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富士通-西門(mén)子
富士通-西門(mén)子 文章 進(jìn)入富士通-西門(mén)子技術(shù)社區
富士通半導體攜手江蘇大學(xué)
- 作為半導體技術(shù)的領(lǐng)導者，富士通半導體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實(shí)現產(chǎn)、學(xué)、研相結合的人才培養模式。針對社會(huì )和行業(yè)發(fā)展的新趨勢，富士通半導體不斷調整與大學(xué)合作的戰略方向和合作模式，以期滿(mǎn)足消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展需求，并以此帶動(dòng)行業(yè)的新發(fā)展。繼今年7月與山東大學(xué)攜手建立聯(lián)合實(shí)驗室，推進(jìn)高校物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)學(xué)科建設后，近日，富士通再度與江蘇大學(xué)共建物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗室，共同推動(dòng)長(cháng)三角地區物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 富士通 半導體
美國NEXX SYSTEMS 成功贏(yíng)得中國南通富士通設備訂單
- 在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶(hù)的努力中，成功贏(yíng)得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業(yè)提供最適合大規模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿(mǎn)足先進(jìn)封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業(yè)內領(lǐng)先的技術(shù)和為大規模量產(chǎn)的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
- 關(guān)鍵字： 富士通 測試封裝
富士通采用Wind River全自動(dòng)Android軟件測試工具
- 全球嵌入式及移動(dòng)應用軟件領(lǐng)導廠(chǎng)商風(fēng)河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已選用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自動(dòng)化軟件測試解決方案，以協(xié)助富士通開(kāi)發(fā)出軟件效能及質(zhì)量均可合乎標準且完全符合兼容性驗證要求的新一代Android智能手機。Wind River FAST for Android是一套專(zhuān)門(mén)針對Android設備開(kāi)發(fā)作業(yè)的全自動(dòng)化軟件測試解決方案，不但可以幫助設備制造商有效降低測試成本，更可加快產(chǎn)品上市速
- 關(guān)鍵字： 富士通 Android FAST
富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設計
- 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設計 (DFM) 技術(shù)，用于其復雜的28納米ASIC及系統級芯片（SoC）混合信號設計。通過(guò)采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導體工程師在開(kāi)發(fā)其高端消費電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預測性與更快的硅實(shí)現。Cadence的硅實(shí)現端到端數字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數字流程中提供了DFM
- 關(guān)鍵字： 富士通 28納米
日韓企業(yè)擬于2012設立合資公司 確保IC研發(fā)主導權
- 日經(jīng)新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產(chǎn)品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場(chǎng)上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場(chǎng)來(lái)看，高通的市占率達8成左右，而過(guò)度依賴(lài)高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來(lái)確保IC研發(fā)的主導權。
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC 半導體
詳解富士通新能源汽車(chē)設計的核心技術(shù)
- 中國汽車(chē)行業(yè)繼續穩坐全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量第一的“寶座”，但隨之而來(lái)的卻是一連串的社會(huì )問(wèn)題：原油對外依存度超過(guò)50...
- 關(guān)鍵字： 富士通 新能源汽車(chē) 核心技術(shù)
應對夏季限電 日本半導體廠(chǎng)商安裝自備發(fā)電設備
- 在日本夏季限電期的壓力下，多家半導體廠(chǎng)想盡辦法“開(kāi)源節流”，希望在不違反限電令的前提下維持產(chǎn)能，如富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)便引進(jìn)發(fā)電設備，而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調借電力因應。 富士通半導體計劃將發(fā)電設備引進(jìn)巖手工廠(chǎng)、會(huì )津若松工廠(chǎng)、三重工廠(chǎng)等日本國內7座工廠(chǎng)，作為無(wú)塵室的備用電源使用，目前正在選擇發(fā)電效率優(yōu)良、易于維修的發(fā)電設備，預計2012年前完成所有安裝工程。
- 關(guān)鍵字： 富士通 半導體
富士通-西門(mén)子介紹
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