其中max146的工作電壓為2.7～3.6v 文章進(jìn)入其中max146的工作電壓為2.7～3.6v技術(shù)社區

打造ChatGPT聊天機器人！OpenAI與ScaleAI開(kāi)啟深度合作

近日，OpenAI宣布與Scale AI展開(kāi)深度合作，旨在企業(yè)環(huán)境中增強GPT-3.5 Turbo和GPT-4大語(yǔ)言模型。OpenAI表示，通過(guò)這次深度合作，可以幫助企業(yè)定制OpenAI的大語(yǔ)言模型，以滿(mǎn)足企業(yè)的個(gè)性化需求。 OpenAI在聲明中再次強調，所有通過(guò)微調API發(fā)送的數據均為客戶(hù)財產(chǎn)，不會(huì )被OpenAI或任何其他實(shí)體用于訓練其他模型。此外，由于Scale AI在數據標簽和AI解決方案方面具有獨特優(yōu)勢，OpenAI將其列為“首選合作伙伴”。據了解，OpenAI已經(jīng)為GPT-3.5 Turbo推
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消息稱(chēng)特斯拉新款 Model 3 所有雷達被移除，預計 20 萬(wàn)元左右

8 月 21 日消息，特斯拉正在開(kāi)發(fā)新款 Model 3 汽車(chē)已經(jīng)不是什么秘密，多方消息表明該車(chē)型將于今年下半年上市。據 @teslashanghai 的最新消息，特斯拉新款 Model 3 已經(jīng)結束“試生產(chǎn)階段”，生產(chǎn)提升和壓力測試將于 8 月 25 日開(kāi)始。到 9 月初，預計日產(chǎn)能將達到 1200 臺左右。該博主稱(chēng)，“新款 Model 3 的外觀(guān)非常吸引人，甚至比 Model S 還要漂亮，尤其是新款的大燈”。此外，該博主還透露，新款 Model 3 搭載了 HW3.5 的硬件而不是 HW
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì )在北京國家會(huì )議中心舉行，小米集團創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機微博隨著(zhù)AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長(cháng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰。高通認為，采用混合AI方式，在云端和終端側分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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全球最快：高通實(shí)現 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調制解調器，在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng )造了全新紀錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機、移動(dòng)寬帶、汽車(chē)、計算、
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美國對 28 萬(wàn)輛特斯拉 Model 3 / Y 展開(kāi)調查，后者被曝轉向失靈

8 月 1 日消息，特斯拉此前一直受到美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）的調查，特別是關(guān)于它的自動(dòng)駕駛功能。然而，NHTSA 突然宣布對 28 萬(wàn)輛 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展開(kāi)調查，原因是有 12 位車(chē)主投訴“轉向失靈”。昨天，NHTSA 發(fā)布了一份關(guān)于這一情況的初步評估 (PE) 通知，其中提到收到了 12 起關(guān)于 Model 3 和 Model Y 車(chē)輛失去轉向能力以及 / 或動(dòng)力轉向功能的投訴：缺陷調查辦公室 (ODI) 正在對 2023 年款特斯拉 Mode
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三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案

今日，三星電子宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)為車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）優(yōu)化的全新車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車(chē)載存儲器最低的功耗，可助力汽車(chē)制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節（GB）三種容量。在未來(lái)的汽車(chē)（電動(dòng)汽車(chē)或自動(dòng)駕駛汽車(chē)）應用中，增強的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(MB/s)的順序寫(xiě)入速度和2000MB/
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì )上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話(huà)也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續續已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統，高通會(huì )在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì )，屆時(shí)應該會(huì )發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì )在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì )提前發(fā)布這款旗
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TO263-7封裝的新1200V CoolSiC溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車(chē)規級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車(chē)規級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實(shí)現雙向充電功能，并顯著(zhù)降低了車(chē)載充電（OBC）和DC-DC應用的系統成本。相比第一代產(chǎn)品，1200 V CoolSiC系列的開(kāi)關(guān)損耗降低了25%，具有同類(lèi)最佳的開(kāi)關(guān)性能。這種開(kāi)關(guān)性能上的改進(jìn)實(shí)現了高頻運行，縮小了系統尺寸并提高了功率密度。由于柵極-源極閾值電壓（VGS(th)
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Diodes公司PCIe 3.0數據包交換器，為汽車(chē)系統提供理想的數據信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò )應用，推出了一系列符合汽車(chē)規格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數據包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構，可以支持靈活的端口配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現高達7.1.4的Atmos條形音箱應用

美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂(lè )系統提供沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車(chē)應用芯片供應商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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搶先蘋(píng)果一步 Meta發(fā)表混合實(shí)境新品Q(chēng)uest 3

綜合法新與路透社報導，Mark Zuckerberg在Meta年度游戲大會(huì )前于社群平臺Instagram上說(shuō)，這款裝置售價(jià)從499美元（約新臺幣1萬(wàn)5300元）起跳，較前一代薄40%，且具有彩色透視功能，結合擴增實(shí)境（AR）及虛擬現實(shí)（VR）要素。Meta也提到，現有Quest 2裝置即將降價(jià)，同時(shí)提升設備性能，提供更流暢的用戶(hù)體驗。Zuckerberg說(shuō)，Quest 3將配置全新高通（Qualcomm）芯片組，圖像處理性能是Quest 2的2倍，預計秋季上市，會(huì )在9月27日年度AR/VR大會(huì )上公布更多細
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò )效率無(wú)縫連接未來(lái)無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標準，也被稱(chēng)為IEEE 802.11be標準。它是對當前Wi-Fi技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò )效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點(diǎn)速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當前的Wi-Fi 6快上數倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達到320MHz，并將利用更多的無(wú)線(xiàn)頻譜來(lái)實(shí)現更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續支持多用戶(hù)多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時(shí)向
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
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Microchip發(fā)布長(cháng)距離USB 3.2時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件

標準通用串行總線(xiàn)或USB連接是在兩個(gè)設備之間傳輸數據的行業(yè)主流方式。汽車(chē)、工業(yè)和消費行業(yè)應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB布線(xiàn)產(chǎn)品的需求。為了向市場(chǎng)提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出兩款全新時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件。汽車(chē)用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴大到15米，實(shí)現最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。?EQCO510和EQCO5X3
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò )解決方案

2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專(zhuān)為“永遠在線(xiàn)（ always on ）”網(wǎng)絡(luò )防火墻、網(wǎng)絡(luò )附加存儲系統和其他安全應用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶(hù)。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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