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村田
村田 文章 進(jìn)入村田技術(shù)社區
村田向蘋(píng)果“恢復基金”出資旨在實(shí)現高質(zhì)量碳去除
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）決定向蘋(píng)果公司的“恢復基金”出資3000萬(wàn)美金。該投資基金將由匯豐資產(chǎn)管理部門(mén)和Polliation合資成立的Climate Asset Management（所在地：英國倫敦，CEO：Martin Berg）進(jìn)行管理，旨在創(chuàng )建高質(zhì)量的碳信用※1。近年來(lái)，采取脫碳戰略來(lái)應對氣候變化對企業(yè)來(lái)說(shuō)變得尤為重要。必須采取有意義的行動(dòng)，促進(jìn)節能和利用可再生能源，以減少各行業(yè)的排放，并在全球范圍內實(shí)現碳中和。為此，作為一項新舉措，村田決定向蘋(píng)果“恢復基金”出資，希望通過(guò)高質(zhì)量的碳
- 關(guān)鍵字： 村田 蘋(píng)果 恢復基金 碳去除
村田榮獲IEEE Milestone獎
- 村田榮獲IEEE Milestone獎株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田本公司”）已將使用鎳內部電極的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Ni-MLCC”）商品化，為工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領(lǐng)域超大規模的國際學(xué)會(huì )IEEE*1頒發(fā)的“IEEE Milestone獎”。*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.IEEE Milestone獎設立于1983年，是一項旨在對電氣電子領(lǐng)域的突破性創(chuàng )新的歷史性業(yè)績(jì)進(jìn)行認定的制
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村田中國將在A(yíng)WE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng )新產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會(huì )（AWE）。村田將重點(diǎn)展示其負離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng )新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力，展會(huì )現場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng )新產(chǎn)品和完整解決方案，可應用于多領(lǐng)域智能生活的終端設備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續發(fā)展。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應用和消費者生活品質(zhì)的提升，推動(dòng)傳統家電向新一代智能家電升級。同時(shí)，從消費端來(lái)看
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村田實(shí)現超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化
- l 率先實(shí)現0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）l 非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場(chǎng)景，有助于縮小RF模塊等的尺寸l 能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置l 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實(shí)現了HiQ和低ESRl 可應對窄容量偏差 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持100V的額定電壓，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本產(chǎn)品主要用
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村田參展MWC 2024
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì )——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪(fǎng)展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪(fǎng)人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l 雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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村田開(kāi)發(fā)出能夠以超高水平精度檢測姿態(tài)角和自身位置的小型6軸慣性傳感器
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已開(kāi)發(fā)出了能夠以超高水平精度檢測姿態(tài)角和自身位置的小型6軸慣性傳感器“SCH16T-K01”，主要用于工業(yè)設備用途。目前已開(kāi)始提供樣品，量產(chǎn)計劃于2024年3月開(kāi)始。以該產(chǎn)品為首的下一代6軸產(chǎn)品SCH16T系列今后將逐步擴大產(chǎn)品陣容。?隨著(zhù)工業(yè)設備的高功能化，配備的電子元件數量也在不斷增加，因此，傳感器封裝需要實(shí)現小型化。此外，由于工業(yè)設備的自動(dòng)化程度不斷提高，精確獲取動(dòng)態(tài)姿態(tài)角(1)和自身位置的需求也在不斷增加。傳感器各軸（X軸、Y軸和Z軸）的正交性是更精
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村田將2016尺寸、具有行業(yè)超高水平的低直流電阻、支持大電流且高耐壓的車(chē)載用金屬功率電感器實(shí)現商品化
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了采用繞線(xiàn)金屬合金的新系列車(chē)載用功率電感器※1“DFE2MCPH_JL系列”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。它是2016尺寸（2.0x1.6mm）的小型車(chē)載用功率電感器，既實(shí)現了40V的高耐壓，又實(shí)現了行業(yè)超高水平※2的直流電阻和額定電流。從2024年1月開(kāi)始量產(chǎn)?！? 功率電感器：用于構成DC-DC轉換器等的電源電路的電感器?！? 本公司調查結果。截至2024年1月29日。近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展，高級駕駛輔助系統（ADAS）和IVI※3系統的性能不斷提高，配備的系統
- 關(guān)鍵字： 村田 2016尺寸 低直流電阻 金屬功率電感器
村田將參加CES 2024
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì )：CES 2024展覽會(huì )。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱(chēng)CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
- 關(guān)鍵字： 村田 CES 2024
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實(shí)現商品化
