2024年最熱的10家半導體初創(chuàng )公司

近兩年前，當世界意識到生成式人工智能和實(shí)現該技術(shù)的強大芯片具有顛覆性的能力時(shí)，半導體行業(yè)受到了新的關(guān)注。雖然這種興趣的最大受益者是英偉達，但各種初創(chuàng )公司都在尋求挑戰這家人工智能芯片巨頭或尋找其他可以顛覆的領(lǐng)域。

雖然半導體初創(chuàng )企業(yè)面臨的風(fēng)險仍然很高（其成本通常比早期軟件公司高得多），但它們可以從今年該行業(yè)可能增長(cháng) 20% 的預期中受益，部分原因是對人工智能芯片的強勁需求。

這為 Cerebras Systems、Hailo 和 Kneron 等 AI 芯片初創(chuàng )公司提供了空間，它們可以從研究公司 IDC 在 12 月預測的預計支出增長(cháng)中分一杯羹。其他希望顛覆 AI 計算芯片設計方式的半導體初創(chuàng )公司包括 Celestial AI、Eliyan、Rivos 和 Tenstorrent。

以下是 CRN 迄今為止評選出的 2024 年最熱門(mén)的 10 家半導體初創(chuàng )公司，除了上述初創(chuàng )公司外，還包括 MetisX、SiMa.ai 和 Taalas。

Celestial AI

David Lazovsky，創(chuàng )始人兼首席執行官

Celestial AI 表示，其光子結構光學(xué)互連技術(shù)克服了延遲和帶寬瓶頸，為人工智能計算的進(jìn)步鋪平了道路。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創(chuàng )公司今年 3 月份宣布，已完成 1.75 億美元 C 輪融資，該輪融資金額「大幅超額」，由美國創(chuàng )新技術(shù)基金領(lǐng)投，其他幾家投資者也參與其中，其中包括 AMD 的風(fēng)險投資部門(mén)、三星以及大眾集團的控股公司保時(shí)捷。

同月，這家硅光子學(xué)初創(chuàng )公司表示，「目前正在設計光子結構光學(xué)芯片，作為技術(shù)采用的初始階段」。據 Celestial AI 稱(chēng)，這種將光學(xué)芯片集成到多芯片封裝中的技術(shù)正日益成為高性能處理器的常態(tài)，與「其他最先進(jìn)技術(shù)」相比，它可以使封裝外帶寬提高 25 倍。

Cerebras Systems

Andrew Feldman，聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官

Cerebras Systems 正在利用其 Wafer Scale Engine 芯片挑戰 Nvidia 在 AI 計算領(lǐng)域的主導地位，據稱(chēng)該芯片可實(shí)現卓越的每瓦性能和「前所未有的可擴展性」。

今年 3 月，這家位于加州桑尼維爾的初創(chuàng )公司發(fā)布了第三代芯片 Wafer Scale Engine 3，并稱(chēng)其性能是上一代芯片的兩倍，而且「功耗和價(jià)格相同」。WSE-3 由 4 萬(wàn)億個(gè)晶體管組成，采用臺積電的 5 納米工藝，集成 90 萬(wàn)個(gè) AI 核心和 44 GB 片上 SRAM，16 位浮點(diǎn)性能可達 125 千萬(wàn)億次。

該公司今年的其他里程碑包括與醫療巨頭梅奧診所進(jìn)行多年戰略合作，開(kāi)發(fā)多模式大型語(yǔ)言模型來(lái)改善患者的治療結果和診斷，與人工智能初創(chuàng )公司 Aleph Alpha 進(jìn)行多年合作，構建安全的主權人工智能解決方案，以及為總部位于阿布扎比的科技控股集團 G42 奠基 Condor Galaxy 3 超級計算機。

