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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 德州儀器(ti)

拆解對比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

  •   近來(lái),由iPhone掀起的3D相機風(fēng)潮,其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂(lè )道的創(chuàng )新技術(shù)風(fēng)潮。所謂ToF是Time of Flight的縮寫(xiě),直譯為飛行時(shí)間,通過(guò)給目標連續發(fā)送光脈沖,然后用傳感器接收。   從物體返回的光,通過(guò)探測這些發(fā)射和接收光脈沖的飛行(往返)時(shí)間來(lái)得到目標物距離。目前ToF傳感器技術(shù)主要由ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、奧地利微電子等巨頭壟斷。   下面為大家帶來(lái)兩款來(lái)自不同廠(chǎng)商并且不同應用的ToF傳感器。   一款是TI的ToF傳感器OPT8241,此款傳感芯片
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TI推出業(yè)界最高精度單芯片毫米波傳感器產(chǎn)品組合

  •   德州儀器(TI)正將前所未有的高精度和智能化引入包括汽車(chē)、工廠(chǎng)和樓宇自動(dòng)化、以及醫療市場(chǎng)在內的廣泛應用中。TI的全新毫米波單芯片互補金屬氧化物半導體(CMOS)產(chǎn)品組合包括5個(gè)解決方案,橫跨具有完整端到端開(kāi)發(fā)平臺的76至81GHz傳感器的兩大產(chǎn)品系列。AWR1x和IWR1x傳感器產(chǎn)品組合提供比目前市場(chǎng)上毫米波解決方案高3倍的感測精度,樣片現已供貨。精密模擬設計技術(shù)與數字信號處理的完美結合能夠讓設計人員在其系統中實(shí)現智能化和非接觸式感測?! 『撩撞▊鞲衅鳟a(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢  ? 高度集成
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工業(yè)投影設計——不只是為了觀(guān)看

  •   應用于影院、教室或企業(yè)會(huì )議室中使用的視頻投影儀是為了滿(mǎn)足人眼的觀(guān)看需要而設計。然而,并不是所有的投影儀都是為了滿(mǎn)足觀(guān)看的需要。很多工業(yè)應用領(lǐng)域——諸如3D機器視覺(jué)和動(dòng)態(tài)投影影射——則需要具有更高幀速率和更低延遲的工業(yè)用投影儀。這一點(diǎn)在工廠(chǎng)自動(dòng)化裝置中特別重要,其中的工業(yè)投影被用來(lái)正確地挑選物體、對物體進(jìn)行定位,或者將這些物體放置在適當的位置上?! ∧阋苍S會(huì )對于幀速率和延遲的重要性感到不解。從字面上看,幀每秒的意思是每秒能夠在屏幕上閃現的圖像數量。與高速攝像頭組合在一起,越高的投影儀幀速率能夠在更短的時(shí)
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重心向汽車(chē)電子偏斜?德州儀器亞太區發(fā)生重要組織調動(dòng)

  •   日前,美國芯片制造商德州儀器(TI)公布第一季度財報顯示,營(yíng)收和利潤雙雙超過(guò)華爾街預期。其中,營(yíng)收34億美元高于去年同期的30.1億美元,凈利潤為9.97億美元高于去年同期的7.11億美元,主要受益于汽車(chē)和工業(yè)類(lèi)客戶(hù)的需求旺盛,今年以來(lái),德州儀器股價(jià)漲幅略好于費城半導體指數漲幅。   目前,德州儀器最新市值超過(guò)820億美元,股價(jià)超過(guò)82美元,是2008年金融危機后的4倍。如今,華爾街一直有傳言,互聯(lián)網(wǎng)巨頭亞馬遜希望將市值800億美金的德州儀器收入囊中。   車(chē)用和工業(yè)半導體飛速增長(cháng),對模擬IC需求
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前瞻性技術(shù):加速GaN技術(shù)應用

  •   相較于過(guò)去所使用的硅晶體管,氮化鎵(GaN)能夠讓新的電源應用在同等電壓條件下,以更高的切換頻率運作。 這代表在相同條件下,GaN能夠較以硅為基礎的解決方案實(shí)現更高的效率。   電源供應設計   德州儀器(TI)的LMG5200全整合式原型,讓工程師能夠輕松地將GaN技術(shù)設計至電源解決方案中,進(jìn)而超越傳統上功率密度限制。 基于數十年的電源測試專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗,TI針對GaN進(jìn)行了數百萬(wàn)小時(shí)的加速測試,并建立了能夠實(shí)現基于GaN電源設計的生態(tài)系統。   GaN將在功率密集的應用中大展身手,它能夠在保持或提
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德州儀器一季度營(yíng)收34.02億美元 凈利9.97億美元

  •   4月26日消息,德州儀器今天公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。報告顯示,公司該季度營(yíng)收為34.02億美元,去年同期為30.08億美元,同比增長(cháng)13%;按美國通用會(huì )計準則計(GAAP),歸屬公司上市部分的凈利潤為9.97億美元,去年同期為凈利潤7.11億美元,同比增長(cháng)40%;合攤薄后每股利潤為0.97美元,去年同期為每股利潤0.69美元,同比增長(cháng)41%。   截至季度末,公司手持現金及現金等價(jià)物共計10.73億美元,截至去年末為12.81億美元。   各部門(mén)表現:   模擬:營(yíng)收為2
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德州儀器首席科學(xué)家談DSP 30年簡(jiǎn)史

