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開(kāi)發(fā)平臺 文章 進(jìn)入開(kāi)發(fā)平臺技術(shù)社區
TKScope嵌入式仿真開(kāi)發(fā)平臺講座(6)

- TKScope嵌入式仿真開(kāi)發(fā)平臺講座(6), TKScope是廣州致遠電子有限公司2008年隆重推出的一款高性能通用型綜合仿真開(kāi)發(fā)平臺,支持仿真全系列的8051、ARM、DSP、AVR、 C166、C251、MX等內核;與當前全部主流IDE環(huán)境無(wú)縫嵌接,如Keil、ADS、IAR、CCS、Rea
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TKScope嵌入式仿真開(kāi)發(fā)平臺加速您的設計

- TKScope嵌入式仿真開(kāi)發(fā)平臺加速您的設計,TKScope是廣州致遠電子有限公司2008年隆重推出上市的一款高性能通用型綜合仿真開(kāi)發(fā)平臺,支持仿真全系列的8051、ARM、DSP、AVR、C166、C251、MX等內核;與當前全部主流IDE環(huán)境無(wú)縫嵌接,如Keil、ADS、IAR、CCS、RealView、AMRStudio、TKStudio等,保證您的開(kāi)發(fā)平臺始終如一,并具備其高級調試功能。同時(shí),TKScope內嵌64路專(zhuān)業(yè)的邏輯分析儀,zlgLogic高級軟件全面支持。
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TKScope嵌入式仿真開(kāi)發(fā)平臺講座(5)

- TKScope嵌入式仿真開(kāi)發(fā)平臺講座(5), 用戶(hù)在A(yíng)RM內核仿真中,會(huì )遇到各種異常情況導致仿真無(wú)法進(jìn)行,或仿真功能無(wú)法滿(mǎn)足要求,主要原因是仿真器功能不全。針對用戶(hù)的問(wèn)題,TKScope系列在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了功能強化,協(xié)助用戶(hù)解決ARM仿真中遇到的各種異
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基于 MC9328MX21的多功能開(kāi)發(fā)平臺設計

- 引言
在日益信息化的社會(huì )中,計算機和網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)全面滲透到日常生活中。對于個(gè)人,需要的不僅僅是放在桌上處理的文檔而是需要能夠工作管理和生產(chǎn)控制的計算“機器”。而各種各樣的新型嵌入式產(chǎn)品在應用數量上已遠 - 關(guān)鍵字: 設計 開(kāi)發(fā)平臺 多功能 MC9328MX21 基于 LCD
通過(guò)圖形化開(kāi)發(fā)平臺快速構建移動(dòng)機器人原型
- 從廣義范疇上,機器人主要包括移動(dòng)機器人、機械手、教育機器人三大種類(lèi)。機械手與教育機器人已經(jīng)有了相對成熟的行業(yè)解決方案,而移動(dòng)機器人構成復雜、應用靈活,目前商業(yè)化程度還不高,主要處于前沿研究的階段,一直
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機器人開(kāi)發(fā)工具中的可復用性軟件模塊
- 機器人開(kāi)發(fā)平臺的進(jìn)展主要集中在如何讓開(kāi)發(fā)人員著(zhù)手工作,但它們也提供更急需的軟件部件重用方法,如從一個(gè)機器...
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Linux軟件開(kāi)發(fā)平臺加速消費電子與車(chē)載電子融合
- 軟件商必須將其在傳統嵌入式軟件開(kāi)發(fā)方面的普遍經(jīng)驗、Linux開(kāi)源社區的新動(dòng)力融為一體,促成汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)從傳統的封閉方法向開(kāi)放標準化的方法的轉變。開(kāi)放的技術(shù)、先進(jìn)的車(chē)載互連能力、豐富的多媒體功能、全球范圍的技術(shù)支持與服務(wù)以及充滿(mǎn)活力的合作伙伴生態(tài)體系,這些價(jià)值將會(huì )幫助車(chē)載電子產(chǎn)品廠(chǎng)商顯著(zhù)降低功能特性集成所需的工作量與成本,讓他們全心投入于自身獨特功能的開(kāi)發(fā),并且快速占領(lǐng)市場(chǎng)。
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基于FPGA的通用開(kāi)關(guān)電源控制器硬件模擬開(kāi)發(fā)平臺的
- 設計了一套基于FPGA的通用離線(xiàn)開(kāi)關(guān)電源硬件模擬開(kāi)發(fā)平臺,并對此硬件開(kāi)發(fā)平臺的硬件組成及工作原理進(jìn)行了分析。利用此硬件開(kāi)發(fā)平臺對開(kāi)關(guān)電源控制器進(jìn)行硬件模擬,可以彌補控制芯片設計過(guò)程中軟件仿真的不足,大大縮短控制芯片開(kāi)發(fā)周期。
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2006年英特爾杯全國大學(xué)生電子設計競賽圓滿(mǎn)結束
- 2006年3月8日,英特爾一年一度的全國大學(xué)生電子設計競賽嵌入式專(zhuān)題賽在北京拉開(kāi)了帷幕,作為這次大賽的指定平臺供應商,億道電子和武耀博德為80個(gè)參賽隊提供了80套基于 Xscale PXA270 嵌入式處理器的高端嵌入式開(kāi)發(fā)平臺――Liod開(kāi)發(fā)平臺,這是億道電子和武耀博德多年來(lái)對高校提供支持規模較大的一次。參加本屆大賽的有北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、北京航天航空大學(xué)、復旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟大學(xué)、香港中文大學(xué)、西南交通大學(xué)等70多所知名高校的158個(gè)參賽隊,整個(gè)比賽過(guò)程
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開(kāi)發(fā)平臺介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條開(kāi)發(fā)平臺!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對開(kāi)發(fā)平臺的理解,并與今后在此搜索開(kāi)發(fā)平臺的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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