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中芯國際為半導體行業(yè)帶來(lái)新轉機

  •   中芯國際公布它的第四季度業(yè)績(jì),總銷(xiāo)售額達到4.12億美元,同比增長(cháng)23.6%,股東所占凈利潤為6857萬(wàn)美元,相比去年同期虧損6.18億美元。   這是中芯國際2010年連續第三個(gè)季度實(shí)現盈利,也改寫(xiě)了它連續5年來(lái)一直虧損的不雅詞冠。業(yè)界為此奔走相告,祝賀中國半導體業(yè)領(lǐng)頭羊的成功轉型。   中芯國際實(shí)現盈利不僅對于企業(yè)自身帶來(lái)振奮與信心,同樣對于整個(gè)中國半導體業(yè),尤其在高端制程方面可能會(huì )帶來(lái)新的轉機。  
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臺IC設計廠(chǎng)業(yè)績(jì)低迷

  •   臺系IC設計業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營(yíng)運陷入困境,雖然市面上已有不少人拿蘋(píng)果(Apple)產(chǎn)品及智慧型手機大行其道、臺廠(chǎng)缺席,或同業(yè)殺價(jià)競爭、產(chǎn)業(yè)零升級,甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由,來(lái)解釋臺系IC設計公司連續2季營(yíng)運不若預期的表現,但大家都輕忽臺系IC設計業(yè)者產(chǎn)品偏布手機、PC、NB及消費性電子產(chǎn)品,而且偏向中、低階,連續2季訂單不若預期的現象,是臺灣IC設計公司自己的問(wèn)題,還是全球新興國家需求不振?此問(wèn)題己逐漸浮現在臺面上?!?/li>
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中低端手機訂單冷清

  •   全球中、低階手機市場(chǎng)需求自2010年第4季以來(lái)便呈現低迷情形,導致相關(guān)晶片供應商營(yíng)運表現持續滑落,盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關(guān)市場(chǎng)需求得以回溫,無(wú)奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買(mǎi)氣都不如預期,加上近期新興國家市場(chǎng)動(dòng)亂,更讓部分訂單先行觀(guān)望。臺系IC設計業(yè)者表示,依2、3月手中訂單能見(jiàn)度看來(lái),客戶(hù)仍在休養生息,預期中、低階手機訂單要能有效復甦,恐得等到第2季傳統旺季效應加持。   
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聯(lián)發(fā)科積極布局發(fā)展重點(diǎn)

  •   面對毛利率下滑壓力,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)積極切入新產(chǎn)品應用,除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外,據了解,內部目前已設立專(zhuān)門(mén)負責Android平版電腦解決方案的研發(fā)團隊,且產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相當順利,業(yè)界預估最快今年底、明年初平版電腦相關(guān)解決方案就可量產(chǎn)問(wèn)世。  
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大陸IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期

  •   據國外媒體報道,中國大陸的IC設計產(chǎn)業(yè)在2001-2009年間增長(cháng)了38%幅度,而2009年的增幅便達到了15%之多。2009年,中國大陸僅有5 家IC設計公司的營(yíng)收額能夠超過(guò)1億美元,而到2010年這個(gè)數字變成了10家,這些頭牌公司多半都是從事移動(dòng)通信IC業(yè)務(wù)。   其中北京君正是一家設計32位嵌入式CPU產(chǎn)品的公司,這家公司在大陸消費電子市場(chǎng)上排名第三,在教育用電子芯片市場(chǎng)上則排行第一,這家公司將于今年公開(kāi)上市。   而傳統的老牌IC設計公司如上海貝嶺,華潤微電子,吉林華微電子和晶門(mén)科技等公司
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晶圓代工醞釀漲價(jià)

  •   盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠(chǎng)來(lái)得小,不過(guò),隨著(zhù)下游業(yè)者要求零組件廠(chǎng)降價(jià)聲浪持續高漲,加上2011年第1季晶圓代工產(chǎn)能利用率居高不下,近期甚至有意調漲,臺系IC設計業(yè)者當前處境有如夾心餅干,對于第1季毛利率看法更趨保守?! ?/li>
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本土IC設計商能否借智能電網(wǎng)崛起?

