小米.智能手機文章進(jìn)入小米.智能手機技術(shù)社區

TrendForce：2023 年 Q3 智能手機產(chǎn)量環(huán)比增長(cháng) 13%，三星、蘋(píng)果、小米前三

IT之家 12 月 7 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日發(fā)布報告，第三季度全球智能手機總產(chǎn)量約 3.08 億部，環(huán)比增長(cháng) 13%，雖然不及疫情前水平，但相較 2022 年同期，年增約 6.4%，終結連續八個(gè)季度的年衰退周期。展望第四季度，電商促銷(xiāo)、年終購物旺季等激勵因子，加上智能手機品牌年末沖刺生產(chǎn)數量的慣性，TrendForce 預計第四季度總產(chǎn)量有機會(huì )再環(huán)比增長(cháng) 5~10%。2023 全年衰退幅度預估將收斂至 3% 以?xún)?，總產(chǎn)量約 11.6 億部。IT之家從報告中獲悉，2023 年
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逐點(diǎn)半導體助力一加12智能手機帶來(lái)臨場(chǎng)感滿(mǎn)級的游戲體驗

專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導體近日宣布，于國內最新發(fā)布的一加12智能手機搭載了逐點(diǎn)半導體X7專(zhuān)業(yè)渲染芯片。這是一加與逐點(diǎn)半導體在2023年合作的第四款智能手機，從年初的全能旗艦一加11，到性能王者一加Ace 2以及進(jìn)階版一加Ace 2 Pro，雙方不僅在硬件層面展開(kāi)深入合作，提升移動(dòng)設備的渲染性能，同時(shí)也在內容層面攜手游戲制作團隊通力協(xié)作，針對人氣游戲進(jìn)行符合游戲場(chǎng)景特色的畫(huà)質(zhì)調優(yōu)，為終端用戶(hù)享受流暢穩定的沉浸游戲體驗保駕護航一加12智能手機搭載高通技術(shù)公司專(zhuān)為生成式AI而精心打造的第三代驍龍?8移動(dòng)
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IDC 報告 2023Q3 全球可穿戴設備市場(chǎng)：蘋(píng)果下降 26.7%，小米超過(guò)三星增長(cháng) 36%

IT之家 12 月 5 日消息，在市場(chǎng)調查機構 Canalys 公布報告之后，另一家市場(chǎng)調查機構 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設備的季度追蹤數據。根據 IDC 追蹤的數據顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量 1.484 億臺，同比增長(cháng) 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績(jì)。在疫情的推動(dòng)下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量為 1.421 億臺；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺。IDC 認為今年推動(dòng)可穿戴設備增長(cháng)的重要因素，是小型品
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TechInsights：2023 年 Q3 全球折疊屏手機出貨量增長(cháng) 10%，三星、華為前二

IT之家 11 月 30 日消息，根據市調機構 TechInsights 公布的最新數據，2023 年 Q3，三星仍位居全球折疊屏智能手機出貨量榜首，其次是華為、摩托羅拉、榮耀、vivo、OPPO、小米和谷歌?！?圖源 TechInsightsIT之家附折疊屏出貨量排名：三星手機排名第一，出貨量同比下滑 3.6%；華為手機排名第二，出貨量同比增長(cháng) 12%；摩托羅拉手機排名第三，出貨量同比增長(cháng) 1377%；榮耀手機排名第四，出貨量同比增長(cháng) 314%；vivo 手機排名第五，出貨量同比增長(cháng) 92%；
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吹響智能手機向生成式AI邁進(jìn)號角——手機應用處理器

處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發(fā)送至運算單元，經(jīng)運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。
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工信部：1~10 月智能手機產(chǎn)量同比下降 4.8%，集成電路產(chǎn)量同比增長(cháng) 0.9%

IT 之家 11 月 28 日消息，工信部公布了最新統計數據：1—10 月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng) 1.7%，增速較前三季度提高 0.3 個(gè)百分點(diǎn)；增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低 2.4 個(gè)和 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年 10 月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng) 4.8%，較同期工業(yè)高 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年前 10 個(gè)月，主要產(chǎn)品中手機產(chǎn)量達到了 12.5 億臺，同比增長(cháng) 1.6%，其中智能手機產(chǎn)量 9.06 億臺，同比下降 4.8%；微型計算機設備產(chǎn)量 2.81 億臺
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小米 Redmi K70 Pro 手機外觀(guān)預熱：后蓋上方采用 1.3mm 高透玻璃，兩側做弧線(xiàn)處理

IT之家?11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀(guān)圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類(lèi)似鏡頭的造型。隨后，小米再度對外觀(guān)進(jìn)行預熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統攝像頭 deco 兩側的保護框，使得背部設計看起來(lái)非常簡(jiǎn)潔?？紤]到用戶(hù)橫握玩游戲的場(chǎng)景，這片玻璃兩側專(zhuān)門(mén)做了弧線(xiàn)處理，而且這個(gè)弧度與機身四曲的玻璃曲率一致，既美觀(guān)又在橫握使
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Redmi K70E重要規格確認！首發(fā)小米海星算法可修復電池技術(shù)

11月22日消息，雖然Redmi K70發(fā)布會(huì )仍未官宣，但新機已經(jīng)進(jìn)入官方預熱的節奏。今日，Redmi官方公布了Redmi K70E重要規格參數，該機在8.05mm輕薄機身中塞入一塊5500mAh高能量密度電池，并且支持90W旗艦快充，長(cháng)續航和快充兼得。另外，Redmi K70E還支持智慧充電引擎，可有效延長(cháng)電池使用壽命。更重要的是，Redmi K70E還首發(fā)搭載小米海星算法可修復電池技術(shù)，1000次重載長(cháng)循環(huán)后，電池有效容量仍≥90%。有了智慧充電引擎和海星算法可修復電池技術(shù)，Redmi K70E的電池
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小米官宣IoT平臺全面開(kāi)源：打造全生態(tài)系統澎湃OS能否成功？

