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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus－CPU模塊設計

家電智能功率模塊單驅動(dòng)電源方案

  • 由于雙列直插式(DIP)智能功率模塊(IPM)內置高壓集成電路(HVIC)，使采用單一控制電源供電成為可能。對控制電源的性能指標要求為：+15V(+-10%)，dv/dt≤(1V/us，V紋波>≤2Vp-p。HVIC器件通常會(huì )忽略掉脈寬50ns、
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基于EPM570的可逆直流調速模塊設計

  • 針對經(jīng)濟型直流電機調速應用，采用EPM570T100C5芯片設計了一個(gè)通用的、可遠程控制的可逆調速模塊。調壓主回路采用兩組雙向可控硅、二極管橋式整流電路。介紹了CPLD實(shí)現調速的優(yōu)點(diǎn)和雙向可控硅調速原理，給出了模塊組成框圖，采用Verilog HDL語(yǔ)言和自頂向下的設計方法設計了主模塊和速度檢測、速度控制、RS 485等子模塊，給出了調速子模塊的仿真波形。仿真和實(shí)驗數據表明，模塊可精確產(chǎn)生可控硅控制脈沖，有效調節轉速，實(shí)現較小的誤差。
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設計  調速  直流  EPM570  可逆  基于  編解碼器  

利用基于PXI Express的NI FlexRIO模塊，滿(mǎn)足自動(dòng)化

  • 自從1997年基于FPGA的可重配置I/O（RIO）產(chǎn)品在NIWeek圖形化系統設計會(huì )議上首次亮相以來(lái)，NI已發(fā)布了多種基于NI RIO技術(shù)的設備，包括NI R系列、CompactRIO以及PXI Express RIO 中頻收發(fā)器。RIO技術(shù)不僅用于控制應用，
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無(wú)線(xiàn)音頻轉發(fā)模塊VMR6512的技術(shù)分析及功能特點(diǎn)

  • 無(wú)線(xiàn)FM音頻轉發(fā)器可以將音頻信號調制成高頻信號，在一定距離內用調頻收音機進(jìn)行接收。無(wú)線(xiàn)音頻轉發(fā)器被大量地應用于無(wú)線(xiàn)耳機、車(chē)載MP3轉發(fā)器、會(huì )議廣播、樓宇及公園廣播等地方。最簡(jiǎn)單的無(wú)線(xiàn)音頻轉發(fā)器可以只用
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在32位CPU中Load Aligner模塊數據通道的設計與實(shí)現

  • 在32位CPU中Load Aligner模塊數據通道的設計與實(shí)現,　在CPU中，訪(fǎng)問(wèn)寄存器比訪(fǎng)問(wèn)主存速度要快。所以為了減少訪(fǎng)問(wèn)存儲器而花的時(shí)間或延遲，MIPS4KC處理器采用了Load/Store設計。在CPU芯片上有許多寄存器，所有的操作都由存儲在寄存器里的操作數來(lái)完成，而主存只有通過(guò)L
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基于CPCI總線(xiàn)CPU主控模塊的設計與實(shí)現

  • 在一些惡劣環(huán)境和軍事應用環(huán)境條件下，所應用的計算機比普通商用計算機具有更高、更嚴的要求，提出基于CPCI總線(xiàn)的CPU主控模塊設計方案。該方案嚴格遵守CPCI規范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實(shí)現通用計算機的主板功能，采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊，實(shí)現了多級總線(xiàn)擴展結構。該設計方案簡(jiǎn)化了設計，節省了30％的研制費用，縮短了1／2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過(guò)艦栽的應用測試，在-40～85℃的環(huán)境下，系統工作穩定，各接口應用正常，達到了該項目的技術(shù)指標要求。
  • 關(guān)鍵字： CPCI  CPU  總線(xiàn)  模塊    

