e絡(luò )盟最新調研顯示：近80%的工程師通過(guò)開(kāi)發(fā)套件設計方案實(shí)現最終量產(chǎn)

　　e絡(luò )盟日前公布一份全新調研報告表明：開(kāi)發(fā)套件有助于工程師將電子產(chǎn)品設計方案運用于終端產(chǎn)品生產(chǎn)。調研結果進(jìn)一步顯示，79%的工程師不僅在原型設計及測試階段，還在最終的量產(chǎn)設計階段使用全部或部分開(kāi)發(fā)套件設計方案。四分之三的調研對象還表示，開(kāi)發(fā)套件對于擴展產(chǎn)品設計范圍及推動(dòng)現代科技創(chuàng )新有著(zhù)至關(guān)重要的作用。

　　“開(kāi)發(fā)套件應用困境”詳細調研報告基于e絡(luò )盟開(kāi)展的一項針對使用開(kāi)發(fā)套件的244名工程師的全球性調查。該調研報告分析了專(zhuān)業(yè)工程人員對開(kāi)發(fā)套件的看法、開(kāi)發(fā)套件在設計與生產(chǎn)流程中的應用程度以及影響開(kāi)發(fā)套件選擇的因素，現可免費下載。

　　報告顯示，77%的工程師會(huì )定期查看是否有可用于評估電子元件的開(kāi)發(fā)套件，近一半(44%)的調研對象表示若沒(méi)有開(kāi)發(fā)套件，他們則無(wú)法完成工作。

　　很明顯，開(kāi)發(fā)套件有助于推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。近四分之三(74%)的調研對象“在工作中”積極使用開(kāi)發(fā)套件以掌握最新技術(shù)，89%的調研對象使用開(kāi)發(fā)套件用于測試新系統。

　　該調研報告還分析了工程師在選擇開(kāi)發(fā)套件時(shí)對組件和功能的要求，進(jìn)一步顯示開(kāi)發(fā)套件對于推動(dòng)新產(chǎn)品的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)具有重要作用。47%的調研對象表示連接性能是最主要的衡量因素，這表明物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)與傳感等應用領(lǐng)域的設計開(kāi)發(fā)對于開(kāi)發(fā)套件的需求日益增長(cháng)。此外，實(shí)用的板載功能(43%)、OS支持(36%)以及數據處理帶寬和速率(36%)等也是重要的選擇依據。

　　e絡(luò )盟全球戰略營(yíng)銷(xiāo)負責人Quintin Komaromy表示：“調研報告顯示，開(kāi)發(fā)套件正逐步改變著(zhù)電子行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，它已經(jīng)成為電子產(chǎn)品設計與生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的一環(huán)。工程師不僅使用開(kāi)發(fā)套件試驗并測試其設計方案，并以前所未有的速度將這些設計方案快速投入生產(chǎn)。”

　　“面對開(kāi)發(fā)套件高速增長(cháng)的需求，專(zhuān)業(yè)工程師需要通過(guò)有效渠道獲取能夠滿(mǎn)足他們特定需求的開(kāi)發(fā)套件，而e絡(luò )盟憑借其前所未有的優(yōu)勢條件能夠為設計與生產(chǎn)流程提供支持。通過(guò)整合英蓓特與AVID科技，我們積極與主要供應商展開(kāi)直接合作，共同設計、制造開(kāi)發(fā)套件，并為工程師提供完整解決方案以推動(dòng)產(chǎn)品上市，包括設計、測試、合規、制造、供應鏈管理及物流服務(wù)。目前，我們通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的e絡(luò )盟設計中心平臺提供2,500多種最新的開(kāi)發(fā)工具和套件，以便為工程師從初期設計階段到最終的生產(chǎn)制造整個(gè)流程提供支持服務(wù)。”

　　敬請下載開(kāi)發(fā)套件應用困境調研報告或訪(fǎng)問(wèn)e絡(luò )盟設計中心平臺，了解更多有關(guān)全球最全面的開(kāi)發(fā)套件產(chǎn)品的信息，包括技術(shù)數據表、視頻教程及3D圖片等。