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智能電話(huà)CODEC的音頻整合技術(shù)前景

  • 電話(huà)CODEC通常帶有一個(gè)脈沖編碼調制(Pulse Code Modulation,PCM)接口。嚴格來(lái)說(shuō),PCM概念包含了今天我們正在使用的大多數數字格式,其中包括I2S;PCM的初衷是將數字編碼和諸如調頻之類(lèi)的模擬技術(shù)加以區別。然而,在數
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城市軌道交通中的UPS整合應用

  • 在以往的軌道交通工程中.車(chē)站各弱電系統分別配置自己的電源系統,存在設備重復配置、利用率低,占地面積大,經(jīng)濟上不合理等缺點(diǎn)。在運營(yíng)維護中,各系統基本沒(méi)有專(zhuān)業(yè)的電源維護人員,造成實(shí)質(zhì)上的電源系統維護少或維
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智能電話(huà)CODEC的音頻整合

  •   電話(huà)CODEC通常帶有一個(gè)脈沖編碼調制(Pulse Code Modulation,PCM)接口。嚴格來(lái)說(shuō),PCM概念包含了今天我們正在使用的大多數數字格式,其中包括I2S;PCM的初衷是將數字編碼和諸如調頻之類(lèi)的模擬技術(shù)加以區別。然而,
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硬盤(pán)驅動(dòng)器接口技術(shù)與嵌入式應用整合方案

  • 硬盤(pán)驅動(dòng)器接口技術(shù)與嵌入式應用整合方案,目前,硬盤(pán)驅動(dòng)器采用的主流接口是高技術(shù)配置接口標準(ATA),即IDE接口,而且絕大多數硬盤(pán)驅動(dòng)器都采用了并行ATA接口。部分硬盤(pán)驅動(dòng)器同時(shí)也支持CF (Compact Flash)規范、安全數字輸入/輸出(SDIO)標準和串行ATA規范。
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整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設計的單芯片技術(shù)

  • 整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設計的單芯片技術(shù),如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系統應用,主流半導體公司的產(chǎn)品目錄一定會(huì )薄很多?,F在設計人員不僅要從多種處理器架構中進(jìn)行選擇(大多數嵌入式系統設計都以處理器內核為中心),而且外設、通信端口和模擬功能組
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對PLC系統與電源監控系統整合應用的研究

PLC系統與電源系統的整合應用

  • 1 引言
    電源監控是鐵路信號的重要的監控系統。在此之前信號的電源監控系統基本上是采用單片機作為信號采集系統的核心。單片機監控系統一方面存在采集速度慢、界面不友好、操作不方便等技術(shù)局限,另一方面由于其
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臺灣欲注資150億元人民幣拯救存儲芯片業(yè)

  •         已被虧損壓得窒息的臺灣地區存儲芯片產(chǎn)業(yè),有望喘喘氣了。   昨天,臺灣地區經(jīng)濟主管機構負責人尹啟銘公布了當地存儲芯片業(yè)整合方案,該機構打算設立一家名為“臺灣內存芯片公司”的企業(yè),以配合整合進(jìn)程。一家發(fā)展基金將投入700億元新臺幣(合150億元人民幣)作為整合資金。   整合召集人將由全球第二大半導體代工企業(yè)聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(cháng)宣明智出任。尹啟銘表示,在新公司中,臺灣地區經(jīng)濟主管機構持股將少于50%
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中國半導體業(yè)整合之路還有多遠

  •   眼下,“創(chuàng )新與整合”在中國半導體業(yè)中是比較時(shí)尚的語(yǔ)言。從理性上來(lái)看肯定是正確的,但關(guān)鍵是如何實(shí)現?對于中國,情況比較復雜,可能尚需要有個(gè)基礎條件準備的過(guò)程。   本文僅談?wù)??!罢稀?,顧名思義企業(yè)通過(guò)各種方法來(lái)實(shí)現技術(shù)引進(jìn),產(chǎn)能擴充或者市場(chǎng)擴大等。整合的優(yōu)勢在于能夠擁有更多的技術(shù)來(lái)源,同時(shí)又能減少競爭對手。其中關(guān)鍵有兩個(gè)方面,一個(gè)是最終效果,即一定不是簡(jiǎn)單地相加,而是策略上有大的改變;另一個(gè)是任何整合都需要成本,即需要花錢(qián)。   整合的方法可分成兩
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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強

  •   8月20日,意法半導體(ST)與愛(ài)立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議,雙方將整合愛(ài)立信旗下的移動(dòng)平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司,以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是,該合資公司將擁有移動(dòng)應用市場(chǎng)上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容,并將成為諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、LG(樂(lè )金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營(yíng)的力量對比,更將對目前在3G芯片陣營(yíng)形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰,而愛(ài)立信在HSPA(高速分組接入)
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規模決定領(lǐng)導力促半導體業(yè)重組頻繁

