TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現有器件提高10倍

　　北京（2021年7月13日）–德州儀器(TI)（Nasdaq代碼：TXN）今日推出全新高性能微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠(chǎng)自動(dòng)化、機器人、汽車(chē)系統和可持續能源管理等應用領(lǐng)域突破性能限制。如需更多信息，請參閱ti.com/AM2x-pr。

　　“人們對工業(yè)自動(dòng)化、下一代汽車(chē)、智能分析和萬(wàn)物互聯(lián)的需求推升了邊緣端微控制器的性能要求——更快速、更準確。為分布式系統提供更先進(jìn)、更高效的處理能力是實(shí)現工業(yè)4.0的關(guān)鍵步驟之一，”Omdia高級研究分析師Chris Morris說(shuō)。

　　Sitara?AM2x MCU產(chǎn)品系列基于高性能Arm?MCU內核，包含運行速度高達1 GHz的單核和多核器件，并集成了專(zhuān)用外設和加速器。易于使用的工具和軟件可以簡(jiǎn)化客戶(hù)的評估流程，降低系統總體設計復雜性和成本，并輕松獲得高性能處理能力。

　　“設計人員日益需要以更低的系統成本實(shí)現更高的性能，從而滿(mǎn)足人們對精確控制、快速通信和復雜分析的需求。在我們全新的Sitara MCU產(chǎn)品系列中，TI將業(yè)界先進(jìn)的處理性能、實(shí)時(shí)控制和高級網(wǎng)絡(luò )功能無(wú)縫地結合在一起，使工程師能夠在新興應用中打破性能障礙，”TI Sitara MCU產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Mike Pienovi說(shuō)。

　　低功耗MCU具有處理器級性能

　　AM243x MCU是首款可用的AM2x系列器件，具有多達四個(gè)Arm Cortex?-R5F內核，每個(gè)內核運行頻率高達800MHz。這種高實(shí)時(shí)處理速度在機器人等工廠(chǎng)設備中至關(guān)重要，其中快速計算能力與MCU內部存儲器的高速訪(fǎng)問(wèn)可同時(shí)幫助提高機器人的運動(dòng)精度和運動(dòng)速度，從而提高生產(chǎn)率。額外的處理能力使設計人員能夠進(jìn)一步分析預測性維護等功能，從而減少工廠(chǎng)車(chē)間的停機時(shí)間。在典型應用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情況下達到這一性能水平，使工廠(chǎng)運營(yíng)商能夠延長(cháng)電源壽命，并降低運營(yíng)成本和能耗。

　　集成化設計實(shí)現邊緣端的實(shí)時(shí)控制和聯(lián)網(wǎng)功能

　　Sitara AM243x MCU集成了感應和驅動(dòng)外設，使工廠(chǎng)自動(dòng)化實(shí)現了低延遲實(shí)時(shí)處理和控制，并通過(guò)通信加速模塊簡(jiǎn)化實(shí)現工業(yè)網(wǎng)絡(luò )。AM243x器件擴展了TI對多個(gè)千兆工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )(TSN)的支持，可實(shí)現下一代工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )。借助AM243x，工程師可以利用經(jīng)過(guò)認證的、TI直接提供的協(xié)議棧支持EtherNet/IP?、EtherCAT?、PROFINET?和IO-Link主站等，從而滿(mǎn)足不斷發(fā)展的工業(yè)通信標準。AM243x MCU的片上安全功能支持全新的加密要求，集成的功能安全機制、診斷和輔助功能可幫助系統集成商在其工業(yè)設計中達到IEC 61508標準的安全完整性等級(SIL)3要求。

　　借助易于使用的工具和軟件簡(jiǎn)化高性能設計

　　為了降低設計和開(kāi)發(fā)的復雜性，TI創(chuàng )建了Sitara AM243x LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件，可快速評估高性能MCU。在評估工具和Sitara MCU+軟件框架的幫助下，開(kāi)發(fā)人員可以立即開(kāi)始體驗AM243x MCU開(kāi)箱即用的精確實(shí)時(shí)控制和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)功能。開(kāi)發(fā)人員還可以訪(fǎng)問(wèn)特定應用的參考示例、強大的工具和軟件生態(tài)系統，以及MCU+Academy培訓網(wǎng)站，從而簡(jiǎn)化設計并加快上市速度。

　　封裝、供貨情況

　　TI現可提供采用17mm×17mm或11mm×11mm封裝的預量產(chǎn)版本AM2431、AM2432和AM2434，僅在TI.com.cn供貨。AM243x LaunchPad開(kāi)發(fā)套件亦可在TI.com.cn進(jìn)行購買(mǎi)，TI.com.cn上提供了多種付款方式和發(fā)貨方式。

關(guān)于德州儀器(TI)

　　德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼：TXN)是一家全球化的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實(shí)用，創(chuàng )造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng )新都建立在上一代創(chuàng )新的基礎之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數十年來(lái)乃至現在一直在做的事。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。