  •   智能電網(wǎng)的實(shí)現主要是通過(guò)終端傳感器將用戶(hù)與用戶(hù)、用戶(hù)與電網(wǎng)公司之間,形成即時(shí)連接的網(wǎng)絡(luò )互動(dòng),從而實(shí)現數據讀取的實(shí)時(shí)(real-time)、高速(high-speed)、雙向(two-way)等效果,整體性地提高電網(wǎng)的綜合效率。自2009年5月提出建設“中國堅強智能電網(wǎng)”以來(lái),國家電網(wǎng)公司在組織結構調整、規劃標準研究、技術(shù)研發(fā)與試點(diǎn)等方面緊鑼密鼓地展開(kāi)了一系列行動(dòng),智能電網(wǎng)建設基礎環(huán)境逐步形成。
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實(shí)施大品牌戰略 打造千億IC設計產(chǎn)業(yè)

  •   今年中國集成電路設計業(yè)在銷(xiāo)售收入、技術(shù)研發(fā)以及市場(chǎng)占有率等各個(gè)方面都有長(cháng)足進(jìn)步,繼續保持著(zhù)發(fā)展活力。集成電路設計業(yè)應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營(yíng)商的重要推動(dòng)力,成為打造戰略性新興產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的核心要素?!?  
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日月光擴產(chǎn)稱(chēng)冠封測業(yè)

  •   日月光沖刺市占版圖不手軟,內部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元),稱(chēng)冠封測業(yè)。   據了解,日月光今年資本支出,從原定的7億美元上修到9億美元,關(guān)鍵是來(lái)自整合組件大廠(chǎng)(IDM),以及中國大陸低階的分散組件訂單成長(cháng)超乎預期,加上銅制程的客戶(hù)數和下單量持續爆增,讓日月光決定今年再大舉砸錢(qián),同步擴增兩岸封測產(chǎn)能?!?/li>
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概倫電子舉行2010年技術(shù)研討會(huì )

  •   概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC:納米時(shí)代的建模與驗證挑戰”的技術(shù)研討會(huì )。來(lái)自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高校與研究機構等百余位來(lái)賓出席了研討會(huì ),共同分享了概倫電子有關(guān)下一代集成電路設計挑戰的精彩見(jiàn)解,以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。   研討會(huì )現場(chǎng)   概倫電子執行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰和
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臺IC設計搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場(chǎng)公板商機

  •   隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續攀升,1年出貨量已逾5億顆規模,促使臺系IC設計業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作,并成為未來(lái)營(yíng)運成長(cháng)重點(diǎn)之一,由于聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式,因此,IC設計業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來(lái)驗證,已變成搶食大陸及新興國家市場(chǎng)大餅快捷方式。IC設計業(yè)者指出,繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后,近期公板上的熱門(mén)生意就是觸控IC。   
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國際IC設計廠(chǎng)采用以量制價(jià)策略

  •   近期半導體供應鏈訂單狀況,由于國際IDM廠(chǎng)和IC設計廠(chǎng)投片力道強,使得晶圓代工廠(chǎng)第1季接單優(yōu)于原先預期,主要系受惠于通訊、手機市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò),國際IC設計廠(chǎng)采取以量制價(jià)策略,要求晶圓廠(chǎng)與后段封測廠(chǎng)降價(jià),此將攸關(guān)廠(chǎng)商2011年第1季營(yíng)收跌幅,加上新臺幣匯率問(wèn)題及工作天數較少因素,使得封測廠(chǎng)對于2011年第1季營(yíng)收表現趨于保守看待,但就2011年整年來(lái)看,預期營(yíng)收應可望逐季走揚。   
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華潤上華榮獲十年“中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎

  •   2010年12月22日,由工業(yè)和信息化部電子信息司指導,信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉辦的創(chuàng )“芯”十年,成就未來(lái)、2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行。來(lái)自36家企業(yè)的55款產(chǎn)品獲此殊榮,華潤上華被評為十年“中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)。這表明了國家及集成電路設計行業(yè)對華潤上華在2001-2010年間為國產(chǎn)芯片在研發(fā)、生產(chǎn)、推廣等方面提供的優(yōu)質(zhì)支撐服務(wù)予以了肯定。   工業(yè)和信息化部電
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大陸政策扶植IC設計 臺灣廠(chǎng)商受威脅

  •   隨著(zhù)展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市,正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群,資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示,國際芯片大廠(chǎng)如高通等在大陸降價(jià)搶市,大陸十二五計劃也宣示將以政策扶植本地IC設計產(chǎn)業(yè),未來(lái)臺系業(yè)者在大陸所面臨的競爭將更為激烈。   MIC昨日針對2011年半導體產(chǎn)業(yè)趨勢發(fā)表看法,洪春暉表示,今年整體半導體產(chǎn)業(yè)有3成的成長(cháng),可說(shuō)是豐收年,不過(guò)未來(lái)幾年隨著(zhù)消費性電子產(chǎn)品進(jìn)入穩定成長(cháng)期,只有少數的明星產(chǎn)品(智能型手機
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一種全新的深亞微米IC設計方法

  • 本文分析了傳統IC設計流程存在的一些缺陷,并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設計方法。 眾所周知,傳統的IC設計流程通常以文本形式的說(shuō)明開(kāi)始,說(shuō)明定義了芯片的功能和目標性能。大部分芯片被劃分成便于
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