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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 寄生電容

引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

  • 減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開(kāi)關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數,這可以通過(guò)在該位置的介電材料中引入空氣間隙來(lái)實(shí)現。這種類(lèi)型的方式過(guò)去已經(jīng)用于后道工序 (BEOL) 中,以減少金屬互連之間的電容[1-4]。本文中,我們將專(zhuān)注于前道工序 (FEOL),并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D?模型[5]。SEMulator3D?是一個(gè)虛擬的制造軟件平臺,可以在設定的半導體工藝流程內模擬工藝變量。利用SE
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保護環(huán)對雙向可控硅靜電防護器件電容特性 的影響*

  • 摘? 要:本文研究了P型保護環(huán)對雙向可控硅(DDSCR)靜電防護器件寄生電容的影響。在低壓工藝下制備 了不帶保護環(huán)的低壓雙向可控硅(LVDDSCR)和帶保護環(huán)的低壓雙向可控硅(LVDDSCR_GR)器件,在 高壓工藝下制備了不帶保護環(huán)的高壓雙向可控硅(HVDDSCR)和帶保護環(huán)的高壓雙向可控硅(HVDDSCR_ GR)器件。利用B1505A功率器件分析儀測試并討論了器件的電容特性,同時(shí)利用傳輸線(xiàn)脈沖(TLP)測試儀 分析了它們的靜電性能。結果表明,保護環(huán)的增加對器件靜電防護能力無(wú)較大影響,但在1?
  • 關(guān)鍵字: 202206  雙向可控硅  保護環(huán)  寄生電容  傳輸線(xiàn)脈沖測試系統  

高速多通道CCD預放電路設計

  • 摘要:高速成像應用中,CCD的輸出通道數較多,且每個(gè)通道的速度也很高。多通道輸出需要多個(gè)放大器對信號進(jìn)行放大。當放大器數量較多時(shí),電路板布局時(shí)很難使放大器靠近CCD放置。較長(cháng)的電路板走線(xiàn)產(chǎn)生的寄生電容和CCD輸
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PCB Layout中直角走線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生什么影響?

  • 直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一,那么直角走線(xiàn)究竟會(huì )對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說(shuō),直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續。其實(shí)不光是直角走線(xiàn),頓角,銳角走線(xiàn)都可能會(huì )造成阻抗變化的情況。
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高速PCB過(guò)孔的研究

  • 在數字通信系統中,隨著(zhù)PCB布線(xiàn)密 度,布線(xiàn)層數和傳輸信號速率的不斷增加,信號完整性的問(wèn)題變得越來(lái)越突出,已經(jīng)成為高速PCB設計者巨大的挑戰。而在高速PCB設計中,過(guò)孔已經(jīng)越來(lái)越普 遍使用,其本身的寄生參數極易造成信號完整性問(wèn)題,如何減少過(guò)孔本身所產(chǎn)生的信號完整性問(wèn)題,已經(jīng)成為高速PCB設計者研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 高速PCB  過(guò)孔  寄生電容  反焊盤(pán)  信號完整性  

如何妙用二極管減少寄生電容

  •   二極管以其單向導電特性,在整流開(kāi)關(guān)方面發(fā)揮著(zhù)重要的作用;其在反向擊穿狀態(tài)下,在一定電流范圍下起到穩壓效果。令人意外的是,利用二極管的反偏壓結電容,能夠有效地減少信號線(xiàn)上的接入寄生電容,這里將近一步討論這個(gè)運用?! ∩洗挝覀兎窒砹岁P(guān)于“如何妙用二極管的導通壓降”的知識,之后有用戶(hù)要求了解更多有關(guān)電子類(lèi)器件的知識,這里就來(lái)講講“如何妙用二極管減少寄生電容”?! 《O管參數—單向導電性  提到二極管,大家最熟悉的就是二極管的單向導電性,反映伏安曲線(xiàn)上如圖1所示。當正向偏壓U=0.5V(硅管)時(shí),二極管開(kāi)始導
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感測的內容是什么? 用于電容感測的有源屏蔽

