貨幣化，因此決定出售知識產(chǎn)權。 飛思卡爾前身是摩托羅拉旗下的半導體部，在全球30多個(gè)國家設有業(yè)務(wù)機構，員工近2.4萬(wàn)名。在全球共有7個(gè)圓晶廠(chǎng)，兩個(gè)組裝測試廠(chǎng)，其中一個(gè)位于中國天津。另外，它還在北京、上海、
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 3G 測試 無(wú)線(xiàn)芯片
Spansion將向Powertech出售蘇州封測制造廠(chǎng)
- 為了長(cháng)期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的靈活性，并進(jìn)一步深化其重組成果，Spansion公司宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經(jīng)與Powertech科技有限公司(PTI)簽署了一份最終協(xié)議，出售其位于中國蘇州的最終制造廠(chǎng)及某些相關(guān)設備。根據協(xié)議的條款以及美國破產(chǎn)法庭的批準，PTI公司在未來(lái)的六個(gè)月內將支付給Spansion LLC約3100萬(wàn)美元現金(可能有部分調整)，而Spansion LLC也會(huì )其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
- 關(guān)鍵字： Spansion 封裝 測試
SUSS MicroTec在日本繼續推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)
- SUSS MicroTec是半導體業(yè)界創(chuàng )新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術(shù)開(kāi)發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線(xiàn)層，該一體機是一個(gè)高性?xún)r(jià)比的解決方案，再加上永久和臨時(shí)晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
- 關(guān)鍵字： SUSS 晶圓 測試 光刻一體機
風(fēng)力發(fā)電行業(yè)的完整測試解決方案綜述
- 新能源又稱(chēng)非常規能源，是指傳統能源之外的各種能源形式，如太陽(yáng)能、地熱能、風(fēng)能、海洋能、生物質(zhì)能和核聚...
- 關(guān)鍵字： 測試 解決方案 風(fēng)力發(fā)電
力成5100萬(wàn)美元收購飛索半導體蘇州子公司
- 據國外媒體報道，臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱(chēng)，其將支付5,100萬(wàn)美元以持有飛索半導體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠(chǎng)，宣布正式進(jìn)軍大陸封測市場(chǎng)。 該公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價(jià)格收購S(chǎng)pansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，從而成為飛索半導體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
- 關(guān)鍵字： 力成 封裝 測試 存儲芯片
英特爾越南IC封裝廠(chǎng)投產(chǎn)將推后 延至明年Q3
- 全球半導體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠(chǎng)，似乎受到無(wú)預期的困難影響，投產(chǎn)時(shí)間將延后達3季左右。 英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠(chǎng)，原本預定今年底投產(chǎn)。不過(guò)根據《EETimes》引述英特爾越南地區發(fā)言人表示，該廠(chǎng)投產(chǎn)日期將延至明年第3季。 盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足，但該廠(chǎng)在公司的生產(chǎn)藍圖規劃上，具有關(guān)鍵性地位，尤其因為該廠(chǎng)統合英特爾后端產(chǎn)線(xiàn)。英特爾越南廠(chǎng)完工后，預期將成為公司單一最大工廠(chǎng)，結合封裝與測試產(chǎn)線(xiàn)。 英特爾另位亞太地區發(fā)言人表示，公司預期該廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 封裝 測試
一種高效反激式開(kāi)關(guān)電源的設計與性能測試
- 由于傳統開(kāi)關(guān)電源存在對電網(wǎng)造成諧波污染以及工作效率低等問(wèn)題，因此目前國內外各類(lèi)開(kāi)關(guān)電源研究機構正努力尋求運用各種高新技術(shù)改善電源性能[1]。其中，在開(kāi)關(guān)電源設計中通過(guò)功率因數校正PFC（Power Factor Correct
- 關(guān)鍵字： 測試 性能 設計 開(kāi)關(guān)電源 高效
測試介紹
中文名稱(chēng)：
測試
英文名稱(chēng)：
test
定義1：
對在受控條件下運動(dòng)的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測。
應用學(xué)科：
航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗。
應用學(xué)科：
通信科技(一級學(xué)科);運行、維護與管理(二級學(xué)科)
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