  •   今年,是TI DSP走過(guò)的第30個(gè)年頭,這30年是DSP歷史的30年,也是德州儀器的30年。值此30周年之際,TI首席科學(xué)家Gene Frantz(方進(jìn))在IEEE撰文,詳細敘述了TI DSP的發(fā)展歷程與其本人與DSP的不解之緣,這也是DSP技術(shù)不斷創(chuàng )新的動(dòng)力源泉:  DSP的理論首次被提出(或者說(shuō)是被重新提出,這取決于你如何接受)是在20世紀六十年代中期,當時(shí)我還在讀高中。到了七十年代初,我聽(tīng)說(shuō)數字信號處理可以在通信方面起到一些神奇的作用。后來(lái)我在德州儀器的計算器部門(mén)工
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德州儀器并購AMD意在A(yíng)I、AR、VR新興領(lǐng)域

  •   市場(chǎng)傳出消息指德州儀器有意以164億美元收購AMD,AMD是全球唯一一家同時(shí)擁有X86技術(shù)和GPU的芯片企業(yè),前者收購后者將有助于它在A(yíng)I、AR/VR等新興領(lǐng)域快速搶占市場(chǎng),對于后者來(lái)說(shuō)在當前資金困難的時(shí)候獲得資金的注入也是好事一樁。   AMD在A(yíng)I、AR/VR領(lǐng)域的優(yōu)勢   AI、AR/VR都被視為未來(lái)幾年最有前景的新興行業(yè)。IDC預計今年AI市場(chǎng)增長(cháng)率將近60%已進(jìn)入高速增長(cháng)階段,并認為到2020年都能保持超過(guò)五成的年增長(cháng),到時(shí)將成為一個(gè)規模達到460億美元的大市場(chǎng);AR/VR的市場(chǎng)規模
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PC水太深 德州儀器收購AMD干什么?

  • 在PC市場(chǎng)一片哀號的今天,人工智能終于給產(chǎn)業(yè)打了一劑強心針。希望這副藥能真的有效果,讓大家都折騰起來(lái)——繁榮的產(chǎn)業(yè)才好玩兒么。
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2017并購大戲終開(kāi)幕 傳TI有意收購AMD

  • 在A(yíng)MD股價(jià)不到2美元的情況下都沒(méi)多少公司敢于吃下AMD,現在A(yíng)MD股價(jià)持續上漲,CPU、GPU業(yè)務(wù)在今年也因為Ryzen處理器以及即將上市的RX 500、RX Vega等新品影響下也有所恢復,在業(yè)績(jì)看漲的情況下冒然賣(mài)身的可能性并不大。
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魅族與TI合作研發(fā)芯片? 業(yè)界:挑錯對象

  •   繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后,魅族也將要展開(kāi)自主研發(fā)之路?據陸媒報導,魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開(kāi)發(fā)手機處理器,不過(guò)業(yè)內人士分析,此路不是不通,但合作對象恐挑錯了。   魅族一直以來(lái)的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科,但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片,今年局勢將逆轉,高通以高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機訂單,使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機,未來(lái)魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展,聯(lián)發(fā)科恐遭殃。   據陸媒報導,近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息,也就是說(shuō)魅族未來(lái)將走向自主研發(fā)處理器這條路。   
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TI把增強型隔離器的效率提升80%,是如何做到的?

  •   近日,德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器,其效率比現有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案,ISOW7841集成有隔離數據和電源,可減少物料清單(BOM)和電路板空間,并有助于簡(jiǎn)化和加快系統認證?! ≡谏虾5腡I新聞發(fā)布會(huì )上,TI隔離器全球市場(chǎng)經(jīng)理Gina?Hann向電子產(chǎn)品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點(diǎn)及如何實(shí)現了高集成度?! ∈羌啥雀叩牡谌綦x器產(chǎn)品  隔離器經(jīng)歷了三代發(fā)展。第一代通常是光耦隔離,用變壓器進(jìn)行AC-AC隔離。第二代是數字型隔離器:既
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TI推出具有集成電源的增強型隔離器兼具高效率和低輻射

  •   德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器,其效率比現有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度,這款新型增強型隔離器能夠讓工業(yè)系統實(shí)現可靠運行。這些工業(yè)系統包括工廠(chǎng)自動(dòng)化、電網(wǎng)基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備?! ∠噍^于分立式解決方案,ISOW7841集成有隔離數據和電源,可減少物料清單(BOM)和電路板空間,并有助于簡(jiǎn)化和加快系統認證。如需了解更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com.cn/isow-pr-cn?! SOW7841的
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TI重新打造SimpleLink,欲簡(jiǎn)化IoT控制與連接

  •   每年3月底,TI的MSP微控制器部都會(huì )在京舉辦一次重要的發(fā)布會(huì ),帶來(lái)一些重磅產(chǎn)品?! 〗衲?,TI帶來(lái)了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU:CC3220芯片?! 『螢镾impleLink?MCU平臺?  TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller?Adair稱(chēng):目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點(diǎn)是各種MCU軟件兼容(不論是哪個(gè)平臺開(kāi)發(fā)的,都可以移植到新芯片上)。
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利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實(shí)現軟件投資最大化

  •   德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過(guò)將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進(jìn)程?;隍寗?dòng)、框架和數據庫等共享基礎,SimpleLink MCU平臺全新的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實(shí)現了可擴展性,從而縮短了設計時(shí)間,并允許開(kāi)發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內最廣泛的、基于A(yíng)RM?的32位有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU中任意選擇,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿(mǎn)足隨時(shí)改
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德州儀器(ti)介紹

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