基于PLC的TTU通信模塊的設計

  • 設計實(shí)現了一種基于電力線(xiàn)載波通信技術(shù)(PLC)的配電變壓器監測終端（TTU）通信模塊。模塊選用SGS-THOMSON公司的電力線(xiàn)載波芯片ST7538對電力線(xiàn)載波信號進(jìn)行調制解調。通信模塊的主控制器采用高性能處理芯片ARM芯片做為核心單元，對ST7538進(jìn)行通信控制。此模塊的通信格式參照DNP3.0通信規約進(jìn)行設置，對其軟件設計進(jìn)行了詳細介紹。
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設計  通信  TTU  PLC  基于  收發(fā)器  

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設計

  • 基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設計,摘要：為擴展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作，本文提出一種基于A(yíng)T91RlM9200微控制器的智能化多總線(xiàn)測控模塊的設計方法以及系統的構建架構，并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統解決了顯
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設計  CPU  MultiBus  嵌入式  音頻  功率模塊  

單片語(yǔ)音錄放電路模塊及其應用

  • 由ISD系列單片語(yǔ)音錄放集成電路組成的電路模塊具有應用電路簡(jiǎn)單、不怕掉電、存儲量大等特點(diǎn)，適用于不同的應用場(chǎng)合。本文介紹五種電路模塊(板)及其應用。 五種電路模塊(板)　　8～30s不怕掉電錄放模塊這類(lèi)模塊可廣泛
  • 關(guān)鍵字： 及其  應用  模塊  電路  語(yǔ)音  錄放  單片  

基于FPGA實(shí)現的高速串行交換模塊實(shí)現方法研究

  • 采用Xilinx公司的Virtex-5系列FPGA設計了一個(gè)用于多種高速串行協(xié)議的數據交換模塊，并解決了該模塊實(shí)現中的關(guān)鍵問(wèn)題。該交換模塊實(shí)現4X模式RapidIO協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數據交換，以及自定義光纖協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數據交換，實(shí)現了單字讀寫(xiě)以及DMA操作，并提供高速穩定的傳輸帶寬。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  高速串行  模塊  實(shí)現方法    

Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機協(xié)同仿真

  • Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“側重于集成電路的模擬程序”的簡(jiǎn)稱(chēng)，在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開(kāi)發(fā)。在Multisim9中，需要另安裝M
  • 關(guān)鍵字： 單片機  協(xié)同  仿真  進(jìn)行  如何  MCU  模塊  Multisim  

FPGA設計的SPI自動(dòng)發(fā)送模塊技術(shù)

  • FPGA設計的SPI自動(dòng)發(fā)送模塊技術(shù),一、摘要：
    SPI 接口應用十分廣泛，在很多情況下，人們會(huì )用軟件模擬的方法來(lái)產(chǎn)生SPI 時(shí)序或是采用帶SPI 功能模塊的MCU。但隨著(zhù)可編程邏輯技術(shù)的發(fā)展，人們往往需要自己設計簡(jiǎn)單的SPI 發(fā)送模塊。本文介紹一種基于
  • 關(guān)鍵字： 模塊  技術(shù)  發(fā)送  自動(dòng)  設計  SPI  FPGA  

基于A(yíng)RM7的人機接口模塊設計

  • 基于A(yíng)RM7的人機接口模塊設計,設計了一種基于A(yíng)RM7的小電流接地故障選線(xiàn)裝置的人機接口模塊．說(shuō)明了模塊的結構和工作原理。硬件上給出了液晶接口電路和按鍵接口電路，分析了鍵盤(pán)和LED驅動(dòng)芯片ZLG7290的工作原理；軟件上采用結構化的程序設計方案，并結合工程要求，分層設計，逐步細化，來(lái)實(shí)現人機交互功能，同時(shí)對界面作了簡(jiǎn)單介紹。
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基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊

  • 基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊,1 引言 　　文中采用IP核復用方法和SOC技術(shù)基于A(yíng)VR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專(zhuān)用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著(zhù)芯片集成程度的飛速提高，IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統SOC(System-on-Chip)技術(shù)為主的設計方式。一
  • 關(guān)鍵字： FSPLCSOC  模塊  微處理器  設計  IP  復用  基于  
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