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德州儀器(ti)
德州儀器(ti) 文章 進(jìn)入德州儀器(ti)技術(shù)社區
TI無(wú)需編程電機驅動(dòng)器 助力更高能效更低噪聲
- 2021年9月8日德州儀器(TI)召開(kāi)了線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，推出業(yè)內先進(jìn)的70W無(wú)刷直流(BLDC)電機驅動(dòng)器，用于提供無(wú)需編程無(wú)傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制(FOC)。會(huì )上由德州儀器(TI)電機驅動(dòng)器業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Kannan Soundarapandian先生、德州儀器(TI)家電系統部門(mén)經(jīng)理何情舒先生、德州儀器(TI)樓宇自動(dòng)化，零售自動(dòng)化及家電系統部門(mén)總經(jīng)理劉偉先生向我們分享了最新的BLDC電機驅動(dòng)方案。目前電機驅動(dòng)領(lǐng)域市場(chǎng)上的兩個(gè)主要的主題分別是降低噪音和提高能效 目前市面上流行的“開(kāi)放性空間設計”
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 BLDC電機驅動(dòng)器
TI 推出無(wú)需編程無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制和梯形控制的70W BLDC電機驅動(dòng)器 可節省數周系統設計時(shí)間
- 北京（2021年9月8日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出業(yè)內先進(jìn)的70W無(wú)刷直流 (BLDC) 電機驅動(dòng)器，用于提供無(wú)需編程無(wú)傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內啟動(dòng)BLDC電機，為工程師設計各種工業(yè)系統（如大型和小型家用電器）和醫療應用（如呼吸機和持續氣道正壓通氣機器）減少了數周的設計時(shí)間。通過(guò)集成實(shí)時(shí)控制功能和包括MOSFET在內的多達18個(gè)分立式元件，新驅動(dòng)器加快了系統響應，并縮小高達70%的布板空間，同時(shí)提供出色的聲學(xué)性能。如
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高效能MCU促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速改變
- 本文探討如何經(jīng)由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿(mǎn)足實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò )和分析的需求，協(xié)助設計工程師應對當前和未來(lái)系統挑戰。自動(dòng)化工廠(chǎng)和智能型汽車(chē)的進(jìn)步需要更先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )功能、實(shí)時(shí)處理、邊緣分析和馬達控制拓撲。這些實(shí)例說(shuō)明了高效能微控制器（MCU）能符合產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)步的需求，而這種微控制器也超越了傳統MCU，可以提供類(lèi)似處理器的功能。本文介紹五種高效能SitaraTM AM2x MCU協(xié)助設計工程師應對當前和未來(lái)系統挑戰的方式，如圖1所示。 圖1 : Sitara AM2x高效能MCU的
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Sitara? AM2x突破傳統MCU可能性！
- 北京時(shí)間2021年7月13日–德州儀器(TI)推出全新高性能微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara?AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠(chǎng)自動(dòng)化、機器人、汽車(chē)系統和可持續能源管理等應用領(lǐng)域突破性能限制?！ “l(fā)言人代表有德州儀器(TI)中國區嵌入式與DLP?應用技術(shù)總監——師英先生，德州儀器(TI)Sitara?MCU產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理——
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如何打造更快速、更安全且更智能的充電樁
- 當充電樁在2020年被列入新基建的七大項目之中時(shí)，人們似乎看到了一個(gè)萬(wàn)億元的市場(chǎng)即將被撬動(dòng)，隨之超過(guò)26個(gè)省市密集出臺了50余項與充電設施相關(guān)的政策。但現實(shí)是，根據智研咨詢(xún)提供的數據顯示，在過(guò)去的一年里充電樁的出貨量雖有明顯上升（從12萬(wàn)到近30萬(wàn)），卻未出現期望中的井噴。市場(chǎng)的發(fā)展未能盡如人意，固然有各方利益協(xié)調的問(wèn)題，但是從技術(shù)的角度來(lái)看也存在著(zhù)各種阻礙因素，其中最亟需解決的是對于用戶(hù)的充電體驗至為重要的充電時(shí)間，此外則是充電樁信息的實(shí)時(shí)交互問(wèn)題，而這些都聚焦于大功率直流充電樁。焦慮的充電進(jìn)行時(shí)為了解
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TI通過(guò)全新的SAR ADC系列，縮小高速和精度方面的差距
- 工程師可設計出具有超高動(dòng)態(tài)范圍和超低延遲、同時(shí)降低65%功耗的高速數字控制環(huán)路
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 Texas Instruments ADC 模數轉換器，
德州儀器宣布與中車(chē)株洲所簽署升級聯(lián)合設計實(shí)驗室合作備忘錄
- 德州儀器(TI)今日宣布與中國領(lǐng)先的軌道交通設備制造商中車(chē)株洲電力機車(chē)研究所有限公司（后簡(jiǎn)稱(chēng)“株洲所”）簽署諒解備忘錄，升級共同運營(yíng)的聯(lián)合設計實(shí)驗室，實(shí)現更廣泛、更深層次的合作。此次合作旨在幫助中車(chē)株洲所運用TI廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和技術(shù)，加速包括軌道交通，電動(dòng)汽車(chē)等方面的應用設計以助力中國新基建關(guān)鍵領(lǐng)域建設。合作還將拓展至太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源方面的應用，以響應中國在2060年實(shí)現碳中和的宏偉目標。德州儀器(TI)與中車(chē)株洲電力機車(chē)研究所合作備忘錄簽約儀式“新基建將推動(dòng)中國城際軌道交通系統的快速
