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專(zhuān)利
專(zhuān)利 文章 進(jìn)入專(zhuān)利技術(shù)社區
芯愿景：本土芯片公司對專(zhuān)利保護的意識越來(lái)越強，申請時(shí)還要注重幾點(diǎn)方法
- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權訴訟案件有明顯增多的趨勢?！辈痪们?，知識產(chǎn)權分析服務(wù)公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權（IP）保 護的現象和問(wèn)題，他是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）期間談到這些觀(guān)點(diǎn)的。 關(guān)鍵詞：專(zhuān)利；知識產(chǎn)權；芯片1? 本土芯片專(zhuān)利訴訟的特點(diǎn)?1）中美貿易戰開(kāi)始之后，美國對中國知識產(chǎn)權保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個(gè)：強制授權和商
- 關(guān)鍵字： 202003 專(zhuān)利 知識產(chǎn)權 芯片 中國芯
蘋(píng)果MR光學(xué)專(zhuān)利：可調節光波導系統，縮小頭顯體積
- 美國專(zhuān)利商標局公開(kāi)蘋(píng)果一項與MR頭顯光學(xué)相關(guān)專(zhuān)利，專(zhuān)利中指出了一種透鏡可調節的光波導光學(xué)系統，好處是可以讓頭顯體積更小，看起來(lái)更日常。據專(zhuān)利中描述，這款MR頭顯采用分體式設計，可與iPhone、iPad或mac相連，并可采用疊加多層高透明度材料（玻璃或塑料）平面光波導，并且支持普通AR模式和攝像頭透視模式。而MR頭顯的輸入和輸出耦合器或采用布拉格光柵、棱鏡、有角度的透明結構或透鏡結構，可采用全息耦合元件等衍射耦合結構。此外，這些光學(xué)耦合器或采用動(dòng)態(tài)可調節元件，比如液晶元件（可調節的液晶光柵、聚合物分散液晶
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果、MR、頭顯光學(xué)、專(zhuān)利
RISC-V的最大挑戰是人才，碎片化和專(zhuān)利不是問(wèn)題
- RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過(guò)有人擔心碎片化和專(zhuān)利問(wèn)題， SiFive和賽昉科技的CEO（首席執行官）認為這些不重要，重要的挑戰是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應用會(huì )從物聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)、數據中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀(guān)點(diǎn)的。從左至右：SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士，上海賽昉科技CEO徐滔1 RISC-V遇到的挑戰碎片化和專(zhuān)利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？SiFive1首席執行官（CEO）Naveed Sherwani博士
- 關(guān)鍵字： RISC-V 專(zhuān)利
華為翻轉攝像頭專(zhuān)利曝光：兩個(gè)一起翻
- 為了實(shí)現越來(lái)越高屏占比的全面屏設計，各家品牌可謂挖空了心思，不斷祭出各種特殊設計?，F在，外媒曝光了華為的一組新專(zhuān)利，翻轉攝像頭非常別致。據悉，華為于今年6月11日向歐盟知識產(chǎn)權局(EUIPO)申請了這兩項手機外觀(guān)設計專(zhuān)利，并且已被納入世界知識產(chǎn)權局(WIPO)，并在今年9月底獲得批準。兩項專(zhuān)利都包含了手機外觀(guān)渲染圖，讓我們得以一窺具體設計樣式。第一款手機正面為無(wú)劉海、無(wú)水滴、無(wú)挖孔的全面屏，左右和上部邊框極窄，只有底部下巴略寬，而背部的后置三攝像頭呈L狀分布(算上閃光燈就是浴霸造型了)，其中頂部的一個(gè)攝像
- 關(guān)鍵字： 華為 攝像頭 專(zhuān)利
再獲43項專(zhuān)利 蘋(píng)果自動(dòng)駕駛有新進(jìn)展
- 據外媒報道，蘋(píng)果日前獲得了美國專(zhuān)利商標局授予的43項新專(zhuān)利，專(zhuān)利涉自動(dòng)駕駛及駕駛輔助技術(shù)，包括自動(dòng)駕駛導航系統、頭戴式設備等。
- 關(guān)鍵字： 專(zhuān)利 自動(dòng)駕駛 蘋(píng)果
格芯和臺積電宣布通過(guò)廣泛的專(zhuān)利交叉授權解決其全球爭端
- 近日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）和臺灣積體電路制造公司（臺積電）今日宣布將撤銷(xiāo)兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶(hù)的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內的現有半導體專(zhuān)利以及未來(lái)十年內將要申請的專(zhuān)利，互相給予對方寬泛的專(zhuān)利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，同時(shí)保證了其各自的客戶(hù)可以持續地獲得晶圓廠(chǎng)的完整的技術(shù)和服務(wù)?！拔覀兒芨吲d能夠迅速達成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產(chǎn)權的優(yōu)勢。今天宣布這一
- 關(guān)鍵字： 專(zhuān)利 半導體
GF格芯回應臺積電專(zhuān)利訴訟：希望盡快解決這件事
- 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來(lái)的格芯（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱(chēng)GF）是第二大晶圓代工廠(chǎng)。兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠(chǎng)以2.4億美元的低價(jià)賣(mài)給了臺積電旗下的世界先進(jìn)。
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