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）首次開(kāi)發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無(wú)線(xiàn) LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線(xiàn)同時(shí)實(shí)現高效化和小型化。通過(guò)在筆記本電腦等電子設備中配置的天線(xiàn)上添加本產(chǎn)品，可以實(shí)現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無(wú)線(xiàn)通信。目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設備計劃于2023年底投入市場(chǎng)。(1) Wi-Fi 6E：將最新的無(wú)線(xiàn)LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
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全球MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(cháng)期，2024年增率預估僅約3%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2023~2024年MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(cháng)期，產(chǎn)業(yè)成長(cháng)空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場(chǎng)是智能手機、車(chē)用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿(mǎn)變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時(shí)計劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng)，目標是在今年12月1日啟用新單價(jià)，為即將而來(lái)的淡季做好準備。MLCC
- 關(guān)鍵字： MLCC 村田 被動(dòng)元件 TrendForce
村田開(kāi)始量產(chǎn)面向汽車(chē)的0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已開(kāi)發(fā)出面向汽車(chē)ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），并于9月開(kāi)始量產(chǎn)。(1) 本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過(guò)在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
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MLCC大廠(chǎng)村田：看好被動(dòng)元件需求反彈
- 據媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長(cháng)中島規巨接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，已感受到印度和東南亞其他地區需求回溫，正向看待全球智能手機市場(chǎng)已觸底，即將復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數量將有個(gè)位數百分比增長(cháng)。村田本財年的營(yíng)業(yè)收入預計為2200億日元（15億美元），比上一財年下降26%。中島規巨表示，印度5G的普及和需求增長(cháng)將是一個(gè)關(guān)鍵驅動(dòng)力。目前蘋(píng)果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展，且其CEO庫克表示，將擴大公司在印度的業(yè)務(wù)。業(yè)界分析，中島規巨此番話(huà)意味著(zhù)，先前牽制被動(dòng)元件市況、需求低迷的
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村田參展CEATEC 2023
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內建設可持續發(fā)展的社會(huì )，需要解決廣泛的社會(huì )問(wèn)題。尤其是在環(huán)保領(lǐng)域，出于對氣候變化和資源能源短缺等的危機感，清潔能源、可再生能源技術(shù)等環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域受到了重視。同樣，在健康領(lǐng)域，人們對健康生活方式的關(guān)心日益增強，對平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關(guān)注。村田制作所始終致力于通過(guò)解決社會(huì )問(wèn)題來(lái)為人們的未來(lái)生活做出貢獻，在本次CEATEC村田展位上，將展示介紹村田制作所特有的新技術(shù)、解決方案和設備。名稱(chēng)：CEATEC 2023
- 關(guān)鍵字： 村田 CEATEC 2023
小型無(wú)線(xiàn)模組在物聯(lián)網(wǎng)中大顯身手
- 1 無(wú)線(xiàn)模組的挑戰近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)設備逐漸走向集成化，小型化，輕量化，有限的PCB 板空間限制了無(wú)線(xiàn)模組的目標尺寸，設計難度也逐漸增加，需要確保在小型化的情況下也能保證優(yōu)良的射頻性能。對于醫療設備的無(wú)線(xiàn)化需求，由于這與人的健康息息相關(guān)，故對無(wú)線(xiàn)模組的品質(zhì)以及可靠性提出了比消費電子更高的要求。2 村田無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的應用機會(huì )村田的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品主要針對智能家居、智能音箱、可穿戴、攝像頭、無(wú)人機、AR/VR、醫療以及工業(yè)市場(chǎng)的短距離、長(cháng)距離等無(wú)線(xiàn)連接場(chǎng)景。短距離產(chǎn)品部分，村田有低功耗藍牙模組，Wi-Fi?MCU 模組，Wi
- 關(guān)鍵字： 202309 無(wú)線(xiàn)模組 村田
車(chē)載無(wú)線(xiàn)連接的機會(huì )及對模組性能的挑戰
- 1 車(chē)載無(wú)線(xiàn)連接是汽車(chē)行業(yè)的顯著(zhù)增長(cháng)點(diǎn)村田關(guān)注智能駕駛艙，車(chē)載網(wǎng)關(guān)，T-BOX 以及V2X 的應用需求。村田看好車(chē)載物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，因為無(wú)線(xiàn)化是車(chē)載物聯(lián)網(wǎng)基本要素，也是現在汽車(chē)行業(yè)的顯著(zhù)增長(cháng)點(diǎn)。村田有基于業(yè)內多家主流芯片的藍牙模組， 車(chē)載Wi-Fi + Bluetooth Combo 模組以及V2X 模組，助力于車(chē)載互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。2 車(chē)載無(wú)線(xiàn)的元器件的挑戰車(chē)載物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展了一段時(shí)間，在智能駕駛艙和T-BOX 部分出現了基于國內外廠(chǎng)家的眾多SoC 平臺方案，對無(wú)線(xiàn)模組廠(chǎng)家針對不同的SoC 平臺的支持和配合提
- 關(guān)鍵字： 202309 車(chē)載無(wú)線(xiàn)連接 村田
村田介紹
公司名稱(chēng)
村田機械株式會(huì )社
法人代表
董事長(cháng) 村田大介
創(chuàng )業(yè)
1935年（昭和10年）7月
資本金
9億日元
經(jīng)營(yíng)內容
纖維機械、物流·工廠(chǎng)自動(dòng)化（FA）系統、無(wú)塵搬運系統、
工作機械、信息設備的生產(chǎn)銷(xiāo)售
從業(yè)人數
村田機械公司2,400名
村田機械集團5,300名
詢(xún)問(wèn)處
總公司
日本京都市伏見(jiàn)區竹田向代町13 [ 查看詳細 ]
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