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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 開(kāi)發(fā)套件

用這個(gè)三合一的LPWAN方案開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng) 有時(shí)間打游戲了!

  • 本文總結了 LTE-M、NB-IoT 和 DECT NR+ 在遠距離物聯(lián)網(wǎng)連接方面的優(yōu)勢,并討論了實(shí)施方面的挑戰。然后介紹 Nordic Semiconductor 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 組合設備及相關(guān)開(kāi)發(fā)套件,并說(shuō)明如何利用它們來(lái)應對這些挑戰。長(cháng)期演進(jìn)機器型通信  (LTE-M) 和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT) 等用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的低功耗廣域網(wǎng) (LPWAN)  蜂窩無(wú)線(xiàn)技術(shù),可利用現有的成熟蜂窩基礎設施為電池供電設備提供超過(guò)一千米的無(wú)線(xiàn)連接范
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FRDM開(kāi)發(fā)板:新一代通用MCU原型設計利器

  • FRDM開(kāi)發(fā)板是一個(gè)低成本、可擴展的硬件平臺,外形緊湊,具有標準規格和接頭,便于連接MCU的輸入/輸出端口,并提供板載MCU Link硬件調試器和USB-C線(xiàn)纜,配合MCUXpresso Developer Experience的支持,妥妥的一款通用MCU原型開(kāi)發(fā)利器!一起來(lái)認識下~FRDM開(kāi)發(fā)套件:賦能NXP微控制器開(kāi)發(fā)FRDM全名:Flexible and Rapid,Development for MCUXpresso易用■ 為NXP MCU打造的方便使用的開(kāi)發(fā)平臺■ 低成本,緊湊
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恩智浦與Xiaomi Vela共建IoT生態(tài),為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)社區提供強大技術(shù)引擎!

  • 日前,在2023小米IoT生態(tài)伙伴大會(huì )上,恩智浦半導體作為小米重要合作伙伴受邀出席,并展示了為Xiaomi Vela生態(tài)社區所提供的強大技術(shù)資源支持。Xiaomi Vela 是基于開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統 NuttX 打造、專(zhuān)為消費級物聯(lián)網(wǎng)定制的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺。它可以在各種物聯(lián)網(wǎng)硬件上提供統一的軟件平臺,屏蔽底層硬件的差異性,通過(guò)豐富的組件和標準化的軟件框架,為上層的設備開(kāi)發(fā)商提供了統一的軟件接口,打通碎片化的物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景,大大降低了開(kāi)發(fā)的復雜度,提升了開(kāi)發(fā)效率。恩智浦成為Xiaomi Vela全球生態(tài)合
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貿澤推出豐富的開(kāi)發(fā)套件與工程工具資源

  • 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿澤電子 (Mouser Electronics) ?提供了豐富的服務(wù)與工具,包括開(kāi)發(fā)套件資源網(wǎng)站和新工程工具介紹頁(yè)面,幫助工程師和專(zhuān)業(yè)采購人員找到合適的產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)套件資源網(wǎng)站包含大量文章、視頻和操作指南,將工程師與開(kāi)發(fā)新設計所需的產(chǎn)品和專(zhuān)有技術(shù)直接關(guān)聯(lián)起來(lái)。工程工具頁(yè)面提供了新的開(kāi)發(fā)套件、參考設計等信息,便于工程師探索知名制造商推出的新品。貿澤的開(kāi)發(fā)套件資源網(wǎng)站擁有豐富的資源,能為開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )和可穿戴醫療設備等
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貿澤開(kāi)售內置藍牙5 SoC 的NXP QN9090DK開(kāi)發(fā)套件

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售?NXP Semiconductors?的?QN9090DK?開(kāi)發(fā)套件。QN9090DK 套件包含一個(gè)帶NFC 標簽和多個(gè)擴展選項的載板、一個(gè)QN9090模塊和擴展板,可幫助設計工程師評估QN9090T 低功耗藍牙片上系統 (SoC)。貿澤電子供應的?NXP QN9090DK?開(kāi)發(fā)套件由載板、M10模塊和擴展板組成。載板上有NFC標簽和天線(xiàn)
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研華與 Intel 和 Microsoft 攜手合作推出物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新應用入門(mén)套件---研華IoT網(wǎng)關(guān)整合開(kāi)發(fā)包

