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日本震區芯片企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

  •   2010年日本芯片企業(yè)的銷(xiāo)售收入約為638億美元,約占全球芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售收入的五分之一。3月11日日本發(fā)生的大地震,正在對全球經(jīng)濟產(chǎn)生沖擊,其中,半導體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢IT產(chǎn)業(yè),在這次地震中受損較為嚴重。加上電力供應、運輸受到的影響,全球IT產(chǎn)業(yè)鏈都因為這次日本大地震而出現波動(dòng)。   
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富士通半導體發(fā)布新一代機頂盒解碼器解決方案

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布正式發(fā)布其新一代AVS交互電視機頂盒解碼器解決方案MB86H06。此款芯片主要應用于標清數字電視機頂盒/一體機,適用于中國的有線(xiàn)電視(雙向交互)、地面電視(CTTB)以及亞洲地區的衛星H.264等市場(chǎng)。即日起開(kāi)始提供產(chǎn)品樣片。   
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富士通半導體推出Ginga解決方案

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布TOTVS集團的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga(*1)軟件解決方案。TOTVS公司未來(lái)會(huì )將其Ginga解決方案植入富士通的高清(HD)解碼器產(chǎn)品系列,并與富士通一起在SBTVD市場(chǎng)中推廣此套全系統解決方案。植入系統及軟件將包括TOTVS的ByYouTV (Ginga-NCL(*3)和Ginga-J(*4))、ByYouZapper(*2)以及Sticker Center(*5),以打造同級別中最具競爭力的終端產(chǎn)品?!?/li>
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富士通與ARM簽署全面授權協(xié)議

  •   富士通半導體有限公司與ARM今天宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于A(yíng)RM IP產(chǎn)品的全面授權協(xié)議。該戰略協(xié)議簽署后,富士通半導體將提供基于A(yíng)RM最新技術(shù)的平臺,包括Cortex- A15?處理器、Mali?圖形處理器和CoreLink?系統IP等,從而幫助客戶(hù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。   
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富士通車(chē)載應用高性能圖形系統控制器

  • 富士通高性能圖形系統控制器產(chǎn)品整合了“FR81S”這款高性能的CPU內核,是集合彩色顯示和視頻輸入及儀表控制等各種功能為一體的單一芯片解決方案。該系列產(chǎn)品可應用于汽車(chē)儀表板,除支持彩色液晶顯示的MB91
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富士通半導體推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動(dòng)電話(huà)、智能手機、電子閱讀器和其它手持移動(dòng)設備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產(chǎn)品的樣片。   升降壓DCDC轉換器芯片-MB39C326主要應用于射頻功率放大器,工作頻率為6MHz,可謂行業(yè)領(lǐng)先。該芯片以6MHz的較高頻率工作時(shí),可以大幅減少電源部分的貼裝面積(僅為現存產(chǎn)品的一半。)   升降壓操作可使鋰離子電池在更寬的電池電壓范圍下工作。當鋰離子電池電壓下降時(shí),MB
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富士通半導體將攜全新產(chǎn)品亮相IIC-China 2011春季展

  •   富士通半導體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會(huì )展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會(huì )暨展覽會(huì )(IIC-China 2011),向業(yè)界展示其涵蓋了汽車(chē)電子、消費電子、無(wú)線(xiàn)通訊、電源管理、存儲等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車(chē)電子和MCU領(lǐng)域,富士通半導體再展創(chuàng )新產(chǎn)品,繼續展示其在這兩個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,而針對無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動(dòng)設備系統解決方案將首次在IIC-China展會(huì )上亮相,豐富的產(chǎn)品線(xiàn)再次展現富士通半導體領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。富士通半導體的展位號是2H11
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富士通半導體助力高校物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)學(xué)科建設

  •   物聯(lián)網(wǎng),作為當今最炙手可熱的時(shí)代發(fā)展的關(guān)鍵詞已經(jīng)逐步應用于我們的生活。據預測,物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。   
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全球半導體供應商面臨復蘇機遇

  •   隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)從過(guò)去幾年的嚴重下滑逐漸邁入復蘇,越來(lái)越多的客戶(hù)要求,半導體供應商提供可強化其自身競爭優(yōu)勢的技術(shù)和產(chǎn)品。為了在這樣的環(huán)境下抓住復蘇機遇獲得成功,目前半導體供應商必須解決一些關(guān)鍵挑戰:   
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富士通半導體在低成本機頂盒市場(chǎng)顯示競爭力

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬(wàn)。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場(chǎng)所擁有的強大競爭力。   
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富士通半導體新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨突破百萬(wàn)

  • 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100...
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富士通擬進(jìn)入中國智能手機市場(chǎng)

  •   據《日本經(jīng)濟新聞》報道稱(chēng)日本電子制造商富士通計劃于2011和2012年在印度和中國發(fā)布智能手機努力打入海外移動(dòng)市場(chǎng)。   富士通于20世紀70年代進(jìn)入中國在通信、計算機、軟件開(kāi)發(fā)、半導體以及高新技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域與中國進(jìn)行合作并取得了豐碩的成果。   
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富士通發(fā)布渲染性能業(yè)內第一的圖像顯示LSI芯片

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車(chē)數字儀表板和導航系統的圖像顯示LSI芯片——MB86R11,該芯片樣片將于2010年12月底開(kāi)始供貨。 ?   MB86R11是一款單芯片系統LSI,集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路視頻輸入端口和多達3路顯示輸出端口,以及各種外設接口以滿(mǎn)足汽車(chē)應用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成為汽車(chē)應用圖像顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導者。   MB86R11使系統可以根據不同的駕駛情境自由改變顯
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先進(jìn)汽車(chē)儀表板及車(chē)身控制設計要領(lǐng)

  •   今日的汽車(chē)已邁向智能化與環(huán)?;脑O計時(shí)代,在智能方面透過(guò)數字電子技術(shù)來(lái)提升汽車(chē)的安全性與舒適性,并環(huán)保方面透過(guò)油電混合及電動(dòng)車(chē)等設計來(lái)達到節能省碳的目標。因此,今日汽車(chē)的電子化程度已愈來(lái)愈深,從信息娛樂(lè )、車(chē)身、安全到動(dòng)力傳動(dòng)系統,利用電子組件來(lái)進(jìn)行感測和操控的情況已深入汽車(chē)的各個(gè)角落。   在汽車(chē)電子的各個(gè)系統當中,往往需要采用微控制器(MCU)做為運作控制的核心,而汽車(chē)對電子系統的倚重,也刺激車(chē)用微控制器市場(chǎng)的快速成長(cháng)。車(chē)用微控器涵蓋8位、16位、32位等低、中、高階產(chǎn)品等級,各有其適合的應用系統
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帶有串行接口的FRAM RFID LSI

  •   鐵電隨機存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫(xiě)速度快一直被用作數據載體標簽。內置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起,從而豐富了RFID應用。   概述   到目前為止,富士通半導體已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點(diǎn)就是它們內嵌FRAM。由于擦寫(xiě)速度快、耐擦寫(xiě)次數高,它們已經(jīng)作為數據載體型被動(dòng)RFID LSI而被全世界廣泛采用。   大存儲數據載體的優(yōu)勢就是RFID可以記錄可追溯數據,如制造數據
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