Eliyan

Ramin Farjadrad，聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官

Eliyan 希望通過(guò)其 NuLink PHY 互連技術(shù)打破芯片間帶寬障礙，幫助芯片設計師構建更強大的基于芯片的處理器。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創(chuàng )公司 3 月份宣布完成了一輪 6000 萬(wàn)美元的融資，由 Samsung Catalyst 和老虎全球管理公司 (Tiger Global Management) 共同領(lǐng)投，并得到英特爾和 SK 海力士的風(fēng)險投資部門(mén)等其他投資者的支持。

今年早些時(shí)候，Eliyan 表示，它在物理層上推出了「性能最高」的解決方案，用于在單芯片架構中連接多個(gè)芯片，并且采用了臺積電的 3 納米制造工藝，每條鏈路的速度高達 64 Gbps。

Hailo

Orr Danon，聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官

Hailo 正在通過(guò)采用在成本和功耗性能優(yōu)化方面處于領(lǐng)先地位的芯片來(lái)加速邊緣生成 AI 工作負載，從而與 Nvidia 展開(kāi)競爭。

這家總部位于以色列特拉維夫的初創(chuàng )公司 4 月份宣布，它從投資者那里籌集了 1.2 億美元，作為其 C 輪融資的延伸，同時(shí)推出了新的 Hailo-10 加速器，它可以為個(gè)人電腦和汽車(chē)信息娛樂(lè )系統等設備「以最小的功耗實(shí)現最大的 GenAI 性能」。

例如，該公司表示，Hailo-10 可以以每秒最多 10 個(gè) token 的速度運行 70 億參數的 Llama 2 模型，同時(shí)僅使用 5 瓦的功率。對于 Stable Diffusion 2.1 模型，該芯片還可以在相同的功率范圍內在 5 秒內創(chuàng )建圖像。

Kneron

Albert Liu，創(chuàng )始人兼首席執行官

Kneron 希望通過(guò) AI 芯片來(lái)削弱 Nvidia 的影響力，該芯片旨在降低企業(yè)的服務(wù)器成本，并在生成 AI 方面降低 PC 的價(jià)格和能耗。

這家總部位于加州圣地亞哥的初創(chuàng )公司于 6 月宣布推出其第二代「邊緣 GPT」服務(wù)器 KNEO 330，該公司表示，該服務(wù)器可將小型企業(yè)的 AI 成本降低 30%-40%。該服務(wù)器每秒可執行 48 萬(wàn)億次運算 (TOPS)，最多可同時(shí)連接 8 個(gè)，并且支持大型語(yǔ)言模型和檢索增強生成精度，可與云解決方案媲美。

Kneron 已從高通和富士康等投資者那里籌集了 1.9 億美元的資金，該公司還發(fā)布了第三代神經(jīng)處理單元 (NPU) KL830，旨在支持低成本的 AI PC 以及支持 AI 的物聯(lián)網(wǎng)應用。

MetisX

Jim Kim，聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官

MetisX 旨在通過(guò)開(kāi)發(fā)基于 Compute Express Link (CXL) 技術(shù)的智能內存系統，使數據中心「更智能、更快速、更具成本效益」。

這家總部位于韓國首爾的初創(chuàng )公司 5 月份宣布，已從多家投資者處籌集了 4400 萬(wàn)美元的 A 輪融資，并表示計劃在美國建立業(yè)務(wù)并于明年推出針對超大規?？蛻?hù)的芯片。

該公司表示，已經(jīng)完成了矢量數據庫、大數據分析和 DNA 分析等大規模數據處理用例的原型。該公司報告稱(chēng)，此類(lèi)原型的性能比傳統服務(wù)器 CPU 提高了一倍。

Rivos

Puneet Kumar，聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官

Rivos 希望通過(guò)結合高性能 RISC-V CPU 和數據并行加速器的芯片來(lái)撼動(dòng)數據中心市場(chǎng)，以實(shí)現數據分析和生成性 AI 工作負載。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創(chuàng )公司由前谷歌、蘋(píng)果和英特爾工程師創(chuàng )立，今年 4 月宣布已從包括英特爾和戴爾科技集團的風(fēng)險投資部門(mén)在內的多家投資者處獲得了超額認購的 A-3 輪融資，籌資逾 2.5 億美元。