  •   中國投資網(wǎng)(CHNVC.COM)訊 國外半導體公司展開(kāi)了并購重組潮,希望通過(guò)整合帶來(lái)的規模和領(lǐng)導力在市場(chǎng)上獲勝。中國半導體企業(yè)也受到并購重組潮的影響,但多數目前已經(jīng)打開(kāi)市場(chǎng)局面的中國半導體設計企業(yè)更希望通過(guò)上市獲得成功。如果被收購,也能作為有價(jià)值的公司被高價(jià)收購。   大公司整合背后有深層原因   最近,半導體業(yè)國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導體(ST)分別剝離出各自的閃存部門(mén),組建了新閃存公司Numonyx;意法半導體與恩智浦整合雙方
  • 關(guān)鍵字: 半導體  重組  整合  ST  意法半導體  恩智浦  英特爾  

奧運前聯(lián)通網(wǎng)通整合無(wú)實(shí)質(zhì)進(jìn)展 將保持雙品牌

  •    中國聯(lián)通和中國網(wǎng)通的整合工作雖然正緊密進(jìn)行,但市場(chǎng)普遍認為,奧運之前,中國聯(lián)通和中國網(wǎng)通的實(shí)質(zhì)性融合難以展開(kāi),作為奧運會(huì )合作伙伴的中國網(wǎng)通的品牌將與聯(lián)通都將得以保留。   此前有傳聞稱(chēng),中國聯(lián)通與中國網(wǎng)通已經(jīng)聯(lián)合成立6個(gè)工作小組,包括業(yè)務(wù)規劃組、網(wǎng)絡(luò )組、市場(chǎng)與品牌組、財務(wù)組、人力資源組等,但尚未得到運營(yíng)商的證實(shí)。業(yè)內認為,雙方合并重組還沒(méi)有這么快,要等9月份雙方股東大會(huì )批準后才能進(jìn)行。顯然,在此之前,兩家運營(yíng)商還將以雙品牌運營(yíng)。   有內部消息說(shuō),聯(lián)通與網(wǎng)通的整合在南方將以聯(lián)通人員為主
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IC設計業(yè)“偏科”嚴重 企業(yè)整合成難點(diǎn)

  •   中國IC設計業(yè)近幾年快速發(fā)展,5年增長(cháng)了近10倍,其增速居于全球第一。除投融資體制、人才、創(chuàng )業(yè)環(huán)境等半導體行業(yè)面臨的共同問(wèn)題外,中國半導體行業(yè)發(fā)展“偏科”嚴重,在應用上,消費電子、智能卡與讀卡機具占據了絕大部分應用市場(chǎng);在產(chǎn)品方向上,IC卡芯片和音視頻解碼芯片占據了近一半市場(chǎng)份額。此外,中國IC設計業(yè)如何整合,如何保護知識產(chǎn)權,這些問(wèn)題也值得IC設計業(yè)去探討。   IC設計業(yè)發(fā)展嚴重“偏科”   雖然中國IC設計業(yè)近幾年取得了有目共睹的成績(jì),但在其發(fā)
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英飛凌或將與恩智浦合并半導體業(yè)進(jìn)入整合期

  •   德國半導體企業(yè)英飛凌宣布,其CEO沃爾夫岡·澤巴特(Wolfgang Ziebart)將于本月底離職,原因是在公司戰略方面他與其他管理層產(chǎn)生了分歧。?   外電報道稱(chēng),美國私人投資公司Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)計劃通過(guò)發(fā)行新股的方式擁有英飛凌40%~50%股份,隨后將其恩智浦半導體合并。?   由于澤巴特反對這一交易,分析人士認為,這是澤巴特離職的主要原因。?   “恩智浦已做好并購這方面的
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IC設計業(yè)進(jìn)入“時(shí)尚驅動(dòng)”新時(shí)期 整合壯大需良好環(huán)境

  •   IC(集成電路)設計業(yè)是個(gè)很有生命力的產(chǎn)業(yè),它的壯大需要鼓勵原創(chuàng )技術(shù)的開(kāi)發(fā),而這幾年企業(yè)之間的整合也將成為必然趨勢。   平均利潤率12%   1994年“908”工程啟動(dòng)了IC設計行業(yè)。經(jīng)過(guò)14年的發(fā)展,我國已經(jīng)形成了一個(gè)初具規模的IC設計產(chǎn)業(yè)群:首先,我國IC設計企業(yè)近500家。從2000年以后,隨著(zhù)整機需求進(jìn)入高速發(fā)展階段,IC設計業(yè)在2000年到2006年期間總銷(xiāo)售額年均復合增長(cháng)率一直保持在60%~70%之間。2007年,中國IC設計企業(yè)總銷(xiāo)售額達到近270億元,占
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