11月16日，小米在「2023小米IoT生態(tài)伙伴大會(huì )」上宣布全面開(kāi)源Xiaomi Vela,Xiaomi Vela是小米基于開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統NuttX打造的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟件平臺，能夠在各種物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺上提供統一的軟件服務(wù)，支持豐富的組件和易用的框架，打通碎片化的物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景。
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小米MIX Fold 3體驗報告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng )新邊界

在高端手機市場(chǎng)，小米一直以創(chuàng )新設計和強勁性能吸引著(zhù)用戶(hù)的目光。面向折疊屏旗艦市場(chǎng)，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng )新的鉸鏈結構，徠卡影像也迎來(lái)新的升級，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實(shí)力。本期體驗報告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強悍實(shí)力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀(guān)方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設計語(yǔ)言，采用內折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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小米汽車(chē)生產(chǎn)資質(zhì)“借用”北汽集團

11月16日消息，15日，小米汽車(chē)現身新一期工信部目錄。信息顯示，產(chǎn)品商標為小米牌，企業(yè)名稱(chēng)為北京汽車(chē)集團越野車(chē)有限公司，注冊地址為北京市順義區趙全營(yíng)鎮兆豐產(chǎn)業(yè)基地同心路1號，生產(chǎn)地址為北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區環(huán)景路21號院。目前看來(lái)，小米汽車(chē)還沒(méi)完全搞定生產(chǎn)資質(zhì)問(wèn)題，雖由自建工廠(chǎng)生產(chǎn)，但申報企業(yè)名稱(chēng)卻是北汽越野車(chē)。分析來(lái)看，小米汽車(chē)前期可能需要暫時(shí)使用北汽的生產(chǎn)資質(zhì)，而后繼續申請獨立的資質(zhì)。從產(chǎn)品信息來(lái)看，小米汽車(chē)長(cháng)寬高分別為4997mm、1963mm、1455mm，軸距為3000mm。動(dòng)力方面，搭載襄陽(yáng)弗迪
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2024年智能手機RAM將從20GB起跳？

近期，外媒Wccftech報道，2024年流行趨勢之一是終端AI，現內建于多款芯片組，如Snapdragon 8 Gen 3、天璣9300和Exynos2400。又有新消息提出，有AI功能的智能手機需要更多內存，內建AI功能的Android手機內存容量至少20GBRAM將成為標準。8GB RAM雖仍是Android智能手機標準，但已看到比多數筆電或PC更高內存的手機，雖還沒(méi)成為標配。為了讓將來(lái)設備AI影像功能順利執行，Android手機需要至少12GB RAM，因AI應用及其他功能都需要超過(guò)20GB
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Canalys 指出第三季度美國智能手機出貨量下降

Canalys 報告稱(chēng)，第三季度美國市場(chǎng)智能手機出貨量同比下降 5%，降至 3100 萬(wàn)部，繼續呈下降趨勢。蘋(píng)果的出貨量下降了 8%，為 1720 萬(wàn)部，主要原因是新 iPhone 設備的發(fā)布時(shí)間晚于 2022 年第三季度。三星的 680 萬(wàn)部下降了 12%，其中可折疊手機占比超過(guò) 20%。聯(lián)想旗下的摩托羅拉手機銷(xiāo)量為 230 萬(wàn)部，占據了 9% 的市場(chǎng)份額，實(shí)現了 14% 的增長(cháng)，創(chuàng )造了自 2022 年第二季度以來(lái)的最好成績(jì)。TCL通訊和谷歌Pixel分列前五，各占據4%的市場(chǎng)份額，出貨量分別為130萬(wàn)
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國產(chǎn)芯片：中國電信天翼鉑頓 S9 5G 衛星雙模手機官宣搭載紫光展銳 T820，明日發(fā)布

IT之家 11 月 9 日消息，中國電信已宣布天翼鉑頓 S9 衛星手機將于 11 月 10 日在中國電信 2023 數字科技生態(tài)展的新品發(fā)布區發(fā)布。發(fā)布之前，官方繼續為這款新機進(jìn)行預熱宣傳。據介紹，該機將搭載紫光展銳 T820 芯片，配備 VC 液冷散熱，slogan 為“國產(chǎn)芯片超強性能”。IT之家注：紫光展銳 T820 是一款 8 核 CPU 處理器，性能接近高通驍龍 765G 和華為麒麟 820。此外，紫光展銳 T820 搭載 Arm Mali-G57 MC
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Omdia：三季度華為手機出貨量為1070萬(wàn)臺，同比增長(cháng)24.4%

在最新的 Omdia 智能手機初步出貨報告中，2023 年第三季度出貨量總計 3.016 億部，較 2022 年第三季度下降 0.7%。不過(guò)，與上一季度相比，增長(cháng)了 13.4%。今年，十大主要智能手機整機廠(chǎng)商中的一半首次出現增長(cháng)，其中包括蘋(píng)果、小米、傳音控股集團、榮耀和華為。另一半包括三星、vivo 和 realme，均出現大幅下滑。這標志著(zhù)智能手機整體出貨量連續第九個(gè)季度同比下降，此前，在 2020 年第 4 季度至 2021 年第 3 季度期間，因疫情而出現了智能手機需求強勁的時(shí)期。由于一系列挑戰震撼
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