  • 全球嵌入式系統市場(chǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商研華科技,與 Intel 及 Microsoft協(xié)同合作推出物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)整合套件,以可靠的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺與開(kāi)放式網(wǎng)關(guān)整合技術(shù),協(xié)助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新。整組套件包括軟硬件整合的系統 (Intel? Celeron? J1900 平臺與 Windows 7 Embedded)、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺服務(wù) (WISE-PaaS)、軟件開(kāi)發(fā)工具包和技術(shù)支持服務(wù),以及 Microsoft Azure 服務(wù)的認證和平臺整合。此入門(mén)套件可幫助并簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā),使物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新成果更快上市,并創(chuàng )造嶄新商業(yè)價(jià)
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e絡(luò )盟最新調研顯示:近80%的工程師通過(guò)開(kāi)發(fā)套件設計方案實(shí)現最終量產(chǎn)

  •   e絡(luò )盟日前公布一份全新調研報告表明:開(kāi)發(fā)套件有助于工程師將電子產(chǎn)品設計方案運用于終端產(chǎn)品生產(chǎn)。調研結果進(jìn)一步顯示,79%的工程師不僅在原型設計及測試階段,還在最終的量產(chǎn)設計階段使用全部或部分開(kāi)發(fā)套件設計方案。四分之三的調研對象還表示,開(kāi)發(fā)套件對于擴展產(chǎn)品設計范圍及推動(dòng)現代科技創(chuàng )新有著(zhù)至關(guān)重要的作用。   “開(kāi)發(fā)套件應用困境”詳細調研報告基于e絡(luò )盟開(kāi)展的一項針對使用開(kāi)發(fā)套件的244名工程師的全球性調查。該調研報告分析了專(zhuān)業(yè)工程人員對開(kāi)發(fā)套件的看法、開(kāi)發(fā)套件在設計與生產(chǎn)流程中的應
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e絡(luò )盟啟動(dòng)全球活動(dòng)創(chuàng )新的“眾包”方式打造終極開(kāi)發(fā)套件

  •   e絡(luò )盟日前宣布正式啟動(dòng)全球性設計活動(dòng)以幫助工程師和創(chuàng )客打造終極開(kāi)發(fā)套件。e絡(luò )盟用戶(hù)現可通過(guò)e絡(luò )盟社區參加此次Dream Board項目,并使用e絡(luò )盟提供的交互式設計工具開(kāi)發(fā)獨有虛擬開(kāi)發(fā)套件并為其命名。   憑借創(chuàng )新的眾包方式,該項目將能夠了解當前工程師最為需要的元器件和技術(shù)。e絡(luò )盟提供的交互式設計工具使用戶(hù)可根據板型規格、處理器、內存、傳感器、功能、接口、連接性及核心架構等各種技術(shù)參數選擇合適的元器件,從而在線(xiàn)裝配出理想開(kāi)發(fā)套件。   一旦設計者完成了希望的技術(shù)參數配置,便可據其個(gè)性化特性命名其開(kāi)
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e絡(luò )盟推出樹(shù)莓派計算模塊開(kāi)發(fā)套件

  •   e絡(luò )盟日前宣布推出最新系列擴展開(kāi)發(fā)工具套件樹(shù)莓派計算模塊開(kāi)發(fā)套件,以幫助設計工程師充分利用樹(shù)莓派(Raspberry Pi)在嵌入式應用中的強大功能。   原版樹(shù)莓派全球銷(xiāo)量已超過(guò)300萬(wàn)片且應用范圍廣泛,既適用于初學(xué)計算的兒童,也適用于外太空探索。用戶(hù)可訪(fǎng)問(wèn) e絡(luò )盟 Pi開(kāi)發(fā)項目獲取大量?jì)?yōu)秀的應用開(kāi)發(fā)案例。由于樹(shù)莓派成本低、性能高且具備功能穩定的支持包,許多設計工程師開(kāi)始在其終端系統設計中集成完整的樹(shù)莓派裝置。隨著(zhù)樹(shù)莓派越來(lái)越被廣泛應用于工業(yè)及嵌入式應用當中,其開(kāi)發(fā)工程師開(kāi)始構思如何以更加靈活的規
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賽靈思同時(shí)推出六大領(lǐng)域優(yōu)化開(kāi)發(fā)套件

  • ?  全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布,作為公司目標設計平臺最新一步的發(fā)展,賽靈思同時(shí)推出六大領(lǐng)域優(yōu)化開(kāi)發(fā)套件。目標設計平臺是賽靈思公司幫助開(kāi)發(fā)人員在FPGA?設計時(shí)專(zhuān)注于產(chǎn)品創(chuàng )新與差異化的創(chuàng )新理念。這些面向Virtex-6?和?Spartan-6?系列的開(kāi)發(fā)平臺可大幅縮短實(shí)現最佳系統性能所需的時(shí)間,同時(shí)還確保片上系統?(SoC)?開(kāi)發(fā)階段的低功耗水平。這些最新套件主要針對嵌入式處理
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Xilinx最新開(kāi)發(fā)套件集成Northwest Logic DMA 引擎IP

