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前道工序
前道工序 文章 進(jìn)入前道工序技術(shù)社區
引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容
- 減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開(kāi)關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過(guò)在該位置的介電材料中引入空氣間隙來(lái)實(shí)現。這種類(lèi)型的方式過(guò)去已經(jīng)用于后道工序 (BEOL) 中，以減少金屬互連之間的電容[1-4]。本文中，我們將專(zhuān)注于前道工序 (FEOL)，并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D?模型[5]。SEMulator3D?是一個(gè)虛擬的制造軟件平臺，可以在設定的半導體工藝流程內模擬工藝變量。利用SE
- 關(guān)鍵字： 空氣間隙 前道工序 寄生電容
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前道工序介紹
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