該公司在 2 月份與蘋(píng)果達成訴訟和解后，宣布獲得資金，并表示將用這筆資金推出其首款硅片產(chǎn)品并擴大團隊。蘋(píng)果指控這家初創(chuàng )公司從這家科技巨頭挖走數十名工程師，竊取商業(yè)機密，而 Rivos 則以不公平競爭為由對其提起反訴。

SiMa.ai

Krishna Rangasayee，創(chuàng )始人兼首席執行官

SiMa.ai 希望利用強大而高效的芯片取代 Nvidia 在邊緣生成 AI 工作負載方面的份額，該芯片可以在一個(gè)「以軟件為中心」的平臺上處理各種各樣的模式。

這家總部位于加州圣何塞的初創(chuàng )公司 4 月份宣布已從投資者那里籌集了 7000 萬(wàn)美元，其中包括戴爾科技集團的風(fēng)險投資部門(mén)和 Cadence 設計系統公司執行董事長(cháng) Lip-Bu Tan。

該公司表示，將利用這筆資金繼續滿(mǎn)足客戶(hù)對其第一代機器學(xué)習片上系統 (MLSoC) 的需求，該芯片專(zhuān)門(mén)用于計算機視覺(jué)，同時(shí)加快開(kāi)發(fā)其第二代 MLSoC，該芯片支持多模式生成 AI 工作負載，包括語(yǔ)音、音頻、文本和圖像。

Tenstorrent

Jim Keller，首席執行官

Tenstorrent 尋求通過(guò)銷(xiāo)售專(zhuān)用處理器與授權芯片技術(shù)供他人使用相結合的商業(yè)模式，在人工智能計算芯片設計方面開(kāi)辟一條新道路。

這家總部位于安大略省多倫多的初創(chuàng )公司于 2 月宣布，已與日本尖端半導體技術(shù)中心達成「多層次合作協(xié)議」，后者計劃利用 Tenstorrent 的 RISC-V 和小芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)其 2 納米邊緣 AI 加速器。該公司還將擔任該芯片的聯(lián)合設計合作伙伴。

據 The Information 6 月報道，這家初創(chuàng )公司去年籌集了由現代汽車(chē)集團和三星 Catalyst Fund 領(lǐng)投的 1 億美元融資，現在又在由三星領(lǐng)投的新一輪融資中籌集了至少 3 億美元，這讓 Tenstorrent 的估值達到了 20 億美元。據報道，另一家韓國大公司 LG 電子也在就此輪融資進(jìn)行談判。

Taalas

Ljubisa Bajic，創(chuàng )始人兼首席執行官

Taalas 試圖通過(guò)設計直接實(shí)現整個(gè) AI 模型的加速器芯片來(lái)顛覆 Nvidia 的通用 GPU 戰略，據稱(chēng)這可以將成本降低多達 1,000 倍。

這家總部位于安大略省多倫多的初創(chuàng )公司由 Tenstorrent 創(chuàng )始人 Llubisa Bajic 領(lǐng)銜，于 3 月宣布已籌集 5000 萬(wàn)美元的融資，并透露了其計劃，即創(chuàng )建一個(gè)自動(dòng)化工作流程，將所有類(lèi)型的深度學(xué)習模型硬連線(xiàn)到芯片中。

Taalas 表示，得益于這種設計方法，它能夠設計出一款包含整個(gè)大型 AI 模型的芯片，「而無(wú)需外部存儲器」。據這家初創(chuàng )公司稱(chēng)，該芯片設計預計將提供比小型 GPU 數據中心更高的性能，這為其將 AI 計算成本降低 1,000 倍以上開(kāi)辟了道路。

該公司表示，計劃在第三季度流片首款大型語(yǔ)言模型芯片，并于明年第一季度向客戶(hù)推出。