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射頻.定向耦合器
射頻.定向耦合器 文章 進(jìn)入射頻.定向耦合器技術(shù)社區
5G時(shí)代射頻IC產(chǎn)業(yè)擁有足夠商機，2018年成長(cháng)有望超過(guò)4.6%
- J.P. Morgan 近日公布的一份報告稱(chēng)，今年高端智能機成長(cháng)明顯觸頂，預計本季 iPhone X 的生產(chǎn)量至少減少 50%。此消息一出，連累 Skyworks 和 Qorvo 等蘋(píng)果射頻 IC 供應鏈廠(chǎng)商的股價(jià)自去年 11 月至今重挫近 16%。對此，麥格理分析師出面力挺射頻 IC 廠(chǎng)商，認為射頻 IC 產(chǎn)業(yè)未來(lái)仍大有可為。 麥格理分析師 Srini Pajjuri 表示，2018 年是等待 5G 布建的過(guò)渡期，需要包括4x4 MIMO(多重輸入/輸出)、新一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )標準802.11ax等
- 關(guān)鍵字： 5G 射頻
射頻集成電路設計中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析
- 1. RF無(wú)線(xiàn)射頻電路設計中的常見(jiàn)問(wèn)題 射頻(RF) PCB設計，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類(lèi)設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類(lèi)數字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設
- 關(guān)鍵字： 射頻 集成電路
射頻.定向耦合器介紹
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