拆解對比OPT8241和VL53L0X：TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同？

　　近來(lái),由iPhone掀起的3D相機風(fēng)潮,其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂(lè )道的創(chuàng )新技術(shù)風(fēng)潮。所謂ToF是Time of Flight的縮寫(xiě),直譯為飛行時(shí)間,通過(guò)給目標連續發(fā)送光脈沖,然后用傳感器接收。

　　從物體返回的光,通過(guò)探測這些發(fā)射和接收光脈沖的飛行(往返)時(shí)間來(lái)得到目標物距離。目前ToF傳感器技術(shù)主要由ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、奧地利微電子等巨頭壟斷。

　　下面為大家帶來(lái)兩款來(lái)自不同廠(chǎng)商并且不同應用的ToF傳感器。

　　一款是TI的ToF傳感器OPT8241,此款傳感芯片屬于TI 3D ToF圖像傳感器系列,主要的應用是深度感測,例如3D掃描、手勢控制等等,其終端應用在A(yíng)TM、人數統計等等。

　　另一款則是ST的ToF傳感器VL53L0X,此款傳感芯片是ST推出的第二代FlightSense技術(shù),聲稱(chēng)封裝尺寸在同類(lèi)產(chǎn)品中最小,且已知應用在了華為P10智能手機的后置ToF相機上。

　　封裝平面:

　　TI的ToF傳感器OPT8241的封裝尺寸為8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封裝信息如下圖。

　　ST的ToF傳感器VL53L0X的封裝尺寸為4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封裝信息如下圖。

　　封裝X-Ray:

　　TI的ToF傳感器OPT8241的X-Ray圖片如下圖所示。

　　ST的ToF傳感器VL53L0X的X-Ray圖片如下圖所示。

　　芯片Die Photo:

　　TI的ToF傳感器OPT8241的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為6.98mm X 6.03 mm。

　　ST的ToF傳感器VL53L0X的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為3.01mm X 1.22 mm。