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?ic設計 文章 進(jìn)入?ic設計技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技侵權威脅大減
- 外電報導,曾對IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權訴訟的特殊規格內存芯片廠(chǎng)商Rambus,其三項重要技術(shù)專(zhuān)利已相繼遭美國專(zhuān)利商標局(USPTO)宣告無(wú)效,代表聯(lián)發(fā)科面對來(lái)自Rambus的侵權訴訟威脅降低。 外電報導,Rambus擁有三項相當重要的專(zhuān)利統稱(chēng)為「Barth」,是個(gè)人計算機(PC)用內存芯片的相關(guān)技術(shù),被視為Rambus最有價(jià)值的專(zhuān)利資產(chǎn)之一。 Rambus曾利用這三項專(zhuān)利贏(yíng)得對繪圖芯片大廠(chǎng)輝達(Nvidia )、PC大廠(chǎng)惠普等企業(yè)的侵權官司,并帶來(lái)數百萬(wàn)美元的權利金收入。 Ramb
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智能終端需求旺 IC設計有望成長(cháng)
- 總體年產(chǎn)值難得呈現負成長(cháng)的臺灣IC設計業(yè)預估明年在兩岸智能型手機、平板機/筆電持續熱銷(xiāo)下,以及智能電視市場(chǎng)前景看俏,包含聯(lián)網(wǎng)電視、有線(xiàn)/IPTV機頂盒的需求帶動(dòng)下,都將成為臺灣IC設計業(yè)恢復成長(cháng)的希望。 根據MIC統計預估,臺灣IC設計業(yè)今年整體產(chǎn)值約3,984億元,將出現近3年以來(lái)的首度衰退,較去年下滑約1成。但針對明年產(chǎn)業(yè)營(yíng)運并不看淡,預測將成長(cháng)3%,因為明年大陸智能型手機、聯(lián)網(wǎng)電視商機都將成為臺灣IC設計業(yè)恢復成長(cháng)的最大動(dòng)力。
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智能終端需求旺 IC設計有望成長(cháng)
- 總體年產(chǎn)值難得呈現負成長(cháng)的臺灣IC設計業(yè)預估明年在兩岸智能型手機、平板機/筆電持續熱銷(xiāo)下,以及智能電視市場(chǎng)前景看俏,包含聯(lián)網(wǎng)電視、有線(xiàn)/IPTV機頂盒的需求帶動(dòng)下,都將成為臺灣IC設計業(yè)恢復成長(cháng)的希望。 根據MIC統計預估,臺灣IC設計業(yè)今年整體產(chǎn)值約3,984億元,將出現近3年以來(lái)的首度衰退,較去年下滑約1成。但針對明年產(chǎn)業(yè)營(yíng)運并不看淡,預測將成長(cháng)3%,因為明年大陸智能型手機、聯(lián)網(wǎng)電視商機都將成為臺灣IC設計業(yè)恢復成長(cháng)的最大動(dòng)力。
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現有聚有分,東進(jìn)西移的演變趨勢

- ??????? 中國集成電路產(chǎn)業(yè)區域分布特征 從2010年中國各省集成電路產(chǎn)值分布圖可以看出,目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現,已初步形成以長(cháng)三角、環(huán)渤海,珠三角三大核心區域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。2010年三大區域集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占了全國整體產(chǎn)業(yè)規模的近95%。 集成電路設計業(yè)分布。目前國內IC設計業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長(cháng)三角以及珠三角地區,201 0年國內TOP 40 IC設計企業(yè)均分布在這三大區域。其中
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汽車(chē)LED照明需求漸增 新一代電源IC設計崛起
- 車(chē)用裝置電子系統復雜性逐年攀升,目前,電子系統的成本負擔已超過(guò)一輛汽車(chē)典型成本的20%以上,預計2008年甚...