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聚焦儲能新需求，德州儀器芯科技助力中國新基建
- 隨著(zhù)環(huán)境保護的呼聲日益高漲，全世界很多國家和地區都提出了關(guān)于未來(lái)碳中和的目標，中國也在聯(lián)合國大會(huì )上承諾：2030年碳排放達到峰值，2060年達到碳中和。此目標對能源結構的調整提出了更高的要求，而儲能則是其中至關(guān)重要的一環(huán)。展望“十四五”規劃，儲能不僅是新能源建設的重要方向，也是新基建不可或缺的重要保障。儲能技術(shù)可將間歇性和波動(dòng)性的能源形式，轉換成更加穩定可靠的形式，廣泛應用于融合新能源、城市應急供電、5G基站后備電源等諸多方面。一直以來(lái)，德州儀器(TI)都非常重視中國市場(chǎng)。從1986年在國內建立第一間辦公
- 關(guān)鍵字： 儲能 德州儀器
德州儀器：“芯”向中國，科創(chuàng )世界
- 新基建主要包括信息基礎設施，融合基礎設施，創(chuàng )新基礎設施三個(gè)方面，覆蓋七大領(lǐng)域：5G 基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?？v觀(guān)新基建的三方面內容和七大領(lǐng)域，可以發(fā)現半導體或將成為新基建實(shí)現突破的重點(diǎn)和關(guān)鍵所在。作為產(chǎn)業(yè)智能化和數字化的大腦，芯片不可或缺。 一直以來(lái)，德州儀器 (TI) 都非常重視中國市場(chǎng)。從1986年在國內建立第一間辦公室，德州儀器已在中國市場(chǎng)耕耘了35年，聚焦模擬和嵌入式處理系列產(chǎn)品創(chuàng )新，對新基建覆蓋的七大領(lǐng)域發(fā)力已久。德州
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闖蕩半導體江湖60年屹立不倒！德州儀器強在哪？
- 芯東西3月9日消息，小小一塊芯片，攪動(dòng)著(zhù)全球各國科技業(yè)的神經(jīng)，IDC最新數據顯示，2020年全球半導體業(yè)產(chǎn)值達到了4420余億美元，2021年則有望飆升到4760億美元。在芯片產(chǎn)品重要的戰略、商業(yè)價(jià)值之下，新老玩家你方唱罷我登場(chǎng)，勉力在各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節中分得一杯羹。目前全球半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先玩家基本上都是在20世紀中后期成立。比如，全球第一大半導體公司英特爾成立于1968年。但是，在全球半導體領(lǐng)域的“精英俱樂(lè )部”中，有一位玩家的歷史可追溯到1930年、至今已跨越了約91年的時(shí)光。事實(shí)上，這位玩家本身的歷史，就
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新型單對以太網(wǎng)PHY擴展了工廠(chǎng)和樓宇自動(dòng)化應用的范圍
- 德州儀器（TI）近日宣布推出一種通過(guò)單對雙絞線(xiàn)傳輸長(cháng)達1.7 km的10 Mbps以太網(wǎng)信號的新型以太網(wǎng)物理層（PHY）。DP83TD510E的電纜距離經(jīng)過(guò)擴展，比電氣與電子工程師協(xié)會(huì )（IEEE）802.3cg 10BASE-T1L單對以太網(wǎng)規格的200米要求還長(cháng)1.5km。額外電纜長(cháng)度可幫助設計人員擴展工業(yè)通信范圍，不會(huì )增加系統重量或布線(xiàn)成本。在技術(shù)文章“10BASE-T1L單對以太網(wǎng)如何通過(guò)更少的電纜拉近網(wǎng)絡(luò )邊緣”中了解有關(guān)10BASE-T1L規范的更多信息。滿(mǎn)足長(cháng)距離通信的更高帶寬需求&nb
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RTX 3060 Ti實(shí)錘！不給AMD任何機會(huì )
- RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070連續登場(chǎng)之后，安培家族的下一款游戲卡是誰(shuí)？RTX 3060？非也。從目前掌握的情報可以確認，RTX 3070將在10月中旬接近上市，而緊隨其后的將是RTX 3060 Ti，最快10月底登場(chǎng)，再往后才是RTX 3060。在歐亞經(jīng)濟委員會(huì )(ECC)的產(chǎn)品清單中，已經(jīng)出現了技嘉的四款RTX 3060 Ti，型號和編號分別為：－ RTX 3060 Ti 8GB AORUS Master (GV-N306TAORUS M-8GD)－ RTX 3060 Ti 8GB
- 關(guān)鍵字： RTX 3060 Ti
量產(chǎn)4nm，進(jìn)軍2nm，為何臺積電能成為世界第一？
- 文/DoNews專(zhuān)欄作者 maomaobear 日前，臺積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話(huà)會(huì )議材料中，提及4nm工藝的?！ ∨_積電CEO、副董事長(cháng)魏哲家在會(huì )上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，計劃在2022年大規模量產(chǎn)?！ ⊥瑫r(shí)，臺積電3nm工藝也將大規模量產(chǎn)，后者計劃量產(chǎn)的時(shí)間是2022年下半年。3nm工藝能把晶體管密度較5nm將提升70%，運行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%?！ 《遗_積電2nm技術(shù)也已經(jīng)突
- 關(guān)鍵字： 臺積電 張忠謀 德州儀器 半導體 臺灣
德州儀器(ti)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條德州儀器(ti)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對德州儀器(ti)的理解，并與今后在此搜索德州儀器(ti)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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