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微控制器.mcu
微控制器.mcu 文章 進(jìn)入微控制器.mcu技術(shù)社區
MCU要怎么設計才能防止汽車(chē)被黑客攻擊？
- 你還記得不，從前，車(chē)窗是必須手動(dòng)搖上搖下的，發(fā)生交通事故甚至沒(méi)有安全帶可以保護我們的，在那個(gè)年代，所謂的“安全車(chē)輛”實(shí)際上只是表明車(chē)輛被鎖得好好的，不會(huì )被撬開(kāi)罷了。 近年來(lái)，隨著(zhù)高級駕駛輔助系統(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車(chē)控制、方向盤(pán)控制、發(fā)動(dòng)機控制、巡航控制、啟停系統、自動(dòng)泊車(chē)和集成的導航系統(包括GPS和伽利略)，車(chē)輛的生態(tài)系統變得網(wǎng)絡(luò )化，復雜度日益增加，同時(shí)越來(lái)越多的電子設備正在取代傳統功能，包括車(chē)燈控制、空調、電動(dòng)車(chē)窗、發(fā)動(dòng)機啟動(dòng)、開(kāi)啟車(chē)門(mén)、調整
- 關(guān)鍵字： MCU ADAS ABS
MCU與傳感器的整合路，集成之勢銳不可擋
- 傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費電子、工業(yè)、醫療、汽車(chē)等領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛，作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來(lái)越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來(lái)越成為微電子廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來(lái)的發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字： MCU 傳感器 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)華電子與英飛凌宣布汽車(chē)電子制造協(xié)議
- 聯(lián)華電子與德商英飛凌今(15日)共同宣布，擴展制造伙伴關(guān)系到汽車(chē)電子的功耗半導體領(lǐng)域。在此之前，聯(lián)華電子已為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片逾15年時(shí)間。而根據近期簽訂的協(xié)議，已通過(guò)汽車(chē)業(yè)驗證的英飛凌Smart Power Technology (SPT9)，將在雙方攜手合作下，轉移至聯(lián)華電子并擴展至12吋廠(chǎng)生產(chǎn)，預計2018年初開(kāi)始在聯(lián)華電子臺灣的12吋廠(chǎng)產(chǎn)出英飛凌SPT9產(chǎn)品。 SPT9為英飛凌自有的0.13微米制程技術(shù)，結合了微控制器智能與功耗技術(shù)于單一晶方。 聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示：「很榮幸宣
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SPT9 微控制器
德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準
- 汽車(chē)和工業(yè)系統正變得日趨復雜，這無(wú)疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶(hù)應對這一挑戰，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過(guò)TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關(guān)要求。這有助于OEM花費較少的時(shí)間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過(guò)認證。此外，TI還宣布推出兩款
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8位和32位MCU的博弈——天平的平衡點(diǎn)在哪里
- 隨著(zhù)ARM處理器架構的興起和32位微控制器的廣泛應用，人們很容易假設，隨著(zhù)32位處理器芯片的價(jià)格和功耗的下降，采用8位MCU進(jìn)行設計已經(jīng)變得越來(lái)越?jīng)]有競爭力了。 但現實(shí)情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導體等芯片供應商比以往任何時(shí)候更致力于完善和升級自己的8位微控制器，并正為其添加高性能外設和擴展開(kāi)發(fā)工具。 所謂“兩手都要抓，兩手都要硬”，Atmel似乎深諳其中的道理，為了鞏固微控制器市場(chǎng)的地位，近日，Atmel在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì )，推出了全新的8位A
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奔跑吧飛思卡爾！微控制器瞄準全球第一
- 微控制器(MCU)這幾年可謂順風(fēng)順水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構的32位MCU的增幅更是達到30%。過(guò)去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規律通常是5年才能實(shí)現翻一番。2014年，MCU在全球范圍內的增長(cháng)主要歸功于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能互聯(lián)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。作為MCU的重要貢獻者，2014對于飛思卡爾而言，是創(chuàng )紀錄的一年。 近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國P&L市場(chǎng)總監金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢？
- 物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認為是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新潮流。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MCU
個(gè)人總結:嵌入式編程應該注意的問(wèn)題
- 個(gè)人認為， 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺(jué)不到，那是因為太多數情況下芯片制造商都幫你寫(xiě)好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會(huì )寫(xiě)配置文件了，這兩個(gè)東西之所以比較難是因為要用匯編或類(lèi)C來(lái)寫(xiě)，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內部中斷，外部中斷有兩種實(shí)現模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，屬于應用層面的，相比之下，內部中斷就要復雜得多，內部中斷主要是發(fā)生重起，總線(xiàn)出錯，溢出，校驗出錯等情況產(chǎn)生的，很多軟件
- 關(guān)鍵字： 嵌入式編程 ADC MCU
物聯(lián)網(wǎng)起飛 封測廠(chǎng)布局新契機
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠(chǎng)，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。 根據統計，到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路，其中有90億個(gè)運算終端，以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數量成長(cháng)，也將成為半導體制造差異化發(fā)展的重要契機。 在物聯(lián)網(wǎng)架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無(wú)線(xiàn)通訊晶片，將透過(guò)系統級封裝(S
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 低功耗 微控制器
在MCU系統中如何利用ADC技術(shù)進(jìn)行數據采集
- 使用MCU的系統設計人員受益于摩爾定律，即通過(guò)更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統設計人員和MCU廠(chǎng)商關(guān)心數據采集系統的三個(gè)基本功能：捕獲、計算和通信。理解全部功能對設計大有幫助，本文將主要關(guān)注數據采集系統的捕獲階段。 捕獲 復雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續時(shí)間信號轉換成離散的數字形式。模數轉換器(ADC)是完成這項任務(wù)最重要的MCU外設，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應用。MCU也能夠通過(guò)各種串行或并行數字I/O接口捕
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非對稱(chēng)雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對稱(chēng)雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)以非對稱(chēng)核心為架構的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過(guò)不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線(xiàn)多重市場(chǎng)經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱(chēng)雙核心架構能
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機與發(fā)展趨勢
- MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱(chēng)單片微型計算機，是指隨著(zhù)大規模集成電路的出現及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場(chǎng)合做不同組合控制。 隨著(zhù)行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡(jiǎn)便且超低功耗的MCU，以更簡(jiǎn)易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車(chē)用電子、遙控器、場(chǎng)域監控、工控、無(wú)
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU SOC
非對稱(chēng)雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對稱(chēng)雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)以非對稱(chēng)核心為架構的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過(guò)不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線(xiàn)多重市場(chǎng)經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱(chēng)雙核心架構能
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 微控制器 Sensor Hub
ARM核心板之—電平轉換電路（上）
- 電子工程師在電路設計過(guò)程中，經(jīng)常會(huì )碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問(wèn)題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉換。以下，我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。 對于多數MCU，其引腳基本上是CMOS結構，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 但在介紹電平轉換電路之前，我們需要先來(lái)了解以下幾點(diǎn)： ?、?解決電平轉換問(wèn)題，最根本的就是要解決電平的兼容問(wèn)題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
- 關(guān)鍵字： ARM CMOS MCU
微控制器.mcu介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對微控制器.mcu的理解，并與今后在此搜索微控制器.mcu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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