  • 你在傳感器系統中是否遇到過(guò)電容測量值的波動(dòng)呢?對于這些測量值的波動(dòng)有幾種解釋?zhuān)亲畛R?jiàn)的根本原因是外部寄生電容干擾。這種干擾,比如說(shuō)不經(jīng)意間將手靠的太近或者周?chē)鷧^域中的電磁干擾 (EMI),需要引起我們的
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外部寄生電容干擾消除法

  • 在進(jìn)行測控系統設計時(shí),常常需要對系統中的電容值進(jìn)行測量。而測量的結果常常會(huì )產(chǎn)生波動(dòng),造成不準確的測量結果。這種情況的發(fā)生通常都是由于寄生電容的干擾導致的。寄生電容的產(chǎn)生也可能有多種來(lái)源。比如布線(xiàn)的電線(xiàn)
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使用PGIA以免開(kāi)關(guān)寄生電容燃燒

  • 可編程增益儀表放大器通常用于最大程度地擴大精密傳感器測量的動(dòng)態(tài)范圍。 多數儀表放大器使用外部增益電阻Rg設置增益,因此所需增益可通過(guò)對一組電阻進(jìn)行多路復用實(shí)現。 然而,通過(guò)這種方式實(shí)施系統前,須考慮三大
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論述如何降低肖特基PIN限幅器損耗

  • 介紹無(wú)線(xiàn)通信接收器前端可能會(huì )因同步或異步信號傳輸形成過(guò)載[1],在時(shí)域雙工系統中,交換器或循環(huán)器連接端...
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電容傳感器寄生電容產(chǎn)生原因及消除方法

  • 引 言  電容式傳感器具有結構簡(jiǎn)單,靈敏度高,溫度穩定性好,適應性強,動(dòng)態(tài)性能好等一系列優(yōu)點(diǎn),目前在檢測技術(shù)中 ...
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電路板通孔的寄生電容分析

  • 每個(gè)通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實(shí)體結構小,其特性非常像集總線(xiàn)路元件。我們可以在一個(gè)數量以?xún)裙浪阋粋€(gè)通孔的寄生電容的值:其中,D2=地平面上間隙孔的直徑,IN
    D1=環(huán)繞通孔的焊盤(pán)的直徑,IN
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一種減少VDMOS寄生電容的新結構

  • 分析影響VDMOS開(kāi)關(guān)特性的各部分電容結構及參數,為了減少寄生電容,提高開(kāi)關(guān)速度,在此提出一種減少VDMOS寄生電容的新型結構。該方法是部分去除傳統VDMOS的neck區多晶硅條,并利用多晶硅作掩模注入P型區,改變VDMOS柵下耗盡區形狀,減小寄生電容。在此增加了neck區寬度,并增加了P阱注入。利用TCAD工具模擬,結果表明:這種新型結構與傳統VDMOS相比,能有效減小器件的寄生電容,減少柵電荷量,提高開(kāi)關(guān)時(shí)間,提高器件的動(dòng)態(tài)性能。
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電容觸摸傳感的理論框架

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寄生電容介紹

寄生的含義就是本來(lái)沒(méi)有在那個(gè)地方設計電容,但由于布線(xiàn)構之間總是有互容,互感就好像是寄生在布線(xiàn)之間的一樣,所以叫寄生電容。 寄生電容一般是指電感,電阻,芯片引腳等在高頻情況下表現出來(lái)的電容特性。實(shí)際上,一個(gè)電阻等效于一個(gè)電容,一個(gè)電感,和一個(gè)電阻的串連,在低頻情況下表現不是很明顯,而在高頻情況下,等效值會(huì )增大,不能忽略。在計算中我們要考慮進(jìn)去。ESL就是等效電感,ESR就是等效電阻。不管是電阻, [ 查看詳細 ]

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