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招商局中國基金投資天利半導體
- 據悉,招商局中國基金宣布,其全資附屬深圳市天正投資簽署投資協(xié)議,天正將認購天利半導體的可轉股債券500萬(wàn)元人民幣,此等可轉股債券可轉換為天利半導體經(jīng)擴大股本中約1.8%股權。 天利半導體的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路(IC)設計及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售,并提供相關(guān)的系統集成與技術(shù)服務(wù),該公司是國家認定的高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè),其以自主專(zhuān)利和技術(shù)研發(fā)為基礎的IC設計與應用開(kāi)發(fā),處于國內先進(jìn)水平。 招商局中國基金指,目前國內消費類(lèi)電子產(chǎn)品與LCD、LED產(chǎn)品市場(chǎng)需求及相關(guān)產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展期,投資天利
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專(zhuān)利申請量連年倍增 新區企業(yè)騰飛
- 作為國內IC設計制造領(lǐng)域的龍頭,無(wú)錫華潤微電子有限公司2008年專(zhuān)利申請量不過(guò)20件,時(shí)隔僅三年,這個(gè)數字已飆升至300件。據企業(yè)高級知識產(chǎn)權顧問(wèn)王新春介紹,幾何級的增長(cháng)速度,折射的是公司對創(chuàng )新和知識產(chǎn)權持續升溫的關(guān)注度。 專(zhuān)利“大戶(hù)”,在新區并不僅華潤一家,“擁有自主知識產(chǎn)權,搶占科技制高點(diǎn)?!毖巯?,這一發(fā)展理念正成為新區眾多企業(yè)的一大共識。新區科技局的一份統計報告上,幾個(gè)呈“倍增”趨勢的數字尤為醒目:2005年,全區一年
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南韓10大IC設計公司3Q營(yíng)運表現成對比
- 據南韓外電報導,南韓SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韓主要半導體設計公司第3季營(yíng)收總計為2,226億韓元(約新臺幣59.39億元),與該2010年同期總營(yíng)收2,040億韓元相比,增加9.1%,顯示南韓半導體設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)運表現有逐步提升的趨勢。 10大半導體設計企業(yè)當中,又以Fidelix、EMLSI、CoreLogic等
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臺灣應與大陸晶圓代工廠(chǎng)共經(jīng)營(yíng)中國新興熱點(diǎn)市場(chǎng)
- 根據中國國家統計局所公布的數據顯示,2010年起中國已經(jīng)超越日本,成為世界第二大經(jīng)濟體,其GDP在未來(lái)五年內的年復合成長(cháng)率將高達7%,到2015年時(shí)預計會(huì )成長(cháng)為56兆人民幣,相當于新臺幣280兆的規模;而在此同時(shí),中國國務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規定與措施》,讓IC業(yè)者自用設備可免征進(jìn)口關(guān)稅,經(jīng)認定的IC設計企業(yè)進(jìn)口料件,也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好環(huán)境,面對全球經(jīng)
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“華潤上華與您共迎中國新熱點(diǎn)市場(chǎng)”研討會(huì )成功舉辦
- 由華潤上華科技有限公司(下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤上華”)主辦的“華潤上華與您共迎中國新熱點(diǎn)市場(chǎng)”技術(shù)研討會(huì )在臺灣新竹召開(kāi)。華潤上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席,研討會(huì )吸引了近300余位來(lái)自芯片設計公司、集成電路供應商等臺灣半導體業(yè)者的熱烈關(guān)注,會(huì )場(chǎng)座無(wú)虛席。 華潤微電子有限公司首席執行官鄧茂松先生在致歡迎詞時(shí)表示,臺灣的IC產(chǎn)品業(yè)者經(jīng)過(guò)多年的努力,創(chuàng )造了全球僅次于美國矽谷的第二大IC設計公司群聚,也是全球晶圓代工業(yè)的發(fā)源地,這是臺灣IC產(chǎn)業(yè)人之光,也是華
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IC設計吃手機與平板商機 Q4營(yíng)運有撐
- IC設計持續成為盤(pán)面上的多頭領(lǐng)頭羊,除了因股本小股本上漲容易,部分個(gè)股第 4 季仍有基本面支撐,因此也讓股價(jià)上漲吃了定心丸,下周IC設計獲利王聯(lián)發(fā)科(2454-TW)將領(lǐng)先在10/28召開(kāi)在線(xiàn)法說(shuō)會(huì ),屆時(shí)可望對第 4 季有更明確展望及看法,不過(guò)在答案揭曉前,外資、國內法人及市場(chǎng)普遍多認為,雖然聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨可能向下滑落,但因合并雷凌,因此營(yíng)收仍向上成長(cháng),至于小M晨星(3697-TW)營(yíng)運表現也不遑多讓?zhuān)谑謾C與機頂盒芯片出貨硬挺帶動(dòng)下,第 4 季營(yíng)收走勢也看俏。
- 關(guān)鍵字: 摩托羅拉 IC設計 平板
半導體技術(shù)助力戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 2011年9月—經(jīng)過(guò)中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )五屆二次常務(wù)理事會(huì )會(huì )議決定“第九屆中國半導體國際博覽會(huì )暨高峰論壇”(IC China 2011)在上海舉辦。本屆展會(huì )由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦,由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會(huì )、上海張江(集團)有限公司、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、蘇州集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、世博集團上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司承辦,展覽地點(diǎn)在上海世博展覽館1號館。
- 關(guān)鍵字: ICChina 半導體 IC設計
?ic設計介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?ic設計!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對?ic設計的理解,并與今后在此搜索?ic設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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