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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開(kāi)創(chuàng )人工智能電腦的新時(shí)代。
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英特爾倚重ASIC 臺廠(chǎng)有望受惠

英特爾技術(shù)長(cháng)Greg Lavender揭示，英特爾正在開(kāi)發(fā)一款ASIC（客制化應用芯片）加速器，用于降低全同態(tài)加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關(guān)的效能負擔。顯示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC廠(chǎng)創(chuàng )意、智原、世芯-KY，雖專(zhuān)精方向不一，但在A(yíng)I世代中同樣受?chē)H大廠(chǎng)倚賴(lài)。法人指出，美國超大規模云端服務(wù)商（hyperscale）愈來(lái)愈積極投入客制化AI芯片。其中，世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設計，創(chuàng )意則幫助微軟Athena自研芯片；智原IP與ASIC設計服務(wù)客
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基辛格看臺積電各擁優(yōu)勢

英特爾執行長(cháng)基辛格于Innovation 2023會(huì )后記者會(huì )中，盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認為各有優(yōu)勢！不過(guò)雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統，與其他芯片大廠(chǎng)存在競爭關(guān)系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶(hù)共同努力將餅做大?；粮穹治?，目前半導體產(chǎn)業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場(chǎng)占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場(chǎng)，包括量子計算、神經(jīng)形態(tài)運算等尖端技術(shù)；他以「TIK TOK」形容英特爾團隊，對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
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薈聚兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過(guò)英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
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英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品：數秒內生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂(lè )

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開(kāi)幕的 Innovation 2023 大會(huì )上，在宣布酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器，英特爾在發(fā)布會(huì )上還宣布，其后續產(chǎn)品代號為 Panther Lake，將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
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滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著(zhù)提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶(hù)在未來(lái)數十年內受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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英特爾ON：AI引領(lǐng)加工藝驅動(dòng) 與開(kāi)發(fā)者共贏(yíng)

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò )和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。我們?yōu)閹?lái)主題演講環(huán)節的精彩實(shí)錄分享，并進(jìn)行部分點(diǎn)評。
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰 AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng )新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì )直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項技術(shù)不會(huì )與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱斈闾岬?V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶(hù)合作的一項特定的技術(shù)。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類(lèi)型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線(xiàn)圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )：助力開(kāi)發(fā)者，讓AI無(wú)處不在

當地時(shí)間9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )于美國加利福利亞州圣何塞市開(kāi)幕。在這一面向開(kāi)發(fā)者舉辦的大會(huì )上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò )和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，他表示：“AI代表著(zhù)新時(shí)代的到來(lái)。AI正在催生全球增長(cháng)的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著(zhù)更為重要的作用，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)。對開(kāi)發(fā)者而言，這將帶來(lái)巨大的社會(huì )和商業(yè)機遇，以創(chuàng )造更多可能，為世界上的重大
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英特爾著(zhù)力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng )新者保駕護航

英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動(dòng)人工智能普及化方面的創(chuàng )新成果
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打造強大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

為滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(cháng)的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續擴展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應范圍，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的定制化工作負載（包括增強的AI功能）的需求，同時(shí)提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時(shí)硬件工程師、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統架構師將與英特爾及合作伙伴專(zhuān)家進(jìn)行深入交流和互動(dòng)。?“今年1月，我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴容，以便讓
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攜手共進(jìn)16載,英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計算與AI創(chuàng )新落地

近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數據中心峰會(huì )在武漢成功召開(kāi)。逾300位云服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)、行業(yè)客戶(hù)、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數據洪流時(shí)代下，云計算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢、大數據及人工智能等領(lǐng)域眾多創(chuàng )新技術(shù)與實(shí)踐進(jìn)行了深入探討。會(huì )上，英特爾分享了其如何通過(guò)豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務(wù)與AI創(chuàng )新，以及助力企業(yè)深度變革，驅動(dòng)行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會(huì )生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實(shí)踐案例進(jìn)行精彩分享。英特爾執行副總裁兼首席商務(wù)官Christoph Schell對遠道
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臺積電宣布收購英特爾旗下IMS，認購Arm股份

9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。據了解，IMS Nanofabrication 是一家專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應用于半導體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，臺積電宣布根據Arm IPO時(shí)的股價(jià)對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。A
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