物聯(lián)網(wǎng)起飛 封測廠(chǎng)布局新契機

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠(chǎng)，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

　　根據統計，到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路，其中有90億個(gè)運算終端，以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數量成長(cháng)，也將成為半導體制造差異化發(fā)展的重要契機。

　　在物聯(lián)網(wǎng)架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無(wú)線(xiàn)通訊晶片，將透過(guò)系統級封裝(SiP)整合在一起。

　　觀(guān)察半導體封測，包括日月光、矽品、力成等臺廠(chǎng)，不約而同看好物聯(lián)網(wǎng)應用前景。

　　日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉指出，已往全球半導體產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將展現不同風(fēng)貌。物聯(lián)網(wǎng)需要更多的半導體產(chǎn)能，以及適時(shí)的現金流量因應。

　　矽品董事長(cháng)林文伯指出，物聯(lián)網(wǎng)應用可望成為明年成長(cháng)力道之一，整體布局側重發(fā)展連結晶片和電源管理晶片封測。

　　力成董事長(cháng)蔡篤恭表示，看好物聯(lián)網(wǎng)應用，積極布局物聯(lián)網(wǎng)封裝領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，封裝將扮演重要角色，因應晶片需求量大、價(jià)格便宜的市場(chǎng)需求。 面對物聯(lián)網(wǎng)，日月光長(cháng)期看好系統級封裝成長(cháng)效應，策略主軸積極與全球主要經(jīng)濟板塊的夥伴合作，形成策略結盟，布局全球性的合作架構。

　　吳田玉指出，誰(shuí)能夠主導物聯(lián)網(wǎng)，關(guān)鍵不在于技術(shù)，要看誰(shuí)能夠站穩產(chǎn)業(yè)鏈板塊關(guān)鍵地位，發(fā)揮經(jīng)濟規模實(shí)力。物聯(lián)網(wǎng)展現的是整體經(jīng)濟和財務(wù)架構的綜效。

　　迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，力成除了與國際大廠(chǎng)積極合作系統級封裝，也強化在記憶體封裝布局，決定與美光(Micron)合作，在中國大陸西安設立標準型動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠(chǎng)，因應物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動(dòng)記憶體大幅成長(cháng)的需求。

　　進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，微機電元件扮演關(guān)鍵角色。透過(guò)微機電制程的麥克風(fēng)、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(pán)(eCompass)、CMOS影像感測元件等，可感測語(yǔ)音、影像、溫度、生理、環(huán)境、行動(dòng)等關(guān)鍵數據，作為云端大數據分析的重要基礎。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠(chǎng)，透過(guò)與國際大廠(chǎng)合作，積極深耕微機電封裝，展現多元化發(fā)展風(fēng)貌。

　　整體觀(guān)察，物聯(lián)網(wǎng)裝置與云端大數據應用的需求數量逐步成長(cháng)，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統之間，物聯(lián)網(wǎng)架構潛藏龐大商機。物聯(lián)網(wǎng)不僅可突破人與機器相互連結的局限，也將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。