富士通與ARM簽署全面授權協(xié)議

　　富士通半導體有限公司與ARM今天宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARM IP產(chǎn)品的全面授權協(xié)議。該戰略協(xié)議簽署后，富士通半導體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺，包括Cortex- A15™處理器、Mali™圖形處理器和CoreLink™系統IP等，從而幫助客戶(hù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　此前，雙方的合作已經(jīng)超過(guò)十年。去年11月，富士通半導體發(fā)布了基于A(yíng)RM Cortex-M3處理器的通用微機FM3系列。

　　該協(xié)議將深化雙方的合作關(guān)系，今后，當富士通半導體在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期即向客戶(hù)提供尖端的ARM技術(shù)，以加速客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　這些可兼容、可擴展的低功耗處理器IP組合，包括全新發(fā)布的Cortex-A15處理器、圖形處理器和fabric IP，將幫助富士通半導體不斷為客戶(hù)提供基于A(yíng)RM技術(shù)的完整的、全功能的SoC平臺，同時(shí)顯著(zhù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　富士通半導體高級副總裁Haruyoshi Yagi表示：“富士通半導體致力于不斷增強產(chǎn)品吸引力和IP產(chǎn)品線(xiàn)。與ARM簽署全面授權協(xié)議正是我們實(shí)現這一目標的主要途徑之一，這將使我們的客戶(hù)能夠選擇最適合他們應用的ARM技術(shù)，并使用結合了ARM技術(shù)和由我們提供的IP的平臺。這些平臺將采用我們成熟的設計和認證技術(shù)，這就意味著(zhù)我們可以實(shí)現更高水準的品質(zhì)和功能，同時(shí)大大縮短LSI的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　“富士通半導體為客戶(hù)提供一系列廣泛的應用產(chǎn)品，及時(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)需求。我們現已開(kāi)始向ASIC客戶(hù)提供IP，我們開(kāi)發(fā)的ASSP產(chǎn)品將于2011年下半年相繼推出。

　　“此外，我們將與ARM共享富士通半導體產(chǎn)品路線(xiàn)圖，同時(shí)緊密地參與合作開(kāi)發(fā)未來(lái)的ARM技術(shù)(從規范制定階段開(kāi)始)。作為戰略合作伙伴，我們期待與ARM建立更緊密的合作關(guān)系。”

　　ARM公司總裁Tudor Brown表示：“面對不斷發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境，ARM始終致力于為合作伙伴提供所需資源，不但保持競爭實(shí)力，并且能夠積極應對未來(lái)技術(shù)挑戰。ARM先進(jìn)的處理器、系統和圖形技術(shù)與富士通領(lǐng)先的SoC開(kāi)發(fā)實(shí)力的結合，為未來(lái)行業(yè)先鋒半導體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)奠定了堅實(shí)基礎。”