  • ?  全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)今天宣布隆重推出最新Virtex?-6?和Spartan?-6?FPGA連接開(kāi)發(fā)套件,該套件將為客戶(hù)提供一個(gè)綜合的、易用的、經(jīng)硬件驗證的開(kāi)發(fā)環(huán)境。?這個(gè)新的連接開(kāi)發(fā)套件的一個(gè)重要元素是包含了Northwest?Logic公司高性能、分散-聚集?DMA?引擎IP的連接目標參考設計。這個(gè)DMA?引擎IP與套件中的其它元素相結合,可以為多種基于&nb
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Xilinx針對Virtex-5 FXT FPGA推出新版開(kāi)發(fā)套件

  • ?  賽靈思公司日前宣布推出一款強大的開(kāi)發(fā)工具套件,用于構建基于?PowerPC?440?和MicroBlaze?處理器的嵌入式處理系統。這款新的開(kāi)發(fā)套件基于?Virtex?-5?FXT?FPGA?系統集成平臺,可同時(shí)支持硬件和軟件設計人員快速設計、開(kāi)發(fā)和調試面向通信、軍事、航空航天以及其它眾多市場(chǎng)的廣泛的處理應用?! ∏度胧介_(kāi)發(fā)硬件/軟件套件?-?Virtex-5?FX70T?PowerPC或者
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萊迪思推出MachXO2 PICO開(kāi)發(fā)套件

  •   萊迪思半導體公司今日宣布即可獲取新的29美元的MachXO2? Pico開(kāi)發(fā)套件,可用于低功耗,空間受限的消費電子設計的樣機研制。采用嵌入式閃存技術(shù)的低功耗65納米工藝的MachXO2器件為低密度PLD設計人員提供了在單個(gè)器件中前所未有的低成本,低功耗和高系統集成的特性。這些器件是低功耗應用的理想選擇,如智能手機、移動(dòng)計算、GPS設備和數碼相機,以及在終端市場(chǎng)的控制PLD的應用,如電信基礎設施、計算,高端產(chǎn)業(yè)和高端醫療設備?!?/li>
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德州儀器最新開(kāi)發(fā)套件與軟件庫 plcSUITETM

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 PLC 開(kāi)發(fā)套件 (TMDSPLCKIT-V2),該套件建立在業(yè)界唯一可在統一硬件平臺上支持多重調制與多協(xié)議標準的 PLC 調制解調器解決方案基礎之上,從而印證了 TI 為電力線(xiàn)通信 (PLC) 發(fā)展提供最全面產(chǎn)品及工具的一貫承諾。最新套件可為開(kāi)發(fā)人員提供實(shí)現系統聯(lián)網(wǎng)、實(shí)施監控功能與其它新型服務(wù)所需的全部要件,在提高系統可靠性的同時(shí),還可降低器件維護成本,從而創(chuàng )建更綠色環(huán)保的高效產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)人員現在可迅速評估使用 PLC 通信的適用性,然后為從智能電表到智能控制工
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TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件,進(jìn)一步兌現了其結合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來(lái)解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開(kāi)源套件包含通過(guò) TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動(dòng)各種設計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價(jià)僅 25 美分,可實(shí)現比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長(cháng) 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開(kāi)發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
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開(kāi)發(fā)套件介紹

  開(kāi)發(fā)套件是集成了仿真、輸入輸出、USB、LCD、網(wǎng)絡(luò )等許多接口的單片機開(kāi)發(fā)工具。通過(guò)USB接口連接電腦,具有代碼高速下載,在線(xiàn)調試,斷點(diǎn)、單步、變量觀(guān)察,寄存器觀(guān)察等功能,實(shí)現對單片機實(shí)時(shí)在線(xiàn)仿真、調試。開(kāi)發(fā)套件能夠協(xié)助初學(xué)者和設計人員快速評估及進(jìn)行多種應用開(kāi)發(fā),熟悉掌握硬件原理和協(xié)議棧?! 。?)嵌入式微處理器  嵌入式微處理器與通用CPU最大的不同在于嵌入式微處理器大多工作在為特定用戶(hù)群所 [ 查看詳細 ]

開(kāi)發(fā)套件專(zhuān)欄文章

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